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吴松; 黄春跃; 梁颖; 李天明; 郭广阔; 熊国际; 唐文亮;
桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004;
成都航空职业技术学院电子工程系,四川成都610021;
桂林航天工业学院汽车与动力工程系,广西桂林541004;
光互连模块; 位置偏移; 耦合效率; 热循环加载; 有限元分析;
机译:光互连模块焊接后对准偏移的测量及其对光耦合效率的影响研究
机译:热循环和振动加载对电力模块中焊点疲劳寿命的组合
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:随机振动加载下LTCC基SIP模块板级CBGA焊点仿真与疲劳损伤预测
机译:用于完全嵌入式板级光互连的薄膜VCSEL和光互连层制造。
机译:不同表面处理条件下热循环和机械循环对氧化锆核与瓷饰板剪切结合强度的影响
机译:在热循环加载条件下使用高速氧燃料(HVOF)涂层的可能性
机译:地热地热储层热循环加载条件下水泥完整性的试验评价。
机译:软件模块的故障影响分析装置,故障影响分析方法和故障影响分析程序
机译:用于印刷电路板的高可靠性焊点和使用该焊点的半导体封装模块
机译:具有具有热开关的热循环器模块的热循环装置,冷却热循环装置的热循环器模块中的加热块的方法和分析装置
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