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余山; 章定康; 黄敞;
北京航空航天部二院;
计算机应用和仿真技术研究所;
陕西微电子学研究所;
热载流子效应; MOS工艺; 集成电路;
机译:包含LiNi_(0.50)Mn_(0.50)O_2,LiNi_(0.33)Mn_(0.33)Co_(0.33)O_2和LiNi_(0.40)Mn_(0.40)Co_(0.20)O_2的纳米和亚微米颗粒的电极的比较研究化合物
机译:先进的0.5微米CMOS一次性TiN LDD /硅化物隔离膜工艺
机译:浅结亚微米PMOS工艺,无需高温退火
机译:一种在室温和高温下对深亚微米LDD PMOS FET进行热载流子感应穿通电压降低的方法
机译:研究具有微米尺寸特征的大面积柔性电子产品的工艺,材料和工具的相互作用。
机译:(1- x)Bi0.50Na0.50TiO3–xBa0.90Ca0.10TiO3的无铅固溶体的压电陶瓷:趋同相边界的化学位移x = 0.06的案例研究
机译:激光烧蚀Ba(0.50)sr(0.50)TiO3 / LaalO3薄膜的统计分析用于微波应用。
机译:用于CMOS晶体管的NMOS LDD PMOS HALO IC工艺
机译:半亚微米MOS器件的分级LDD注入工艺
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