首页> 中国专利> 集成CMOS/MEMS麦克风裸片

集成CMOS/MEMS麦克风裸片

摘要

所保护的发明致力于使用CMOS基技术而制造的MEMS麦克风裸片。更具体地,权利要求致力于具有各向异性弹簧、背板、膜片、机械阻挡件以及支撑结构的MEMS麦克风裸片的各种方面,其全部使用CMOS制造技术制造为由过孔分离的堆叠的金属层。

著录项

  • 公开/公告号CN105493521A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美商楼氏电子有限公司;

    申请/专利号CN201480047541.8

  • 发明设计人 P·V·洛佩特;李晟馥;

    申请日2014-08-28

  • 分类号H04R19/04(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人吕俊刚

  • 地址 美国伊利诺斯州

  • 入库时间 2023-12-18 15:20:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-29

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04R19/04 申请公布日:20160413 申请日:20140828

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04R19/04 申请日:20140828

    实质审查的生效

  • 2016-04-13

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号