一种银胶贯孔印制板

摘要

本实用新型公开了一种银胶贯孔印制板，包括基板，基板上设有电子元件，基板的正面和背面均设有铜箔层，并且基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在基板上加工有若干贯通孔，在每个贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，在铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在银胶膜的外围包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，保护层与防焊层的阶梯状结构吻合连接，基板上设有导通散热孔；该银胶贯孔印制板是无镀铜的双面印制板，并且该银胶贯孔板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板的重量轻薄，生产周期短，生产工艺简单，并且通过导通散热孔更好的接近导电通路部位所产生的热量，能够做到内部较好的散热效果。