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IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
召开年:
2008
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Optimizing Immersion Silver Chemistries for Copper
机译:
优化铜的浸银化学
作者:
Dagmara Charyk
;
Tom Tyson
;
Eric Stafstrom
;
Ron Morrissey
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
2.
Implementation of Flip-Chip and Chip-Size Package Technology
机译:
倒装芯片尺寸封装技术的实现
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
3.
How to Achieve 40 Microns (1.6 Mil) Placement Spacing with E01005/M0402
机译:
如何使用E01005 / M0402实现40微米(160万)的放置间距
作者:
Lorenzo Delgado
;
David Puczek
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
APC;
spacing;
printed solder;
feedback;
feed-forward;
defects;
4.
The Importance of Being Grounded
机译:
扎根的重要性
作者:
Vladimir Kraz
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
5.
Industrial Backward Solution for Lead-Free Exempted AHP~* Electronic Products Part 1 User Context and Reliability Characterization
机译:
适用于无铅AHP〜*电子产品的工业落后解决方案,第1部分用户上下文和可靠性表征
作者:
M. Brizoux
;
A. Grivon
;
B. J. Smith
;
P. Snugovsky
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
6.
Industrial Backward Solution for Lead Free Exempted AHP~* electronic Products Part 2 Process Technology Fundamentals and Failure Analysis
机译:
适用于无铅AHP〜*电子产品的工业落后解决方案,第2部分工艺技术基础和故障分析
作者:
B. Smith
;
P. Snugovsky
;
M. Brizoux
;
A. Grivon
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
7.
Solder Joint Reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu Ball Grid Array (BGA) Components in Sn-Pb Assembly Process
机译:
Sn-Pb组装过程中无铅Sn-Ag-Cu球栅阵列(BGA)组件的焊点可靠性
作者:
Robert Kinyanjui
;
Quyen Chu
;
Polina Snugovsky
;
Richard Coyle
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
Pb-free BGA;
Sn-Pb;
mixed solder alloy;
backward process;
8.
Properties that are Important in Lead-Free Solders
机译:
无铅焊料中重要的属性
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
9.
Future Lead-Free Solder Alloys and Fluxes - Meeting Challenges of Miniaturization
机译:
未来的无铅焊料合金和焊剂-应对小型化挑战
作者:
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
10.
Final Finishes for High Temperature Applications: A Comparison of OSP and Immersion Silver Final Finish Coatings
机译:
高温应用的最终面漆:OSP和浸银最终面漆的比较
作者:
Michael Carano
;
Bill Bowerman
;
Lee Burger
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
11.
Impact of Hole-Fill and Voiding on Pin Through-Hole Solder Joint Reliability
机译:
填孔和空洞对销贯孔焊点可靠性的影响
作者:
Jennifer Nguyen
;
Dan Rooney
;
D Dongkai Shangguan
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
lead-free;
SnAgCu;
wave soldering;
through-hole component;
hole-fill;
voiding;
reliability;
12.
The Evaluation of CAF property for narrow TH pitch PCB
机译:
窄TH间距PCB的CAF性能评估
作者:
Hikari Murai
;
Tomio Fukuda
;
Terry Fischer
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
13.
Process Development with Temperature Sensitive Components in Server Applications
机译:
服务器应用程序中具有温度敏感组件的过程开发
作者:
L. G. Pymento
;
W. T. Davis
;
Matthew Kelly
;
Marie Cole
;
Jim Wilcox
;
Paul Krystek
;
Curtis Grosskopf
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
14.
RoHS and Green Compliance in IC Packaging
机译:
RoHS和绿色环保的IC封装
作者:
Jeffrey Chang
;
Bing Lee
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
RoHS;
green;
MSL;
PBGA;
galogen;
Sb2O3;
15.
Assembly of Large PWBs in a RoHS Environment
机译:
在RoHS环境下组装大型PWB
作者:
Alexander Bratnikov
;
Jabil Billerica
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《》
|
2008年
16.
Base Material Consideration for High Speed Printed Circuit Boards
机译:
高速印刷电路板的基础材料注意事项
作者:
Eric Liao
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
17.
'Behind the Scenes' of Effective OSP Protection in Pb-free Processing
机译:
无铅加工中有效OSP保护的“幕后”
作者:
Witold Paw
;
Jun Nable
;
John Swanson
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
18.
Recovery of Copper Metal in the Continuous Regeneration of Cupric Chloride Etchant
机译:
氯化铜蚀刻剂连续再生中的铜金属回收
作者:
Jerome Sallo
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
19.
Effects of Tin Mitigation Processes on Whisker Growth and Solder Joint Reliability for Chip and Small-Outline Package Components
机译:
减锡工艺对芯片和小型封装组件的晶须生长和焊点可靠性的影响
作者:
Tom Lesniewski
;
Tom Higley
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
20.
Application Research of Snap Curing CSP Underfill
机译:
快速固化CSP底胶的应用研究
作者:
Wen Xiaojiong
;
Zhang Yuan
;
Xiang Zhao
;
Zhu Ailan
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
underfill;
CSP;
reliability;
compatibility;
21.
Changing the Methodology for DFM Moving from Design-Checker to Interactive, Informed Design Methodologies
机译:
改变DFM的方法论,从设计检查器转变为交互式的知情设计方法论
作者:
Nolan Johnson
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
22.
Tin Allotropic Transformation ~ Tin Pest
机译:
锡同素转化〜害虫
作者:
Christopher Hunt
;
Davide Di Maio
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
23.
Novel Low Dk/Df Materials for High Speed PWB
机译:
用于高速PWB的新型低Dk / Df材料
作者:
Duksang Han
;
Tim (Minsu) Lee
;
DongKi Nam
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
24.
Novel CCL Based on New Fluoropolymer Exhibits Extremely Low Loss Characteristics and New Evaluation Method for Separating Dielectric and Conductive Losses
机译:
基于新型含氟聚合物的新型覆铜板具有极低的损耗特性和介电损耗与导电损耗分离的新评估方法
作者:
Kazuhiko Niwano
;
Manuel Reyes
;
Mitsufumi Ono
;
Koji Ikawa
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
25.
Investigating the 01005-Component Assembly Process Requirements
机译:
调查01005组件装配过程要求
作者:
Rita Mohanty
;
Vatsal Shah
;
Arun Ramasubramani
;
Ron Lasky
;
Tim Jensen
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
stencil technology;
aperture shape;
01005 passives assembly;
nitrogen reflow;
lead free assembly;
SMT;
transfer efficiency (TE);
26.
01005 Assembly Process - From the Board Design to the Reflow Process
机译:
01005组装过程-从电路板设计到回流过程
作者:
Norbert Heilmann
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
27.
Non-Destructive Real-time Optical Metrology of OSP Coatings on Production PCBs
机译:
生产PCB上OSP涂层的无损实时光学计量
作者:
Sean M. OFlaherty
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
28.
Calculated Shear Stress Produced by Silicone and Epoxy Thermal Interface Materials (TIMs) During Thermal Cycling
机译:
硅和环氧树脂热界面材料(TIM)在热循环过程中产生的计算剪切应力
作者:
Michelle Velderrain
;
Filiz Tarakci
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
29.
Cupric Chloride-Hydrochloric Acid Microetch Roughening Process and its Applications
机译:
氯化铜-盐酸微蚀刻粗化工艺及其应用
作者:
Kesheng Feng
;
Nilesh Kapadia
;
Brian Jobson
;
Steve Castaldi
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
30.
High Phosphorus Electroless Nickel for Selective ENIG (SENIG)
机译:
选择性ENIG(SENIG)的高磷化学镍
作者:
Michael K. Walsh
;
Kristen Ewer
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
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