...
机译:MOSFET中超薄的基于Hf的栅极堆叠中的介质击穿的类似电阻开关行为
Departament d'Enginyeria Electrdnica, Universitat Autdnoma de Barcelona (UAB), 08193 Bellaterra, Spain;
Departament d'Enginyeria Electrdnica, Universitat Autdnoma de Barcelona (UAB), 08193 Bellaterra, Spain;
IMEC Kapeldreef75, B-3001 Uuven, Belgium;
Departament d'Enginyeria Electrdnica, Universitat Autdnoma de Barcelona (UAB), 08193 Bellaterra, Spain;
Departament d'Enginyeria Electrdnica, Universitat Autdnoma de Barcelona (UAB), 08193 Bellaterra, Spain;
Departament d'Enginyeria Electrdnica, Universitat Autdnoma de Barcelona (UAB), 08193 Bellaterra, Spain;
mos devices; high-k; dielectric breakdown reversibility; leakage current; reliability; resistive switching;
机译:具有超薄HfSiON介电栅极叠层的MOSFET中的电阻开关行为类似:pMOS和nMOS的比较和可靠性影响
机译:TiN金属栅电极厚度对基于HfSiON的MOSFET BTI和介电击穿的影响
机译:具有HfLaO和HfZrLaO超薄栅极电介质的金属氧化物半导体电容器的时间相关介电击穿(TDDB)特性
机译:MOSFET中超薄Hf基栅堆叠中电介质击穿的电阻开关行为
机译:AL的制造:HFO2栅极电介质MOSFET
机译:具有纳米堆叠的高k栅极电介质和3D鳍形结构的高性能III-V MOSFET
机译:MOSFET中超薄的基于Hf的栅极堆叠中的介质击穿的类似电阻开关行为