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于大全; 段莉蕾; 赵杰; 王来; C.M.L.Wu;
大连理工大学,材料工程系,大连,116024;
香港城市大学,物理材料系,香港;
无铅钎料; Sn-3.5Ag; 金属间化合物; 钎焊; 时效;
机译:焊接和时效时间对Sn-3.5Ag焊料合金与Cu基底之间的界面微结构和金属间化合物生长的影响
机译:细间距Sn-3.5Ag / Ni / Cu微凸块中金属间化合物的研究和空隙的生长
机译:在逐步回流过程中,焊锡尺寸对堆叠的TSV芯片之间跨尺度Sn3.0Ag0.5Cu / Cu接头中Cu-Sn金属间化合物的界面反应和生长行为的影响
机译:液态锡/固态铜反应对中铜锡金属间化合物的生长行为的表征。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu / Sn / Cu / Cu互连在温度梯度下液固界面Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu-solder体系中金属间化合物生长及固 - 液界面润湿性的研究
机译:使用CU金属间化合物提高CU连接可靠性的技术
机译:使用金属间化合物的单向生长进行焊接界面锁定
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