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International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2019
召开地:
Hong Kong(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
The Study on Cracking Reasons of LED Encapsulation Silicone
机译:
LED封装硅树脂开裂原因的研究
作者:
Huanxiang Xu
;
Yanhuang Tang
;
Jingxi Wu
;
Bo Peng
;
Zijun Chen
;
Zilian Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
LED;
encapsulation adhesive;
cracking;
ageing;
thermal mismatch;
2.
Reliability and Simulation of composite BGA solder joint connecting LTCC substrates
机译:
连接LTCC基板的复合BGA焊点的可靠性和仿真
作者:
Xiaorong Wang
;
Guoqing Yong
;
Yan Zhang
;
Yunfei Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
microwave module;
element birth and death;
composite solder joint;
package-on-package;
3.
Ohmic Contact Characteristic of Ti/Al/Ni/Au on AlGaN
机译:
Ti / Al / Ni / Au在AlGaN上的欧姆接触特性
作者:
Ling Li
;
Libing Zhang
;
Yalun Sun
;
Yifang Wang
;
ZhiYing Gan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
ohmic contact;
AlGaN;
Ti/Al/Ni/Au;
CTLM;
4.
Analysis of Microcavity Morphology and Formation Mechanism in AuSn Solder Ring Seal
机译:
AuSn锡环密封件的微腔形态及形成机理分析
作者:
Heran Zhao
;
Min Kang
;
Lihua Cao
;
Yanyan Ma
;
Aimin Tian
;
Di Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
AuSn solder;
seal;
microcavity;
asymmetric diffusion;
interface compound;
5.
Stress and Strain Analysis of QFN Solder Joint under Torsional Loading
机译:
QFN焊点在扭转载荷下的应力和应变分析
作者:
Ying Liang
;
Chunyue Huang
;
Chao Gao
;
Yuxiang Fu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
QFN solder joint;
Finite element analysis;
Torsional loading;
Single factor;
Stress and strain;
6.
Performance Investigation on Hemispherical Lens used in Photodetector for Visible Light Communications
机译:
用于可见光通信的光电探测器中的半球形透镜的性能研究
作者:
Binhai Yu
;
Shunming Liang
;
Xinrui Ding
;
Yi Yang
;
Changkun Shao
;
Qiliang Zhao
;
Zongtao Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
hemispherical lens;
visible light communication;
signal to noise ratio;
7.
Investigation on the Interface Thermal Resistance of Copper-Titanium
机译:
铜钛界面热阻的研究
作者:
Yixin Xu
;
Fulong Zhu
;
Miaocao Wang
;
Zilin Lu
;
Jianxiong Hu
;
Pengjun Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
thermal resistance;
copper;
titanium;
interface;
molecular dynamics;
8.
A New Finding of Cu-Al IMC Corrosion and Investigation of Fluorine Contamination Influence on Cu-Al IMC Corrosion
机译:
Cu-Al IMC腐蚀的新发现和氟污染对Cu-Al IMC腐蚀影响的研究
作者:
Meijiang Song
;
Varughese Mathew
;
Leo Li
;
Sonder Wang
;
M. C. Han
;
Yu Song
;
Allen M. Descartin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Copper wire bond;
Corrosion;
Chlorine;
Fluorine;
9.
Fabrication of a temperature sensor for monitoring the temperature of Smart meter terminals
机译:
制造用于监控智能电表终端温度的温度传感器
作者:
Shuaipeng Wang
;
Haifeng Zhang
;
Dongyan Zhao
;
Zhen Fu
;
Yanning Chen
;
Yidong Yuan
;
Yubo Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
temperature sensor;
NTC;
simulation;
fabrication technology.;
10.
A Selective Grafting Method of Polyacrylic Acid Insulation Films on Silicon and Aluminum Surfaces for TSV-CIS Package
机译:
用于TSV-CIS封装的硅和铝表面上的聚丙烯酸绝缘膜的选择性接枝方法
作者:
Juan Zhuo
;
Yang Liu
;
Lishuang Xiong
;
Yaofang Hu
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
insulation films;
silicon;
aluminum;
polyacrylic acid;
through-silicon via;
CMOS image sensors;
11.
LQFP Warpage Optimization Based on Variance Analysis Method
机译:
基于方差分析方法的LQFP翘曲优化
作者:
Lingyue JIN
;
Haiyan SUN
;
Jicong ZHAO
;
Ling SUN
;
Jiaen FANG
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
warpage;
low-profile quad flat;
finite element analysis;
orthogonal experimental design;
variance analysis;
12.
Influence of the BGA solder joint microstructure on the thermal cycling reliability
机译:
BGA焊点微观结构对热循环可靠性的影响
作者:
Xiaowei Sun
;
Weiming Li
;
Mingsheng Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
mixed Pb-free BGA/Sn62Pb36Ag2 solder joints;
thermal cycle;
reliabilit.;
13.
Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique
机译:
使用热反射技术测量微电阻线上的热分布
作者:
Weikang Si
;
Libing Zheng
;
Shuhua Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Thermoreflectance imaging;
Transient Thermal measurement;
Submicron spatial resolution;
thermal distribution;
14.
Sinter Ag joining on different metallization substrate and their high temperature reliability
机译:
烧结银在不同金属化衬底上的接合及其高温可靠性
作者:
Chuantong Chen
;
Dongjin KiM
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Ag sinter joining;
metallization;
shear strength;
high temperature reliability;
power modules;
15.
A Structure and Circuit Coupling Modeling Method for Flexible Interconnection Points and Transmission Performance of Gold Belt in Microwave Modules
机译:
微波模块中金带柔性互连点与传输性能的结构与电路耦合建模方法
作者:
Jun Tian
;
Congsi Wang
;
Shaoyi Liu
;
Cheng Zhu
;
Cheng Zhou
;
Jing Liu
;
Zhihai Wang
;
Kunpeng Yu
;
Lu Wang
;
Yuanpeng Zheng
;
Wei Gao
;
Yu Shi
;
Qian Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Microwave modules;
Flexible interconnection;
Characterization of modeling;
Structure and Circuit Coupling Model;
Factor design;
Response surface methodology;
16.
Corrosion induced reliability degradation due to pad design variation
机译:
焊盘设计变化导致腐蚀引起的可靠性下降
作者:
Zhong Meng
;
Yonghua Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Corrosion;
pad design;
chlorine ions;
17.
Effects of Cracks on Interfacial Thermal Properties of LED Packages by Entropy Generation
机译:
裂纹通过熵产生对LED封装界面热性能的影响
作者:
Peng Cui
;
Miao Cai
;
Daoguo Yang
;
Xiyou Wang
;
Daoshuang Geng
;
Zhi Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
DA layer;
cracking;
thermal effect;
entropy generation;
transient;
18.
Effect of Cu and Ni micro-nanocones interlayer on the growth of tin whisker
机译:
铜和镍微纳酮中间层对锡晶须生长的影响
作者:
Xiaoping Long
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Ni MNCs;
Cu MNCs;
stress;
Sn whisker;
19.
Finite-Element Analysis of Strain Distribution in Ceramic Multilayer Capacitors during Wave Soldering and Reflow Soldering
机译:
波峰焊和回流焊期间陶瓷多层电容器应变分布的有限元分析
作者:
Hongqin Wang
;
Wei Li
;
Dawei Wang
;
Qingqiu Gong
;
Jinbao Cai
;
Shengzong He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
wave soldering;
reflow soldering;
Multilayer ceramic capacitor;
strain;
20.
The effect of Ag
3
Sn and Cu
3
Sn nanoparticles on the IMC morphology of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
机译:
Ag
3 inf> Sn和Cu
3 inf> Sn纳米颗粒对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的IMC形态的影响
作者:
Hangting Shao
;
Ming Li
;
Anming Hu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Sn-3.0Ag-0.5Cu solder;
nanoparticles;
morphology of IMC;
21.
Research on the influence of cover plate on structural reliability of the ceramic package for packaging SIP
机译:
盖板对包装SIP陶瓷包装结构可靠性的影响研究
作者:
Zhen-tao Yang
;
Bo Peng
;
Ling Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
System in Package;
Multilayer ceramic package;
cover plate;
Reliability;
Finite element analysis;
22.
A bimodal core–shell structured Cu–Ag nanoparticles based conductive ink capable of low temperature sintering for printed flexible electronics
机译:
一种双峰核壳结构的Cu-Ag纳米颗粒基导电油墨,能够低温烧结用于印刷柔性电子产品
作者:
Hai-Jun Huang
;
Xue Wu
;
Xiao Ma
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Cu@Ag nanoparticles;
conductive ink;
screen printing;
low temperature sintering;
flexible electronics;
23.
TSV-defect modeling based electromagnetic full wave analysis and defect diagnosis method design
机译:
基于TSV缺陷建模的电磁全波分析和缺陷诊断方法设计
作者:
Yang YANG
;
Xiaole CUI
;
Yufeng JIN
;
Min MIAO
;
Huan LIU
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
TSV;
Defect modeling;
3D IC test;
24.
A 3D packaging cover structure with optical filter and low signal-transmission loss for MEMS infrared detectors
机译:
用于MEMS红外探测器的具有滤光器和低信号传输损耗的3D包装盖结构
作者:
GE Mingmin
;
SUN Haiyan
;
SUN Ling
;
ZHAO Jicong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
3D packaging cover;
MEMS infrared detectors;
subwavelength structure;
vertical silicon vias;
25.
Design, fabrication and measurement of TSV interposer integrated X-band microstrip filter
机译:
TSV中介层集成X波段微带滤波器的设计,制造和测量
作者:
Yunheng Sun
;
Yufeng Jin
;
Han Cai
;
Shenglin Ma
;
Liulin Hu
;
Shuwei He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
TSV;
interdigital filter;
X band;
insertion loss;
26.
Thermal and optical performance investigations of laser-excited phosphor layer on a semiconductor chilling plate
机译:
半导体冷却板上激光激发磷光体层的热和光学性能研究
作者:
Yifu Liang
;
Yong Tang
;
Binhai Yu
;
Zongtao Li
;
Kejian Wu
;
Xinrui Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
laser illumination;
thermal management;
optical performance;
semiconductor chilling plate;
phosphor layer;
27.
Analysis of Temperature Response Characteristics of Voltage RMS Sensor Packaging Based on Diode
机译:
基于二极管的电压均方根传感器封装的温度响应特性分析
作者:
Xiyou Wang
;
Daoguo Yang
;
Yasong Fan
;
Wangyun Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
voltage RSM measurement sensor;
AC voltage RSM;
AC voltage measurement;
28.
Heterogeneous Integration of GaN SPDT with Si CMOS
机译:
GaN SPDT与Si CMOS的异质集成
作者:
Jiayun Dai
;
Qunfei Han
;
Youtao Zhang
;
Fei Wang
;
Lishu Wu
;
Yuechan Kong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Heterogeneous Integration;
GaN HEMT;
SPDT;
Si CMOS;
Bonding;
29.
Ultra-high Efficient Integrated Microchannel Cooling for Multi-unit Microsystems
机译:
适用于多单元微系统的超高效集成微通道冷却
作者:
Jiejun Wang
;
Tao Wang
;
Qiuyan Li
;
Yiming Li
;
Wenbo Luo
;
Yao Shuai
;
Chuangui Wu
;
Wanli Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Multi-unit microsystems;
Thermal management;
Microchannel cooling;
30.
Simulation and Optimization of Process Parameters for Automatic Gold Wire Ball Bonding on Silicon Chip
机译:
硅片上金线自动键合工艺参数的仿真与优化
作者:
R. Ren
;
J.F. Jin
;
Y. X. Qiu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
wire bonding;
finite element simulation;
orthogonal experiment;
31.
Dielectric self-healing BNNS/PU nanocomposites based on DA chemistry
机译:
基于DA化学的介电自修复BNNS / PU纳米复合材料
作者:
Jingyu Huang
;
Xudong Wu
;
Feng Liu
;
Shuhui Yu
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
Ching- Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Dielectric materials;
Self-healing;
BNNS/PU nanocomposites;
Diels-Alder chemistry;
32.
Study on optical performance and reliability of white light-emitting diodes by quantum-dots/epoxy composite particles
机译:
量子点/环氧树脂复合粒子研究白色发光二极管的光学性能和可靠性
作者:
Kejian Wu
;
Xuewei Du
;
Guanwei Liang
;
Yong Tang
;
Hanguang Lu
;
Zongtao Li
;
Binhai Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Quantum dots;
Composite particles;
Reliability;
33.
3D SiP Simulation Technology and Application
机译:
3D SiP仿真技术与应用
作者:
Suny Li Li Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
3D SiP;
3D EM simulation;
2D simulation;
S-parameter;
eye diagram;
34.
Dynamic resistance monitoring of aging process of pressureless sintered nano-silver joints
机译:
无压烧结纳米银接头时效过程的动态电阻监测
作者:
Jingxuan Ma
;
Jiayun Feng
;
Yanhong Tian
;
Di Xu
;
Michael Mayer
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
dynamic resistance monitoring;
Ag paste;
thermal aging;
35.
First-principle study of gas adsorption on SiGe monolayer as sensor applications
机译:
SiGe单层上气体吸附作为传感器应用的第一性原理研究
作者:
Xiang Sun
;
Kang Liang
;
Fang Dong
;
Zhen Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
gas adsorption;
SiGe monolayer;
first-principle;
36.
Thermal Conductivity Investigation of Phosphor/Silicone Composites
机译:
磷/硅树脂复合材料的导热系数研究
作者:
Jianxiong Hu
;
Fulong Zhu
;
Yongjun Pan
;
Zilin Lu
;
Yixin Xu
;
Pengjun Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Phosphor/Silicone Composite;
LED;
Simulation;
Thermal Conductivity;
37.
Self-Assembled Copper Nanoclusters-Based White Light Emitting Diodes With High Performance
机译:
自组装的基于铜纳米团簇的高性能白光发光二极管
作者:
Yameng Hu
;
Jianhua Zhang
;
Liang Wang
;
Weitao Li
;
Doudou Zhang
;
Luqiao Yin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Copper Nanoclusters;
White Light Emitting Diodes;
Photoluminescence;
Quantum Dots;
38.
Anisotropic mechanical characteristics of Cu
6
Sn
5
micro-cantilever under bending load
机译:
弯曲载荷下Cu
6 inf> Sn
5 inf>微悬臂梁的各向异性力学特性
作者:
Tian-Feng Kuang
;
Hong-Bo Qin
;
Wang-Yun Li
;
Dao-Guo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Cu6Sn5;
micro-cantilever;
anisotropy;
crystal orientation;
finite element analysis;
39.
A silver-graphene modified acetylcholinesterase biosensor for detecting organophosphate pesticides
机译:
银石墨烯修饰的乙酰胆碱酯酶生物传感器,用于检测有机磷酸酯农药
作者:
Wangbo Wangbo
;
Wenha Shu
;
Huaying Hu
;
Jianhua Zhang
;
Lianqiao Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
silver nanowires;
graphene;
acetylcholinesterase;
biosensor;
40.
Thermal Cycling Durability Assessment and Enhancement of FBGA Package for Automotive Applications
机译:
汽车应用热循环耐久性评估和FBGA封装的增强
作者:
Yiyi Ma
;
Jefferson Talledo
;
Jing-en Luan
会议名称:
《》
|
2019年
关键词:
Thermal Cycling;
BGA;
Automotive Application;
Warpage;
Viscoelasticity;
Finite Element Analysis;
41.
Studies on flexible strain sensor based on AgNWs-PDMS electrodes
机译:
基于AgNWs-PDMS电极的柔性应变传感器的研究
作者:
Xiao Zhang
;
Yanqing Ma
;
Lei Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
AgNWs;
flexible;
stretchable;
strain sensor;
42.
Research on Vibration Failure of Solder Joints for Different Packaging Forms
机译:
不同包装形式的焊点振动失效研究
作者:
Rourou Jia
;
Bin Zhou
;
Si Chen
;
Tong An
;
Fei Qin
;
Chen Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
packaging;
vibration;
solder joints;
fatigue life;
43.
Effect of random vibration load on flat cover and T-shaped cover in CCGA package
机译:
随机振动载荷对CCGA封装中的平盖和T形盖的影响
作者:
Zezheng Li
;
Bin Zhou
;
Si Chen
;
Tong An
;
Fei Qin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
CCGA package;
random vibration;
finite element method;
reliability analysis;
44.
Image classification and analysis during the additive manufacturing process based on deep convolutional neural networks
机译:
基于深度卷积神经网络的增材制造过程中的图像分类与分析
作者:
Feng Han
;
Jingling Zou
;
Yuan Ai
;
Chunlin Xu
;
Sheng Liu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Image classification;
Additive manufacturing;
Deep learning algorithms;
Metallographic analysis;
45.
Nickel-Cobalt Sulfide Nonwoven Cloth with UltraHigh Areal Capacitance for Flexible Supercapacitors
机译:
具有超高面容量的柔性超级电容器镍钴硫化物非织造布
作者:
Caiwu Liang
;
Peichao Zou
;
Xuanyu Wang
;
Bin Liang
;
Cheng Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
flexible supercapacitor;
NiCo sulfide;
conductive network;
wearable electronic devices;
46.
Stress distribution of bonding wire of IGBT module under DC power cycling condition
机译:
直流功率循环条件下IGBT模块键合线的应力分布
作者:
Wei Wu
;
Liang Wang
;
Zhongkang Lin
;
Zhe Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
IGBT module;
DC power cycling condition;
numerical simulation;
thermal stress;
47.
Intrinsic low dielectric constant and low dielectric loss polyimides: the effect of molecular structure
机译:
本征低介电常数和低介电损耗聚酰亚胺:分子结构的影响
作者:
Fan Zhang
;
Jinhui Li
;
Feng Liu
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
Ching-ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Fluorinated polyimide;
low dielectric constant;
Low dielectric loss;
48.
Fractography and failure location evolution of Sn58Bi-Ag-Cu solder alloy during thermal aging
机译:
Sn58Bi-Ag-Cu焊料合金热时效过程中的分形及失效位置演变
作者:
Changchang Wang
;
Yinbo Chen
;
Zhi-Quan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Sn-58Bi-Ag-Cu;
Reliability;
coarsening factor;
fractography;
49.
Multi-Parameters Optimization for Diamond Microchannel Heat Sink
机译:
金刚石微通道散热器的多参数优化
作者:
Weihao Li
;
Longguang Zhu
;
Feng Ji
;
Jinling Yu
;
Yufeng Jin
;
Wei Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Microchannel;
Diamond;
Heat Sink;
Parameters Optimization;
50.
Detection and Classification of Typical Defects in TSV and RDL
机译:
TSV和RDL中典型缺陷的检测和分类
作者:
Changhao LUO
;
Kai ZHAO
;
Xiaoxia Sun
;
Min MIAO
;
Zhensong LI
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
TSV defect;
classification;
machine learning;
signal delay;
51.
Ultrasound-assisted soldering process performance of Sn-Ag-Ti(Ce, Ga) active solders on thin film ZnO substrate
机译:
薄膜ZnO衬底上Sn-Ag-Ti(Ce,Ga)活性焊料的超声辅助焊接工艺性能
作者:
Tao Sun
;
Min-Bo Zhou
;
Ze-Jun Zhang
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
ZnO thin film;
active solder;
ultrasound-assisted;
direct soldering;
52.
Micron copper needles prepared by electrodeposition for low temperature bonding
机译:
通过电沉积制备的用于低温粘合的微米铜针
作者:
Ruoxun Zhang
;
Lingyue Tan
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Copper needles;
micron size;
electrodeposition;
additives;
53.
Analysis of Influence of Process Parameters on Microstructure of Welds in AuSn Seals
机译:
工艺参数对AuSn密封件焊缝组织的影响分析
作者:
Heran Zhao
;
Min Kang
;
Lihua Cao
;
Yanyan Ma
;
Hongtao Liu
;
Qingchuan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
AuSn solder;
sealing;
process parameters;
phase diagram;
morphology;
54.
Electrochemical Migration behavior of Sn9Zn
机译:
Sn9Zn的电化学迁移行为
作者:
Xiao Qi
;
Haoran Ma
;
Xiaogan Li
;
Shengyan Shang
;
Yunpeng Wang
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Electrochemical migration;
Sn9Zn;
deposits;
short circuit time;
critical failure voltage;
lamellar structure;
55.
Fabrication of SiC-on-insulator substrate via a low-temperature plasma activated bonding process
机译:
通过低温等离子体激活键合工艺制造绝缘体上SiC衬底
作者:
Qiushi Kang
;
Chenxi Wang
;
Shicheng Zhou
;
Jikai Xu
;
Rong An
;
Yanhong Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
silicon carbide;
direct bonding;
step annealing;
low temperature;
56.
Phosphor particle spatial patterning for high angular color uniformity LED packaging through selective curing and settling
机译:
通过选择性固化和沉降来实现高角度色彩均匀性LED封装的磷光体粒子空间图案化
作者:
Xinyao Lu
;
Weixiang Wang
;
Zhenpeng Su
;
Sheng Liu
;
Huai Zheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Light-emitting diodes(LEDs);
Packaging;
Phosphor coating;
Angular color uniformity(ACU);
57.
A novel pattern printing method of applying Ag nanoparticles to Cu pads for high density Cu-Cu interconnection
机译:
一种将Ag纳米颗粒施加到Cu焊盘上以实现高密度Cu-Cu互连的新型图案印刷方法
作者:
Qi Liang
;
Junjie Li
;
Tianxiang Li
;
Tielin Shi
;
Zirong Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Cu-Cu bonding;
pattern printing method;
Ag nanoparticles;
superhydrophobic property;
bonding interface;
fracture interface;
58.
Influences of Ag and Zn contents on interfacial microstructure and corrosion behavior of Sn–Zn–Ag/6061Al joints in antenna module packages
机译:
Ag和Zn含量对天线模块封装中Sn-Zn-Ag / 6061Al接头界面组织和腐蚀行为的影响
作者:
Ze-Jun Zhang
;
Min-Bo Zhou
;
Tao Sun
;
Xue Wu
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
antenna module package;
Sn–Zn–Ag solder;
6061Al;
interfacial microstructure;
corrosion behavior;
potentiodynamic polarization;
59.
The failure analysis of 30um*200um TSV interposer
机译:
30um * 200um TSV插入器的故障分析
作者:
Rui Cao
;
Fengwei Dai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
TSV;
interposer;
thermal stress;
failure analysis;
60.
Stress optimization study about heterogeneous multi-chip structure in Fan-out Wafer Level Package Young-in, Republic of Korea
机译:
大韩民国扇出晶圆级封装异质多芯片结构的应力优化研究
作者:
Cheong-Ha Jung
;
Won Seo
;
Gu-sung Kim
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
heterogeneous;
multi-chip;
package area effect;
FOWLP;
PMC;
61.
Simulation and Characterization of Si-based Microchannel for Module Level Cooling
机译:
硅基微通道模块级冷却的仿真与表征
作者:
Yangyang Li
;
Qian Lu
;
Weiwei Xiang
;
Jian Zhang
;
Miaomiao Jiang
;
Yanming Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
silicon-based;
microfluidic structure;
thermal characterization;
laminar;
62.
Numerical study on novel double-layered heat sink with optimized pin fins
机译:
新型带优化翅片的双层散热器的数值研究
作者:
Yang Liu
;
Yicang Huang
;
Mingliang Xu
;
Shanshan Zhang
;
Pengfei Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
thermal performance;
double layer;
heat sink;
optimization;
pin fins;
63.
Design of an accelerometer in inclination monitoring of power transmission pole
机译:
输电杆倾角监测中的加速度计设计
作者:
Yanning Chen
;
Shuaipeng Wang
;
Haifeng Zhang
;
Dongyan Zhao
;
Zhen Fu
;
Yidong Yuan
;
Yubo Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
accelerometer;
MEMS;
fabrication technology.;
64.
An analysis case on the crack failure of CBGA solder joints
机译:
CBGA焊点裂纹破坏的分析案例
作者:
Weiming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
CBGA solder joint;
failure analysis;
thermal expansion mismatch;
65.
Study on solder bonding technology and its failure mechanism
机译:
焊接技术及其失效机理研究
作者:
Wei Liu
;
Xuexing Qian
;
Qingping Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
LED packaging;
bonding process;
interfacial;
IMCs;
66.
Microstructure and magnetic properties of porous NiCuZn ferrite ceramic
机译:
多孔NiCuZn铁氧体陶瓷的显微组织和磁性能。
作者:
Fang Xu
;
Huaiwu Zhang
;
Yulong Liao
;
Gang Wang
;
Xiaolei Shi
;
Jie Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
porous NiCuZn ceramics;
permeability;
low temperature sintering;
g-C3N4;
67.
Dynamic stress and reliability analysis for bonded wafer during wafer grinding process
机译:
晶圆研磨过程中键合晶圆的动态应力和可靠性分析
作者:
Wenxuan Zhao
;
Lixiang Zhang
;
Fei Qin
;
Pei Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
3D integration;
bonded wafer;
grinding;
FEM;
reliability analysis;
68.
A 3-D Thermal Model including thermal coupling for Insulated Gate Bipolar Transistor Module
机译:
3-D热模型,包括用于绝缘栅双极晶体管模块的热耦合
作者:
Wenhao Li
;
Jianrui Xue
;
Ming Li
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
IGBT;
thermal;
RC;
thermal coupling;
69.
The Process Parameter Simulation of Press-fit Pin in a Power Module
机译:
功率模块压配销的工艺参数仿真
作者:
Esther Yang
;
Richard Qian
;
Alex Yao
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Press-fit;
Power Module;
failure mode;
laser soldering;
finite element analysis (FEA);
70.
Study on solder void for PiP large solder area ultrathin die in solder reflow
机译:
PiP大焊面积超薄管芯在回流焊中焊锡空隙的研究
作者:
Jianwei Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
solder paste;
solder void;
reflow;
Package in Package;
71.
Automatic production test separating system of ASIC with package ID detection
机译:
具有封装ID检测功能的ASIC自动生产测试分离系统
作者:
Xia Jun
;
Yi Wenshuang
;
Zhang Yuming
;
Yang Xiaoqiang
;
Huang Cheng
;
Ye Da
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
ASIC;
package ID number detection;
production testing;
separating system;
72.
Molecular dynamics simulations of nano grinding of silicon carbide (SiC)
机译:
碳化硅(SiC)纳米研磨的分子动力学模拟
作者:
Pei Chen
;
Chenshuo Liu
;
Fei Qin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
SiC;
MD;
grinding;
73.
Optimal Design of Thermal Characteristics Based on Orthogonal Experimental Design Method
机译:
基于正交实验设计方法的热特性优化设计
作者:
Zhang Qi
;
Cai Zhikuang
;
Xu Binbin
;
Wang Zixuan
;
Guo Yufeng
;
Sun Haiyan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
stacked SiP;
orthogonal experimental design method;
thermal characteristics;
74.
Development of flip chip solders joint defects under temperature cycling testing
机译:
温度循环测试下倒装焊锡焊点缺陷的发展
作者:
Dezhi Su
;
Peijie Guan
;
Dan Zhao
;
Yucheng Niu
;
Quanwen Wang
;
Shangzhi Wang
;
Huihui Yang
;
Cen Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
flip chip;
temperature cycling testing;
offset;
compound;
75.
Color Purity Enhancement of Green Quantum Dot Light-Emitting Diodes Using the Blue Light Absorber Packaging Structure
机译:
使用蓝光吸收剂包装结构增强绿色量子点发光二极管的色纯度
作者:
Cun-Jiang Song
;
Xue-Wei Du
;
Jie Xuan
;
Zong-Tao Li
;
Jia-Sheng Li
;
Xinrui Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Quantum dot;
Light-emitting diodes;
Color purity;
Blue light absorber;
Optical power;
76.
Influence of Packaging Forms and Interconnection Structures on Thermal Fatigue Reliability of Large-Scale Packaging
机译:
包装形式和互连结构对大规模包装热疲劳可靠性的影响
作者:
Rourou Jia
;
Bin Zhou
;
Si Chen
;
Tong An
;
Fei Qin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
interconnection structure;
packaging form;
thermal cycling;
reliability;
77.
Coaxial Nozzle-assisted 3D Printing with in-situ UV LED Curing for Microfluidic Connectors
机译:
用于微流体连接器的同轴喷嘴辅助3D打印和原位UV LED固化
作者:
Qianwen Xu
;
Shi-Wei Ricky Lee
;
Jeffery Chi Chuen Lo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
microfluidics;
mechanical interface;
coaxial nozzle;
3D printing;
UV curing;
78.
Ag flakes based stretchable composite tracks with high conductivity by adding AgNWs
机译:
通过添加AgNWs,基于Ag薄片的可拉伸复合履带具有高导电性
作者:
Cai-Fu Li
;
Hao Zhang
;
Zhi-quan Liu
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
stretchable electronics;
conductive tracks;
recoverability;
Ag flakes;
Ag nanowires;
79.
Mechanical properties of a novel multi-scale silver paste for electronics interconnect application
机译:
用于电子互连应用的新型多尺度银浆的机械性能
作者:
Yongqian Sun
;
Xiuzhen Lu
;
Qiaoran Zhang
;
Xiaoxin Zhang
;
Johan Liu
;
Lilei Ye
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
silver paste;
SCA particles;
shear strength;
80.
A multi-ring phosphor convertor with gradient concentration for improving the thermal uniformity in a laser illumination system
机译:
具有梯度浓度的多环磷光体转换器,用于改善激光照明系统中的热均匀性
作者:
Yi Yang
;
Xuewei Du
;
Mu Li
;
Bin Liu
;
Binhai Yu
;
Xinrui Ding
;
Zongtao Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
laser illumination;
overheat;
thermal distribution;
multi- ring phosphor convertor;
81.
Lightweight carbon-based foams made from bacterial cellulose for electromagnetic interference (EMI) shielding
机译:
由细菌纤维素制成的轻质碳基泡沫,用于电磁干扰(EMI)屏蔽
作者:
Han Gu
;
Youkang Shen
;
Yaoxu Xiong
;
Xingmiao Li
;
Yougen Hu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Bacterial cellulose;
3D network structure;
Electromagnetic interference (EMI) shielding;
Carbon foam;
82.
Analysis of diamond-like carbon film on enhancing thermal radiation of substrate of high-power LED
机译:
类金刚石碳膜增强大功率LED基板散热的分析
作者:
Xingyang Wu
;
Weilin Duan
;
Siwei Wu
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
diamond-like carbon films;
high-power LED;
thermal radiation;
thermal simulation;
83.
Study about Cu@Sn powder preform welding process based on transient liquid phase diffusion soldering
机译:
基于瞬态液相扩散钎焊的Cu @ Sn粉末预成型焊工艺研究
作者:
Wei Zhang
;
Hongyan Xu
;
Ju Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
TLPB;
lead-free;
preform;
low processing temperature;
high working temperature;
84.
Study on Intermittent Penetration Degradation Life Model of Metal-Glass Sealing Structure
机译:
金属玻璃密封结构的断续渗透降解寿命模型研究
作者:
Xing Fu
;
Shaohua Yang
;
Jun Luo
;
Si Chen
;
Yun Huang
;
Bin Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
moisture;
storage reliability;
HIC;
leakage rate;
85.
Investigating of different arrangement configurations of phosphor particles by using the Finite-Difference Time-Domain method
机译:
使用时差有限域法研究荧光粉颗粒的不同排列结构
作者:
Changkun Shao
;
Kejian Wu
;
Zongtao Li
;
Binhai Yu
;
Xinrui Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Optical simulation;
light-emitting diodes (LEDs);
finite-difference time-domain (FDTD);
Multi-phosphor configuration;
86.
Numerical Simulation of Thermal Analysis and Geometric Parameter Optimization of IGBT
机译:
IGBT热分析的数值模拟和几何参数优化
作者:
Fang Li
;
Yinghui Lun
;
Cheng Peng
;
Wenhui Zhu
;
Hu He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
IGBT;
Parameter Optimization;
Thermal management;
87.
The Effect of Mechanical Deformation on Electrical Properties of Near-field Communication Device
机译:
机械变形对近场通信设备电性能的影响
作者:
Bihong Zhan
;
Feng Liu
;
Yueyun Weng
;
Kun Ma
;
Yuanbo Zhu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
NFC;
deformation;
electrical properties;
88.
Thermal Property Evaluation of TSV interposer Embedded Microfluidics for Cooling 2.5D Integrated High Power IC Device
机译:
用于冷却2.5D集成大功率IC器件的TSV中介层嵌入式微流体的热性能评估
作者:
Shenglin Ma
;
Tingting Lian
;
Han Cai
;
Liulin Hu
;
Shuwei He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
TSV interposer;
Parallel linear microchannels;
Thermal Property Evaluation;
89.
Effect of Structural Parameters of Substrate Integrated Waveguide on S-parameter Based on HFSS
机译:
基于HFSS的基片集成波导结构参数对S参数的影响
作者:
Yuxiang Fu
;
Chunyue Huang
;
Chao Gao
;
Ying Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
substrate integrated waveguide;
high speed interconnection technology;
data transmission;
S-parameter;
Orthogonal experimental;
90.
Study of V-groove on Leadframe/Epoxy Mold Compound Delamination Improvement
机译:
V型槽对引线框/环氧树脂模塑料分层改进的研究
作者:
Haibo Fan
;
Hugo Wong
;
Fei Wong
;
Kai Zhang
;
Haibin Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Delamination;
V-groove;
and optimization;
91.
Research on Vacuum Soldering Technology of Military IGBT Module
机译:
军用IGBT模块的真空焊接技术研究。
作者:
Tao Chen
;
Jun Zhang
;
JingMing Fei
;
BinBin Zhang
;
XiaoFeng Sun
;
NaNa Rong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
component;
formatting;
style;
styling;
insert (key words);
92.
Study on Analysis and Control Measures of the Error Resistance Current Testing Instrument
机译:
误差电阻电流测试仪分析与控制措施的研究
作者:
WANG Jun
;
ZOU Jin-lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Resistive Current Tester;
Test Error;
Reliability;
Quality Control;
93.
First-principles calculations of elastic properties and electronic structure of α-CoSn
3
IMC
机译:
α-CoSn
3 inf> IMC的弹性和电子结构的第一性原理计算
作者:
Teng Ran
;
Chunhong Zhang
;
Fei Du
;
Donghua Yang
;
Xiang Zhai
;
Fuxiang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
First-principles;
α-CoSn3;
Elastic Constants;
Electronic Properties;
94.
Micro-dimple/pillar array molded by a track-etching mold for improving the optical performance of quantum dot film
机译:
通过轨迹蚀刻模具成型的微凹坑/柱状阵列,以改善量子点膜的光学性能
作者:
Zongtao Li
;
Xueting Tang
;
Mu Li
;
Binhai Yu
;
Yuling Hu
;
Xinrui Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
Microstructure fabrication;
Optical power;
Quantum dots film;
Track-etching mold;
95.
Oxidation-resistant Cu-Ag Core-shell Nanoparticle Paste for High Temperature Electronic Packaging
机译:
高温电子包装用抗氧化铜-银核壳纳米粒子糊料
作者:
Jiaxin Liu
;
Yun Mou
;
Yang Peng
;
Mingxiang Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
power device;
Cu-Ag core-shell nanoparticles;
oxidation-resistant;
low temperature bonding;
96.
Study on Characteristics of Mach-Zehnder Electro-Optical Modulator
机译:
马赫曾德尔光电调制器特性研究
作者:
Zhixiong Li
;
Fengman Liu
;
Yu Sun
;
Huimin He
;
Haiyun Xue
;
Juan Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
modulator;
ER;
OMA;
BER;
VPP;
97.
The Effect of Different Stress Conditions on MONOS Breakdown for 3D NAND Flash Memory
机译:
不同应力条件对3D NAND闪存MONOS击穿的影响
作者:
Junpeng He
;
Xuan Tian
;
Hekun Zhang
;
Zhe Song
;
Qianqian Yu
;
Liang Li
;
Ming Li
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
3D NAND reliability;
MONOS breakdown;
Electrical stress;
Failure analysis;
98.
Analysis and Solution of Glass Cracking of Low Frequency Connector in Multi-Chip Module
机译:
多芯片模块中低频连接器玻璃开裂的分析与解决
作者:
J. F. Jin
;
R. Ren
;
H. Z. Gou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
multi-chip module;
low frequency connector;
glass cracking;
experimental design;
99.
Effect of TiO
2
nanoparticle on intermetallic compounds growth of Cu/Sn/Cu Solder Joint
机译:
TiO
2 inf>纳米颗粒对Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长的影响
作者:
Yanfeng Wang
;
Shengyan Shang
;
Haoran Ma
;
Shaocheng Wu
;
Weifeng Li
;
Tuo Feng
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
electrodeposition;
Sn-TiO2 composite solder;
soldering;
IMC;
100.
Plasma treatment achieving enhanced thermal conductivity of a thermal interface material
机译:
等离子处理可提高导热界面材料的导热性
作者:
Jiake Ma
;
Yu Wang
;
Ming Gao
;
Linlin Ren
;
Yifan Huang
;
Rong Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2019年
关键词:
plasma treatment;
thermal conductivity;
carbon fibers;
PDMS;
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