技术类型
技术类型的相关文献在1977年到2022年内共计313篇,主要集中在体育、建筑科学、无线电电子学、电信技术
等领域,其中期刊论文296篇、会议论文5篇、专利文献166291篇;相关期刊221种,包括田径、中国体育科技、乡村科技等;
相关会议5种,包括2015中国高端SMT学术会议、2014年中华全国专利代理人协会年会第五届知识产权论坛、2010'中国汽车工程学会越野车技术分会年会暨首届军事轮式车辆装备论坛等;技术类型的相关文献由413位作者贡献,包括吴国生、李科、C·德马雷茨等。
技术类型—发文量
专利文献>
论文:166291篇
占比:99.82%
总计:166592篇
技术类型
-研究学者
- 吴国生
- 李科
- C·德马雷茨
- L·H·朱
- M·F·多兰
- P·格丁
- S·瓦苏德万
- V·卡库莱夫
- 刘城
- 刘文阁
- 吴小满
- 周晓云
- 孙飞雪
- 宗在峰
- 崔太朋
- 彭杰
- 本刊编辑部
- 朱春晖
- 李国妤
- 杨石霞
- 林栋
- 王兆胜
- 王学刚
- 王旭炜
- 董雷
- 蔡英卜
- 赵瀚恩
- 闵晓燕
- 陈修德
- 黄建军
- 黄敬
- A·T·帕亚佩里
- A·梅兰
- A·霍尔米
- D·阿莫加
- H.M. Taleb
- J·张
- M·利德斯特伦
- M·马蒂
- N·比约克
- S·维利帕里
- T·克弗恩维克
- T·拉森
- Y.M. Al-Saleh
- Y·樊
- steven
- 万宋斌
- 东东
- 习建德
- 于小文
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张倩;
李军茹
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摘要:
本文中对此进行了简要阐述,并采取综合分析法、文献法等方法,对数据加密技术的几种主要技术类型进行了分析,并思考了其在计算机信息安全管理当中的应用方式,仅供参考。
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何朝阳
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摘要:
市政工程项目是政府履行责任和义务为群众提供的公共产品和服务,其中地下管线施工是市政工程项目的重点,涉及通信、电力、燃气传输等工作,要想提供科学安全的保障,就需要提升地下管线施工水平。本文总结了现行常用管网施工技术及管网损坏的原因及应对施工管理措施,有效解决了地下管线施工中的各类问题,保证工程的顺利施工。
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杨乐
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摘要:
高压旋喷桩是一种基于高压喷射技术而发展起来的地基加固技术,在改善土体应力状态、提高地基承载力等方面具有显著效果.文章针对高压旋喷桩加固效应加以分析,详细探讨了市政工程中高压旋喷桩技术类型(单管法、双重管法、三重管法、多孔管法)与适用情况,明确了高压旋喷桩技术在不同地质条件、不同工程中的适用性,最后通过实际案例探讨了高压旋喷桩技术在市政工程中的应用情况,以期为类似工程提供有价值的参考.
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闫黎明
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摘要:
在土建工程的快速发展背景下,基础工程的价值作用逐渐凸显在大众的视野当中,在此期间,深基坑支护技术是保障土建基础工程整体质量的核心部分,因此相关施工单位需要针对深基坑支护施工技术在土建项目中的实际应用展开深入分析。基于此,文章主要介绍土建施工中深基坑支护施工技术的具体应用,并列举出了深基坑支护施工技术的应用措施。
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郭庆
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摘要:
道路交通事故信息采集是最直接、最高效反映道路交通事故的方法,是分析道路交通事故的主要手段。道路交通事故信息是否完整,与事故因素中的“人、车、路、环”息息相关。为此,在道路交通事故信息采集技术分析中,需全面了解事故影响因素,结合事故信息采集现状,针对不同信息采集技术类型,提出相应的措施,从而保证信息采集的全面性、科学性和规范性,有效降低道路交通事故发生率。
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刘杰
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摘要:
岩土工程勘测,是一项非常重要的工程地质调查工作,指的是以建设工程的具体要求为依据,对建设场地的地质、环境特征、岩土工程条件查明,并分析评价,进一步编制勘测文件的一项活动。而在复杂地质条件下,岩土工程勘测工作的难度则会大大增加。本文以复杂地质条件下岩土工程勘测工作要点为切入点,结合复杂地质条件下岩土工程勘测技术类型,提出勘测技术应用效果提升的具体策略,希望以此全面提升复杂地质条件下岩土工程勘测工作的效率及质量。
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吴雷
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摘要:
阐述220kV输变电线路工程的特点,各类技术的优缺点,选择科学的方式推进施工,探讨输变电线路工程中的技术类型,工程建设中的应对措施,GIS设备安装分析。
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赵兵
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摘要:
玉米机械化收获技术是提高玉米科学种植及生产的重要措施,其综合机械化水平直接影响我国玉米种植效率及农业机械化生产水平,快速发展玉米机械化收获技术、加快玉米生产技术水平,是促进现代化农业发展及建设社会主义新农村的重要措施,但是我国玉米机械化收获技术相对落后,机械化收获效率与小麦、水稻等技术差距较大。基于玉米机械化收获技术的必然要求及发展现状,提出我国玉米机械化收获技术常见类型及主要应用方式,研究结果旨在为提升我国玉米机械化收获水平提供技术参考与理论借鉴。
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张小强
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摘要:
为优化工民建施工中土层锚杆技术应用效果,工人就要明确该项技术的应用要点,加强施工过程质量控制力度。从介绍土层锚杆技术原理着手,浅谈其用在工民建施工领域起到的作用,列举常用的土层锚杆技术类型,包括普通、自钻中空及旋喷锚杆等,以提升技术应用效果为目标,较为全面地探讨技术要点,包括施工前期准备工作、钻孔、清孔、安置拉杆等,希望能从理论层面上给同行实践带来一定帮助。
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刘若冰;
曹赞
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摘要:
按照国家标准的分类原则,梳理和构建了智能传感器产品体系架构,系统介绍了压力传感器、惯性传感器、磁传感器、麦克风、光学传感器、指纹传感器、气体传感器等主流器件的技术类型和性能特点,围绕消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子四大重点领域分析其应用现状和未来发展趋势,为我国智能传感器产业发展和行业管理提供决策参考和依据.
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高寒
- 《第十八届全国运动生物力学学术交流大会》
| 2016年
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摘要:
三级跳三跳比例是衡量三级跳远中各阶段分配的一个指标,并且是影响三级跳成绩的关键技术因素.根据这三次跳跃远度占总远度的比例及三跳比例之间的关系,可以将运动员技术划分为单足跳优势型、跳远跳优势型和平衡型.本研究的目的是针对我国男女三级跳运动员的技术数据,定量了解根据三跳比例确定的技术类型和速度转换系数对运动员成绩的影响,并确定运动员速度转换系数对最佳技术类型的影响.本研究的结果可以为三级跳运动员和教练员制定训练方案提供科学依据,也可以丰富三级跳技术理论和科研手段.
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张静;
胡涛
- 《2014年中华全国专利代理人协会年会第五届知识产权论坛》
| 2014年
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摘要:
北京2008年奥运会开闭幕式上的烟花让世界惊艳,满天璀璨的焰火为世人写下了绚丽的一幕,这些都要归功于组合烟花的燃放魅力.但近年来,全国诸多城市频繁被雾霾笼罩,PM2.5数据更是受到人们的密切关注,每逢春节临近,公众不免把目光再次聚集于烟花爆竹。本文针对组合烟花的中国专利申请,从申请量趋势、申请国家/地区分布、申请人分布、以及组合烟花的技术类型分布等方面进行了简要地分析,期望为国内烟花生产企业及相关研究单位提供参考。
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徐方辰;
邢八一
- 《第三届中国管道完整性管理技术会议》
| 2012年
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摘要:
本文结合油气长输管道站场(阀室)的行业及环境特点,对市场上工业场所主要应用的周界报警系统技术类型及适应性进行介绍及分析,总结出油气长输管道站场(阀室)所应用周界报警系统的主要原则,对于周界报警系统的选型及应用具有借鉴作用.
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胡少华;
龙绪明;
吕文强;
董健腾;
曾宏耀;
朱舜文;
曾驰鹤
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度,而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了,出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。
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胡少华;
龙绪明;
吕文强;
董健腾;
曾宏耀;
朱舜文;
曾驰鹤
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度,而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了,出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。
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胡少华;
龙绪明;
吕文强;
董健腾;
曾宏耀;
朱舜文;
曾驰鹤
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度,而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了,出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。
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胡少华;
龙绪明;
吕文强;
董健腾;
曾宏耀;
朱舜文;
曾驰鹤
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度,而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了,出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。