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机译:Sn-3.5Ag焊料中Ni颗粒周围的金属间形态
Intermetallics; Solder; Reflow;
机译:Sn-3.5Ag焊料中Ni颗粒周围的金属间形态
机译:Ni的早期溶解和Ni-Sn-3.5Ag焊接在Ni基体上时界面处的Ni-Sn金属间化合物成核
机译:Ni层厚度和焊接时间对熔融Sn-3.5Ag与Ni / Cu基体界面金属间化合物形成的影响
机译:化学镀Ni(P)上Sn-3.5Ag和Sn-4.0Ag-0.5Cu焊料金属间化合物形成的高温时效研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:金属颗粒/焊剂界面的金属间形态对Sn-Ag基焊点力学性能的影响