公开/公告号CN105493521A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 美商楼氏电子有限公司;
申请/专利号CN201480047541.8
申请日2014-08-28
分类号H04R19/04(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人吕俊刚
地址 美国伊利诺斯州
入库时间 2023-12-18 15:20:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-29
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04R19/04 申请公布日:20160413 申请日:20140828
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-05-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H04R19/04 申请日:20140828
实质审查的生效
2016-04-13
公开
公开
机译: CMOS裸片位于MEMS裸片下方的封装
机译: CMOS裸片位于MEMS裸片下方的封装
机译: CMOS裸片位于MEMS裸片下方的封装