电子元器件

摘要： 电子元器件在应用过程中经常出现污染腐蚀失效。因此,查找引起失效的污染和腐蚀源是分析技术的关键。通过几种不同类别电子产品失效分析案例,研究了离子色谱检测在板面残留、工艺辅料、产品包封料、环境异物中污染腐蚀源的检验和分析方法,并与传统的形貌观察、绝缘阻抗测试、EDS成分分析、红外光谱分析的结果进行综合对比和验证。明确了离子色谱检验方法在电子元器件腐蚀失效分析中的应用场景、取样方法和结果分析方法,为离子色谱在电子元器件腐蚀失效预防中的工程应用提供指导和借鉴。

摘要： 近日,思恩半导体湿法制程设备和微电子自动化设备项目通过“云签约”形式,顺利落户常熟经开区。记者了解到,思恩半导体项目由上海思恩装备科技股份有限公司投资建设,项目总投资5000万元,厂房面积4000平方米。一期开展半导体湿法制程设备和微电子自动化设备研发及产业化;二期将组建微电子自动化生产线,生产精密陶瓷,主要用于麦克风阵列、微型扬声器、MEMS传感器及其他电子元器件。两期全面达产后,预计年销售额可超亿元。

摘要： 电子元器件压阻电桥受到气压作用后,其输出电压与压强大小有比较线性的关系,结合数显万用表,将实验中测定电压数据换算为压强数据,即可验证阿伏加德罗定律推论和研究化学反应速率的影响因素。改进实验创新地应用基础电子元器件,可以降低数字化实验的门槛,培养学生信息技术与化学研究相融合的大学科视野。

摘要： 电子元器件温度是影响变频空调器使用寿命的关键因素之一,因此如何降低变频空调器正常运行时电子元器件的温度是电控盒设计过程中必须要考虑的问题。本文针对顶出风变频空调器电控盒设计方案对电子元器件温升的影响进行分析,确定顶出风变频空调器电控盒满足防水性能要求的最优设计方案,该研究对顶出风变频空调器的电控盒设计具有一定指导意义。

摘要： 电容与电阻、电感并称三大被动组件,是电子线路中必不可少的基础电子元器件,广泛应用在消费电子、工业控制、汽车电子、电力设备及新能源等各种高低频电路和电源电路中。其中,铝电解电容更因其电容量大的特性,常见于如新能源汽车的电源系统等高压、大电容量的场景之中。

摘要： 随着商用车智能化、网联化需求的不断攀升,座舱域技术创新正在为整个商用车行业带来颠覆性影响。近年来,欧美商用车行业已实现了座舱域不同电子元器件之间的互联,甚至,车辆与云端的互联已很普遍。在中国,“数字化”“网联化”与传统的商用车领域也在发生更加深层次的互动,5G数字公交、个性化交互设计、云端数据统计分析等全新体验正催生着商用车行业的变革,也从根本上在重新定义商用车的概念。

摘要： 军用航空产品生产中常对电子元器件进行二次筛选进行质量控制,用于提高电子元器件可靠性,二次筛选对于提高批次电子元器件使用可靠性,进而提高产品的可靠性、使用性具有重要意义。在本文中结合理论和实际工作情况,浅析军用航空电子元器件二次筛选及相关内容。

摘要： 社会主义市场经济体系日趋完善,随着企业改革进程不断深入,传统形式的后勤管理方法以及相关操作流程,已经无法满足企业的高效化发展要求。基于精益生产的核心指导要求,需要将各种形式废弃物产生总量降至最低,还要适应市场经济的发展要求,在新型市场机制和采购方法的共同效用下,保障管理体系建设的条理性,有秩序、有目的地开展物资的采购工作。本文通过对精益管理和精益工具的简要分析,结合电子元器件采购工作的具体流程,探究相关问题,提出能够有效缩短采购周期的规划方案。

摘要： 电子元器件作为高新技术装备的重要基础,是掌握国防主动权的战略资源,对装备战斗力的形成产生直接影响。本文介绍了国产电子元器件应用的必要性和意义,通过对国产电于元器件应用现状进行梳理,指出国产电子元器件应用过程中所遇到的困难,对国产电子元器件应用进行了分析,并给出具有一定指导意义的国产电子元器件应用建议和意见。

摘要： 0引言配电室内电气设备特别是变频器在正常工作时,部分电能通过电子元器件、电气设备(如功率单元、隔离变压器、电抗器、电容器等)转换成热能,导致在夏季时配电室环境温度升高,影响设备运行。设备冷却散热问题对设备稳定和安全运行有着重要的影响。通常工厂做法是通过安装空调,降低配电室环境温度。使用空调方式降温,冷却系统耗电量较大,一般难于在高温时把环境温度降至适宜的温度。

摘要： 分析温度循环应力作用下出现的问题,提出了在组件级温度循环应力筛选中,对全部组件或抽取少量组件进行通电筛选,将雷达设备中因漏检的电子元器件参数漂移缺陷在温度应力和电应力的共同作用下及时暴露出来,加以分析并处理.在温度循环应力作用下,某雷达设备施加电应力过程中出现工作异常.而这一故障现象在雷达设备恢复常温时不复现,在组件级温度循环应力试验时又不进行通电工作,很难早期发现.为了提高产品性能的可靠性及整机交验效率,试验选用6块组件进行温度循环应力筛选,并对其中的2块组件同时施加电应力测试,根据测试数据发现了该磁珠的问题.故障准确定位于组件上的某一贴片磁珠电感元器件,在温度循环应力和电应力共同作用下,性能漂移、输出超差,引起雷达设备故障.通过改进、完善组件级温循测试方法及条件,可以及时的发现问题并解决,提高产品的质量.

摘要： 在各类武器系统产品研制和生产环节中,环境应力筛选是确认其电子产品部件可靠性的一种必要手段.本文从实际产品应用出发,阐述了环境应力筛选中各失效(机械应力失效及热应力失效)的作用机理及实例分析,并结合失效实例给出通用的问题处理方案.

摘要： 静电放电损伤失效分析是电子制造企业分析产品质量问题和提高产品质量可靠性的难点和关键技术之一.总结梳理生产制造过程中常见的静电源和释放通路,研究电子元器件静电放电损伤的敏感结构,研究静电放电损伤的失效机理及其典型形貌特征,探讨静电损伤(ESD)、过电损伤(EOS)和缺陷诱发失效的鉴别方法.最后将这些方法应用在具体的失效案例中,为企业开展静电放电失效分析工作提供一种有效的鉴别分析方法.

摘要： 环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,用于压敏电阻、陶瓷电容等电子元器件的封装保护.本文论述了环氧树脂的基本特性,阻燃机理与阻燃措施,固化应力的消除,偶联作用与湿热老化,报道了研制成的无卤环保环氧粉末包封料.并综述了环氧树脂电子封装材料的发展趋势.

摘要： 本文以CMOS器件、稳压器、运算放大器为例讲述了元器件测试过程中过电应力的来源和防护方式.熟悉测试设备的工作原理和状态，正确的理解器件的工作特性是元器件测试工程师完成器件测试工作的一个前提，只有准确的绕过器件测试过程中的一个又一个的“坑”，才能避免产生过电应力。

摘要： 本文以CMOS器件、稳压器、运算放大器为例讲述了元器件测试过程中过电应力的来源和防护方式.熟悉测试设备的工作原理和状态，正确的理解器件的工作特性是元器件测试工程师完成器件测试工作的一个前提，只有准确的绕过器件测试过程中的一个又一个的“坑”，才能避免产生过电应力。

摘要： 本文以CMOS器件、稳压器、运算放大器为例讲述了元器件测试过程中过电应力的来源和防护方式.熟悉测试设备的工作原理和状态，正确的理解器件的工作特性是元器件测试工程师完成器件测试工作的一个前提，只有准确的绕过器件测试过程中的一个又一个的“坑”，才能避免产生过电应力。

摘要： 本文以CMOS器件、稳压器、运算放大器为例讲述了元器件测试过程中过电应力的来源和防护方式.熟悉测试设备的工作原理和状态，正确的理解器件的工作特性是元器件测试工程师完成器件测试工作的一个前提，只有准确的绕过器件测试过程中的一个又一个的“坑”，才能避免产生过电应力。

摘要： 温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200°C焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本较低的基板配合使用.Sn-Bi合金熔点温度较低,但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知.研究了非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求.研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能,并对合金组成成分(如铋元素含量及其他合金添加物水平)带来的变化进行了分析.

摘要： 温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200°C焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本较低的基板配合使用.Sn-Bi合金熔点温度较低,但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知.研究了非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求.研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能,并对合金组成成分(如铋元素含量及其他合金添加物水平)带来的变化进行了分析.

摘要： 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

摘要： 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

摘要： 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。

摘要： 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。

摘要： 本发明揭示一种含有驱避剂的电子材料、用以制造电子元器件和电子元器件的方法。包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂，能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料。包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层，所述驱避层含有树脂成分，混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂的电子元器件。包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分，配制电子材料的工序，(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序，(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料，形成驱避层的工序的电子元器件的制造方法。由于制造电子材料时降低驱避剂的挥发蒸发等的消失量，或者由于减缓电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度，其结果便能大幅度地降低驱避剂的用量，同时能长时期保持驱避效果。能得到低成本、难以渗出、并具有优良的印刷性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。其结果，因能防止害虫进入、停留电子设备，并能防止由于害虫的尸体和尿粪等引起的电子设备的情况不良的发生，所以能显著地改善电子设备的可靠性，同时也能减少对人体的不良影响。

摘要： 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。

摘要： 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。

摘要： 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。

摘要： 本发明揭示一种含有驱避剂的电子材料、用以制造电子元器件和电子元器件的方法。包括涂料成分,混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂,能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料。包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层,所述驱避层含有树脂成分,混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂的电子元器件。包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序,(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分,配制电子材料的工序,(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序,(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料,形成驱避层的工序的电子元器件的制造方法。由于制造电子材料时降低驱避剂的挥发蒸发等的消失量,或者由于减缓电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度,其结果便能大幅度地降低驱避剂的用量,同时能长时期保持驱避效果。能得到低成本、难以渗出、并具有优良的印刷性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。其结果,因能防止害虫进入、停留电子设备,并能防止由于害虫的尸体和尿粪等引起的电子设备的情况不良的发生,所以能显著地改善电子设备的可靠性,同时也能减少对人体的不良影响。

摘要： 本实用新型公开了一种可同时加工多个电子元器件的电子元器件安装操作台，包括底座，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部固定连接有设备壳，所述设备壳的两侧均固定连接有固定壳，所述设备壳内腔顶部的两侧均固定连接有电机，两个电机相反一侧的输出端均固定连接有螺纹杆。本实用新型通过设置电机、螺纹杆、螺纹套、升降台、调节槽、挤压轮、气缸、夹持板、压板、第二液压缸、调节轮、连接杆、限位板和移动轮，解决了现有可同时加工多个电子元器件的电子元器件安装操作台夹持固定不够稳固和不便于移动的问题，该电子元器件安装操作台，具备夹持固定稳固防脱落和便于移动的优点，值得推广。