公开/公告号CN111767266A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州传化智能制造科技有限公司;
申请/专利号CN202010411284.9
发明设计人 陈辉;
申请日2020-05-15
分类号G06F16/21(20190101);
代理机构33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司;
代理人金无量
地址 311200 浙江省杭州市萧山区传化科创大厦1幢萧山科技城201-56室
入库时间 2023-06-19 08:31:50
机译: 用于半导体集成电路的EMI仿真的功率模型,功率模型的设计方法,EMI模拟器,功率模型准备计算机程序,存储该模型的存储介质以及功率模型设计支持系统
机译: 用于半导体集成电路的EMI仿真的功率模型,功率模型的设计方法,计算机程序和存储该模型的存储介质
机译: 系统,装置,方法和计算机可读存储介质,用于为选定实体提供便利的综合消息,联系人和社交媒体