热设计
热设计的相关文献在1983年到2022年内共计1602篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、航天(宇宙航行)
等领域,其中期刊论文1293篇、会议论文236篇、专利文献334735篇;相关期刊448种,包括光学精密工程、机械工程师、机械与电子等;
相关会议147种,包括全国抗恶劣环境计算机第二十五届学术年会 、2014电子机械与微波结构工艺学术会议、中国电子学会2013年电子机械与微特结构工艺学术会议等;热设计的相关文献由2892位作者贡献,包括吴清文、陈立恒、朱敏波等。
热设计—发文量
专利文献>
论文:334735篇
占比:99.55%
总计:336264篇
热设计
-研究学者
- 吴清文
- 陈立恒
- 朱敏波
- 姚武生
- 胡志勇
- 郭亮
- 由金光
- 郑智潜
- 关宏山
- 邓小雷
- 付娟
- 任恒
- 刘巍
- 卢锷
- 周佐新
- 李国强
- 潘增富
- 程林
- 耿利寅
- 肖卫兵
- 赵振明
- 赵欣
- 钱吉裕
- 陈旭
- 付桂翠
- 叶发亮
- 杨献伟
- 樊锡元
- 王建臣
- 王涛
- 王虎军
- 虞承浩
- 赵莲晋
- 顾适夷
- 云和明
- 何威
- 刘勇
- 刘欣
- 刘鲁军
- 孙鹏
- 孟恒辉
- 张丰华
- 曹建光
- 李元山
- 李凯
- 李强
- 杨双根
- 桂利佳
- 江帆
- 王世萍
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靳含飞
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摘要:
星载DBF单机性能直接影响数字体制相控阵天线的分辨率、波束指向精度等关键指标,其可靠性水平直接关系到整个相控阵系统能否在轨稳定工作。针对某DBF单机的结构和热设计需求,采用与模块壳体一体化的铝制均热板方案,实现了设备的轻量化和传导温差的大幅降低。热仿真分析和热真空测试的结果均表明铝制均热板的应用提升了DBF单机在空间环境下的散热性能,满足了设备一级降额的热控需求。
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惠凯;
姚忠;
宋洪震;
曹中臣;
张晓俊
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摘要:
某舰炮药室测温装置具有体积小、内部热流密度大的特点,导致其在工作时内部发热器件温升较大,CPU计算芯片出现降频现象,影响测温装置整体工作性能与可靠性。以测温装置为研究对象,对其传热过程进行热电模拟分析,提出了热设计优化方案。对测温装置传热通路进行设计优化,并基于传热学原理建立其表面散热肋片传热微分方程,对散热肋片传热特性进行数值分析。采用仿真软件对测温装置进行稳态和瞬态传热仿真分析,以验证热设计的合理性与有效性,仿真结果表明电子设备工作时热分布合理,符合设计要求。
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张昕;
陈昉;
王世新;
郭健;
何宗维;
卢程宏
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摘要:
为满足航天应用的激光源被动散热要求,提出激光源内部大功耗器件散热解决方案,设计了经由器件、印制电路板到金属结构的导热通道,将热量由器件高效传输至激光源的金属结构,确保器件温度在正常工作范围内;对激光源结构的设计和材料进行优化,增加并优化散热通道,进一步提升散热效率。仿真结果表明:在高温工况下,散热优化后的方案中芯片和激光器最高温度分别降低约100°C和1°C,优化方案有效、可行。
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谭雯;
沈三民;
杨峰
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摘要:
针对航空发动机轴上的测试电子设备在发动机舱内高温环境下的散热需求,文中设计一种外部隔热和内部吸热相结合的热控制结构来满足电子设备的正常工作需求,确保电子设备在250°C的高温环境中能持续工作60 min,且电子器件的表面温度不超过规定使用的最高温度。相比其他的散热结构,外部隔热结合内部相变的防护结构具有不依赖于环境温度、成本低、结构简单、可随设备一同旋转的优点。采用热仿真软件ANSYS对隔热结构和相变结构建立模型、设定边界条件、添加材料热物理性能参数,然后进行数值模拟。软件仿真结果表明,文中所设计的热防护结构可以满足电子设备工作温度的需要。
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乔雨
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摘要:
车载设备集成度高,结构紧凑,设备安装空间较小,设备布局密集,且功放设备具有功耗大、发热量大的特点,因此对车载功放设备的散热设计非常重要。笔者研究了一种车载站功放单元及温控箱,针对功放单元从结构和散热两方面开展分析,并用Icepak进行仿真分析验证,同时对温控箱的散热结构布局进行设计和理论计算验证。
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唐兵
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摘要:
为满足在有限空间内设计数字模块的要求,达到模块散热性能优越且重量轻的目的,对一种数字模块的结构及散热进行综合设计,利用Icepak仿真软件分别对5种模块结构在20°C和45°C的散热进行分析,得到最大温升与理论计算基本吻合,并通过核算验证了敏感器件结温不超过许用结温,综合考虑结构重量轻要求,最终选择了一种最优模块结构。本文模块设计过程同时兼顾结构及散热,提高了结构设计效率,可供其他类似结构设计参考。
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王香芬;
万博;
黄姣英
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摘要:
“两性一度”作为教学改革过程中“金课”的建设标准,注重创新思维的水平和创新创业实践能力的提高,是实现实验教学改革的重要理念。以培养学生实践操作能力、独立解决问题的能力和实践创新能力为目的,提出面向“两性一度”的教学目标,分析了电子产品热设计热分析实验课程本研两个阶段的教学特点及存在问题,围绕实验教学目标,将线上教学和传统实验教学结合,探索了SPOC线上线下混合式实验教学过程,涵盖课程教学设计、教学实践、考核模式。通过一学期教学实践证明,混合式教学模式的实施,使学生的自主学习能力和创新兴趣等多方面得到明显提升。
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孙杰杰;
王海超;
于跃;
费刘俊;
完文韬;
曹凯华
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摘要:
航天电子元器件工作于真空环境时,必须格外考虑其发热及散热问题。文章对某反熔丝FPGA器件工作于真空环境时温度与功耗的关系及散热措施进行研究。通过热真空试验得到该器件不同散热措施及PCB条件下的发热及散热情况数据,并依据数据分析给出其在真空环境下的散热措施建议。该器件采用了带热沉的陶瓷四侧扁平208引脚封装(CQFP208),在此类较大尺寸封装(瓷体29.2 mm×29.2 mm)中引入大尺寸热沉(23 mm×23 mm)并应用于航天器在国内尚属首次。文章的试验结果及散热措施建议对采用相同或类似封装的电子元器件均有参考作用。
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刘霄海;
梁增柱;
尹钰田;
王志勇
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摘要:
为解决某型球上数字光端机在高热耗、高海拔、高温下的散热难题;介绍了一种含有大量热敏感光模块设备的散热方案的设计过程和方法。设计过程中,采用热仿真分析技术对设备散热能力进行仿真验证,通过多次优化整机风道设计,获得最佳结构散热方案;优化后,光端机内部光模块的最高温度由78.12°C降为73.83°C,满足设计要求;最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。可为该类电子设备风冷机箱的散热设计提供参考。
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葛如飞;
刘鹏飞;
王光辉;
司晓龙;
高一丹;
宋志勇
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摘要:
某星载微波成像仪内部单机发热量大且单机安装密集,同时因其在星上布局限制导致散热条件恶劣。为确保成像仪内部各单机满足温度指标要求,保证微波成像仪正常在轨工作,基于多个空间热环境工况开展轨道外热流分析,通过合理散热路径设计,采取主被动结合方法进行热控设计。运用Thermal Desktop软件对热控方案进行热仿真验证,并将得到的温度场数据映射到有限元模型中进行天馈系统结构热变形仿真计算。结果表明,单机温度水平符合成像仪温控要求,天线反射面变形较小,满足设计要求。
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SHU De-bing;
舒德兵
- 《中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会》
| 2019年
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摘要:
介绍了功率固体继电器的热设计方法.主要介绍了固体继电器的稳态热阻的设计和瞬态热阻的设计.对于稳态情况,通过外形结构、负载、热阻、规定的结温等因素确定所选MOS器件的导通电阻,通过选型,保证所选器件的导通电阻满足热设计要求.对于瞬态情况,主要通过负载电流大小、以及负载回路的热阻、规定的结温等因素确定所选器件的最大热阻.
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陈力;
张朝铉;
李永兴;
潘澎树
- 《2018年中国通信能源会议》
| 2018年
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摘要:
逆变器采用三电平技术可有效降低其输出电压的谐波分量,改善输出性能.同时,可以降低功率管的电压应力.准确计算功率变换器的损耗,结合热仿真工具,预测所设计系统是否满足温升要求,可以大幅提升产品开发的效率.文中以三电平逆变器为例,通过损耗计算、热仿真过程及实际温升测试,检验了这一热设计过程的正确性.
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闫振敏;
高丽真;
杨开胜;
赵晨光;
朱光海
- 《第十五届河南省汽车工程科技学术研讨会》
| 2019年
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摘要:
IGBT模块是车用电机控制器的主要热源,采用何种冷却结构将其产生的热量有效的散发出去,对提高产品的可靠性具有重要意义.本文设计了三种不同流道结构的水冷板,使用Icepak软件分别进行热仿真分析.通过对仿真结果的比较分析,确定了冷却效果最优的水冷板结构,大大缩短了研发周期,降低了研发成本.
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