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2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会

召开年：2004
召开地：浙江慈溪
出版时间： 2004-10-13

主办单位：中国电子材料行业协会;中国有色金属加工工业协会

会议文集：2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会论文集

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1.现代化高精度铜板带生产设备的发展
- 魏俊卿
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：目前铜板带生产设备正向高精度、专业化方向发展，自动化控制水平和智能化水平越来越高。本文主要对相关生产设备做一个简要的介绍，供各位专家和业内人士参考。希望得到专家和同行们批评指正。
2.台湾铜及铜合金板带加工工业情况
- 李景兴
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本人于8月中旬考察了台湾铜及铜合金板带加工企业，对其企业状况有了初浅的了解，为了便于大家了解台湾同行的情况，特将所了解的情况介绍给大家，包括如下两个方面：1、台湾铜板带加工行业发展状况；2、台湾铜板带加工工业特点。
3.电解铜箔发展现状与产业分析
- 金荣涛
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文探讨了有关电解铜箔产业的如下几个方面的内容，依次是：1、中国电解铜箔的发展现状；2、电解铜箔市场的特点；3、电解铜箔产业的特点；4、中国铜箔发展落后的原因；5、中国电解铜箔产业发展的建议。
4.铜合金在连接器上的应用及发展
- 刘宝粮;吴世湘
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：连接器已成为电子元件第二大支柱产业。连接器接触件的基体金属99％以上选用的是铜合金，对铜合金的需求量大且持续上扬。随着电子设备的小型化、信号传输速度的急剧上升、汽车应用工作环境的恶劣和全球范围内的环保问题，均对连接器接触件用的铜合金提出了更高、更苛刻的要求。文章简述了连接器对铜合金的通用性能要求；介绍了连接器接触件常用的铜合金以及近期出现的新型第三代高性能铜合金；对未来连接器用铜合金的发展趋势做了分析总结。
5.水平连铸紫铜带坯工艺初探
- 钟秋生;朱新燃
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：国内铜材生产厂家的水平连铸线基本上是用来生产黄铜、锡磷青铜和白铜。高导铜用水平连铸生产有很大难度，主要是紫铜易开裂和严重吸气，该工艺很少用于生产含铜量高的紫铜，只有北京铜材厂有过用水平连铸生产紫铜的工艺实践。为此本公司研究决定利用原有拉铸锡磷青铜QSn6.5-0.1的1号水平连铸线试生产紫铜。并于2003年6月份进行了试验，一次性取得了试验的成功。有鉴于此，本文探讨了水平连铸紫铜带坯熔炼、铸造工艺特点，分析了拉铸工艺参数对铸坯质量的影响。
6.引线框架与高精度铜带的钝化剂选择
- 白瑞峰;刘建新
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文介绍了引线框架在封装过程中出现的银浆扩散和氧化层界面剥离的现象。分析认为是由于表面处理的钝化剂选择不当引起的。BTA(苯并三氮唑)是引起上述现象的原因。rn ①BTA耐热性差，在封装温度下分解加速了金属氧化；②BTA不具有反应选择性，在铜、银面同时形成钝化膜。建议引线框架生产厂家采用非BTA型的钝化剂进行处理。通过实验证明一种新型的钝化剂克服了BTA的缺点。对于不同的引线框架(包括异型框架)应该选择不同特点的钝化剂。
7.铜板带轧制过程中轧机不稳定因素探讨
- 毕琳;吴维治
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：有色金属板带材轧制过程中，会出现各式各样轧制过程中不稳定现象，是生产高精度带材的大敌之一。目前，对该问题的研究主要集中在钢铁行业的带钢轧机上。由于有色金属板带材和钢铁的性能有所区别，轧机的要求也有所不同。具体到某一钢铁厂来讲，如连铸连轧的厂家，虽然年产几十万吨，但只有一种金属或合金成分，品种较单一；而一个铜板带车间不要说有数百种产品规格，仅合金成分就不下数十种。有色金属轧制时，轧机的速度虽然没有钢铁轧机高，轧机规格没有钢铁大，但轧机调试困难程度毫不亚于钢铁轧机。本文仅从工艺的角度对轧机轧制过程不稳定现象进行分析，与各位同仁共同商榷。
8.专家的技术用于专业的板带材生产
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文介绍了达涅利佛罗林公司用于板带材生产的设备，分别是：1、冷轧机，包括：a、4辊可逆式冷轧机；b、多辊可逆式冷轧机(12辊和20辊)；c、2辊和4辊混合平整压光机；2、剪切机，包括：a、纵剪作业线(CNC纵剪线)；b、横剪作业线；3、宽带铣面机。
9.中国铜加工企业赴俄技术考察报告
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：2004年6月23日至7月5日，中国有色金属加工工业会组织铜加工企业赴俄罗斯技术考察，一行二十人，对俄罗斯卡里秋金等五个厂院进行了参观访问。考察表明俄罗斯铜加工有四大技术可供学习：①锡磷青铜连铸连轧，②高速列车双沟线连续滚轧，③外翅片管轧制，④铜合金冷凝管盘管拉伸。
10.调整企业发展方向走专、精、特、优道路
- 胡长源
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：经过几年的痛苦磨练，宁波兴业电子铜带有限公司的领导班子结合不少专家对企业的诊断，从1998年开始，调整了企业发展的思路和方向，下定决心剥离了不良资产，明确制订了企业走专、精、特、优道路的方针，从而使企业又恢复了生机，取得了良性发展的较好趋势。下面分别进行了探讨，包括：1、所谓“专”-就是走专业化生产的路；2、所谓“精”-就是追求产品的高精度；3、所谓“特”-就是不断加强特色品种的研制和开发；4、所谓“优”-就是创优良品牌。
11.我国集成电路产业面临的形势和任务的思考
- 于燮康
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文首先探讨了中国集成电路产业面临的形势，包括：1、2003年中国IC产业持续攀升走高；2、中国IC产业芯片制造、封装测试现状分析；3、中国IC制造业处于腾飞的转折关头；其次，阐述了中国集成电路产业发展面临的形势和挑战。
12.铜基弹性合金的应用与开发
- 龚寿鹏
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文对铜基弹性合金介绍了如下几个方面的内容，分别是：1、铜基弹性合金的优点于分类；2、从铍青铜、铜镍锡合金及铜镍锰合金三个方面介绍了高弹性铜合金的物理与化学性质；3、从钛青铜与铜镍铬合金两个方面介绍了中等弹性铜合金的物理化学性质；4、从冷加工硬化型合金、弥散强化锌白铜及弥散强化型合金三个方面介绍了低弹性铜合金的物理化学性质；5、介绍了复合弹性铜合金的物理化学性质。
13.从集成电路引线框架制造和使用角度谈对铜带材的要求
- 李跃光
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文对集成电路引线框架介绍了如下几个方面的内容，包括：1、集成电路封装形式的变化趋势；2、集成电路和引线框架厚度的变化趋势；3、封装的目的及对集成电路引线框架的要求；4、引线框架材的技术指标；5、引线框架材料的种类；6、几种常用引线框架材料的性能指标；7、材料性能对引线框架生产和使用过程的影响；8、选择引线框架材料时需考虑的因素。
14.难变形铜合金板带坯料连续铸轧的工艺及设备
- 高广明;江津梁
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文首先介绍了难变形铜合金带材坯料生产的工艺；其次，介绍了水平连铸-周期扎制生产工艺与传统工艺相比的优点；第三，介绍了水平连铸机组的技术性能指标；第四，介绍了周期轧机的主要原理、性能参数与组成以及平面布置图和剖面图。
15.铜合金蚀刻型引线框架材料的应用研究
- 陈雪尧;尹国钦
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文简单介绍了引线框架的加工手段、分类及对蚀刻型引线框架材料的要求。综述了国内蚀刻型框架材料的现状。
16.我国首台高精度铜带拉弯矫直机组的研制开发
- 窦保杰
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：通过对铜带拉弯矫直机组主要单体设备的分析，介绍了国内第一台高精度拉矫机组的主要特点、性能，以及项目实施后的效果。
17.铜带清洗机组的设计
- 侯定坤
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：在铜带生产企业中，轧制后须拉弯矫直的带材首先需要进行脱脂处理；罩式炉退火后的带材需要酸洗；成品带材需要钝化。因此，专用铜带清洗机组已成为不可缺少的生产设备。鉴于此，本文结合近年的工作实践，介绍了现代铜带清洗机组的处理工艺及其设备组成。
18.俄罗斯铜板带生产的概况
- 李耀群
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：笔者于1995年3月和2004年6月曾访问考察过俄罗斯部分铜加工厂。现将其中铜板带生产的概况作一简要介绍。在文中主要介绍了两个方面的内容，分别为：1、连铸连札新技术与设备；2、高精度异型铜带的生产技术与设备。
19.ST6-13.5廿辊轧机板形控制机理及工艺控制因素初探
- 王克嘉
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：国内某厂引进的ST6-13.5廿辊铜带材轧机，最薄产品厚度为0.05±0.005mm，其板形控制机理及工艺控制因素都有独到之处。本文简单介绍该轧机的板形控制机理，结合生产实践阐述各种工艺控制因素对板形的影响，并对如何进一步提高带材板形质量进行探讨。
20.俄罗斯真空电子器件用无氧铜的现状
- 高陇桥
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文探讨了有关俄罗斯无氧铜的如下几个方面的内容，包括： 1、俄罗斯无氧铜的氧化特性、含氧量及其检验方法；2、俄罗斯无氧铜的组成、品种和性能；3、无氧铜在真空电子器件上的应用。
21.我国铜板带生产现状及展望
- 王碧文
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：铜及铜合金板带是现代铜加工材中的重要品种，我国铜板带生产发展迅速，2003年我国铜板带产量和消费量已居世界第一位。本文概述了我国铜板带生产、品种、技术等现状，并对今后的发展进行了展望。
22.锡磷青铜带生产技术的发展和几个关键问题的评述
- 程镇康
- 《2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会》 | 2004年
摘要：本文就锡磷青铜的主要特性、用途和市场需求，阐述了锡磷青铜带生产技术的发展概况；并结合本人长期从事铜板带生产和技术改造的体会，对我国锡磷青铜带熔炼与铸造、冷轧和热处理以及检测和产品开发等方面存在的几个关键问题进行简略评述。期望通过与同行们的商榷，能进一步促进我国锡磷青铜带的生产技术和装备的发展，迅速赶上和超过国际先进水平。