掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2013
召开地:
Dalian(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Enhanced piezoelectric properties of 0.60 BiFeOinf3/inf-0.35 PbTiOinf3/inf-0.05 Pb(Zninf1/3/infNbinf2/3/inf)Oinf3/inf ceramics for high temperature applications
机译:
0.60 的BiFeO & LT 的 增强的 压电性能 ; INF →3 & LT ; / INF & GT ; -0.35 的PbTiO & LT ; INF →3 & LT ; / INF & GT ; -0.05 铅 ( 锌离子 ; INF →1 / 3' ; / INF & GT ; 铌 & LT ; INF →2 / 3' ; / INF & GT ;)O& inf& 3& / inf& 高温应用的陶瓷
作者:
Jiang Jiajia
;
Chen Jianguo
;
Jin Guoxi
;
Dong Yingjie
;
Cheng Jinrong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
BiFeOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
-PbTiOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
high Curie temperature;
piezoelectric;
quench;
2.
Monitoring of the piezoelectric properties and structural changes of the PMN-32PT crystals during poling process
机译:
在极化过程中监测PMN-32%PT晶体的压电性能和结构变化
作者:
Kazys Rymantas Jonas
;
Slitcris Reimondas
;
Sestoke Justina
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
PMN-32PT crystals;
equivalent circuit;
influence of capacitors;
laser interferometer;
poling process;
3.
Phase Transitions at high-pressure and structural description of the macroscopic ferroelectric properties of the Pb(Zrinf1amp;#x2212;x/infTiinfx/inf)Oinf3/inf solid solution
机译:
在 高压 和 Pb组成的 宏观 铁电性能 的 结构描述 相变 ( Zr的 LT ; INF →1 & 安培 ; # x2212 ; X & LT ; / INF & GT ; 钛 & LT ; INF & GT ; X & LT ; / INF & GT ; ) O& LT ; INF →3 & LT ; / INF & GT ; 实在的方法
作者:
Rouquette J.
;
Fraysse G.
;
Haines J.
;
Papet P.
;
Hinterstein M.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Rietveld refinement;
neutron diffraction;
phase transition;
pressure;
4.
Processing optimization and field-induced strain response in laminated 0.6(Biinf0.85/infLainf0.15/inf) FeOinf3/inf-0.4PbTiOinf3/inf ceramics
机译:
处理优化 和 电场感应变形 响应 在 层叠 0.6 的(Bi & LT ; INF & 0.85 & LT ; / INF & GT 1a是 LT ; INF & GT ; 0.15 & LT ; / INF & GT ) 的FeO & LT ; INF →3 & LT ; / INF & GT ; -0.4PbTiO & LT ; INF →3 & LT ; / INF& 陶瓷
作者:
Jin G.X.
;
Chen J.G.
;
Cheng J.R.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
ceramics;
field-induced strain;
lamination;
optimization;
tape casting;
5.
Stress and temperature driven phase transitions in single crystalline KNbOinf3/inf and textured KNL-NTS ceramics: A Raman andthermal expansion study
机译:
单晶KNO< INF& 3& / inf&应力和温度驱动相变。 和纹理的Knl-NTS陶瓷:拉曼和热化扩展研究
作者:
Gouadec Gwenael
;
Colomban Philippe
;
Slodczyk Aneta
;
Pham-Thi Mai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Raman scattering;
dilatometry;
lead-free piezoelectrics;
phase transitions;
6.
The thermal treatment effect on electrical properties of mn-modified polycrystalline BiFeOinf3/inf thin films
机译:
热处理对Mn改性多晶BIFEO< INF< / INF&GT的电气性能的热处理效应。 薄膜
作者:
Kim Sangwook
;
Kim Won-Jeong
;
Lee Myang Hwan
;
Park Jin Su
;
Kim Da Jeong
;
Kim Myong-Ho
;
Song Tae Kwon
;
Do Dalhyun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Mn modified BFO thin film;
Pulsed laser deposition;
secaning Quenching process;
7.
A light sensitive actuator-based smart polymer loudspeaker array
机译:
基于光敏执行器的智能聚合物扬声器阵列
作者:
Lai Po-Cheng
;
Lee Chih-Kung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
acoustic fields;
light-sensitive polymer actuator;
loudspeaker array;
8.
Influence of the deposition geometry on structural and ferroelectric properties of epitaxial PMN-PT films
机译:
沉积几何形状对外延PMN-PT薄膜结构和铁电性能的影响
作者:
Mietschke Michael
;
Fahler Sebastian
;
Schultz Ludwig
;
Huhne Ruben
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Epitaxial Films;
Ferroelectric;
PLD;
PMN;
PT;
9.
Texture analysis of thick bismuth ferrite lead titanate layers
机译:
厚铋铁氧体铅钛酸盐层的纹理分析
作者:
Palizdar Meghdad
;
Mallick Dhiman
;
Maity Tuhin
;
Roy Saibal
;
Comyn Tim P
;
Stevenson Tim J
;
Fancher Chris M.
;
Jones Jacob L.
;
Poterala Stephen F.
;
Messing Gary L.
;
Suvaci Ender
;
Kleppe Annette P.
;
Jehcoat Andrew J.
;
Bell Andrew J
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Phase transformatio;
Refinment;
Synchrotron;
Texture;
10.
A polymer-network gel coating method for BaTiOinf3/inf-based dielectric ceramics with a multilayer core-shell structure
机译:
用于BATIO& INF& 3& / inf&基于多层芯壳结构的聚合物 - 网络凝胶涂布方法。基于多层芯壳结构的介电陶瓷
作者:
Wang Ting
;
Liu Mengying
;
Hao Hua
;
Ya Zhonghua
;
Cao Minghe
;
Liu Hanxing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
multilayer core-shell structure;
polymer-network gel;
temperature stability;
11.
Synthesis of a sodium niobate-based lead-free piezoelectric ceramic using a submicron-sized NaNbOinf3/inf powder
机译:
使用亚微米尺寸的纳米& inf& 3& / inf&合成铌酸钠基无铅压电陶瓷钠的无铅压电陶瓷。 粉末
作者:
Aoyagi Rintaro
;
Bannno Soichi
;
Maeda Masaki
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
NaNbOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
NaNbOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
-BaTiOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
lead-free piezoelectric ceramics;
molten salt synthesis;
submicron-sized powder;
12.
Modelling of electric field and stress in piezoelectric composite plates under bending load
机译:
弯曲负荷下压电复合板压力的电场和应力建模
作者:
Beckers Guillaume
;
Dehez Bruno
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
benders;
design;
laminates;
plate theory;
13.
Dielectric, elastic and piezoelectric properties of melilite-type SrGdGainf3/infOinf7/inf single crystals at elevated temperature
机译:
Melilite-型SRGDGA介质,弹性和压电性能& inf& o& / inf& 7& / inf& 高温下的单晶
作者:
Shen Chuanying
;
Zhang Huaijin
;
Zhang Yuanyuang
;
Wang Jiyang
;
Zhang Shujun
;
Shrout Thomas R.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Single crystals;
elevated temperature;
piezoelectric;
14.
A two-port piezoelectric micromachined ultrasonic transducer
机译:
双端口压电微机械超声换能器
作者:
Sammoura Firas
;
Shelton Stefon
;
Akhbari Sinan
;
Horsley David
;
Lin Liwei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
acoutic pressure;
electromechanical coupling factor;
harmonic imaging;
linearity;
pMUT;
piezoelectric micromachined ultrasonic transducer;
two-port;
15.
Effect of the powder process type on dielectric and leakage current characteristics of flux grown 94NBT-6BT single crystals
机译:
粉末工艺型对磁通量94NBT-6BT单晶介电和漏电流特性的影响
作者:
Gurbuz Mevlut
;
Dogan Aydin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
94NBT-6BT;
dielectric;
flux growth;
leakage current;
single crystal;
16.
Dynamic energy harvesting performance of two Polyvinylidene Fluoride piezoelectric flags in parallel arrangement in an axial flow
机译:
两种聚偏二氟乙烯压电旗帜在轴向流动中平行布置的动态能量采集性能
作者:
Shan X.B.
;
Song R.J.
;
Xu Z.L.
;
Xie T.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
energy harvesting;
fluid-structure-electric coupling;
parallel arrangement;
piezoelectric flags;
17.
Energy harvesting potential of lead free NBT-BZT piezoelectric ceramics
机译:
无铅NBT-BZT压电陶瓷的能量收集潜力
作者:
Akyurekli Ayse Gul
;
Gurbuz Mevlut
;
Gul Mert
;
Gulec Hakan
;
Dogan Aydin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
NBT-BZT;
characterization;
energy harvesting;
sintering;
18.
Patterned photochemical deposition on domain engineered ferroelectric single crystals
机译:
域设计的光化学沉积在域设计的铁电单晶
作者:
Lau Kenny
;
Liu Yun
;
Li Qian
;
Withers Ray L.
;
Li Zhenrong
;
Xu Zhuo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
domain switching;
ferroelectrics;
photochemical deposition;
photoreduction;
surface potential;
19.
Energy harvesting based on piezoelectric ericsson cycles in a piezoceramic material
机译:
基于压电陶瓷材料压电爱立信循环的能量收集
作者:
Zhang Bin
;
Duchame Benjamin
;
Sebald Gael
;
Guyomar Daniel
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Ericsson loop;
electrical excitation;
energy harvesting;
mechanical excitation;
vibration;
20.
A novel traveling wave ultrasonic motor using sandwich-type ring stator
机译:
采用夹层型环定子的新型旅行波超声波电机
作者:
Zhou Xiangyu
;
Chen Weishan
;
Liu Junkao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Sandwich-type;
Traveling wave;
Ultrasonic motor;
Vibration characteristics;
21.
Optimization of piezoelectric transducer design by modeling and simulation
机译:
通过建模和仿真优化压电传感器设计
作者:
Sahul R.
;
Nesvijski E.
;
Hackenberger W.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
COMSOL;
finite element analysis (FEA);
piezoelectric materials;
single crystals;
transducers;
22.
Correlation between domain structure and piezoelectric properties: Experimental study of (111)infc/inf oriented BaTiOinf3/inf single crystal
机译:
域结构与压电性能之间的相关性:(111)& inf& c& / inf&实验研究 定向的Batio& inf& 3& / inf& 单晶
作者:
Bednyakov Petr
;
Setter Nava
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Barium titanate;
domain structure;
piezoelectric properties;
single crystal;
23.
Measurement of nonlinear dielectric constants of Pb(Zr, Ti)Oinf3/inf thin films for ferroelectric probe data storage technology
机译:
Pb(Zr,Ti)O& inf& 3& / inf&gt的非线性介电常数的测量。 铁电探针数据存储技术的薄膜
作者:
Hiranaga Y.
;
Cho Y.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Ferroelectric probe data storage;
LiTaOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
Pb(Zr;
Ti)Oamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
Scanning nonlinear dielectric microscopy;
24.
Nanoscale characterization of ferroelectric materials by scanning probe microscope under ultrahigh vacuum
机译:
超高真空下扫描探针显微镜纳米级校正铁电材料
作者:
Suzuki Keigo
;
Okamoto Takafumi
;
Kondo Hiroyuki
;
Suzuki Shoichiro
;
Hosokura Tadasu
;
Murayama Koji
;
Tanaka Nobuhiko
;
Ando Akira
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Kelvin probe force microscopy;
Sn doped strontium titanate;
multilayer ceramic camacitors;
nanoisland;
piezoresponse force microscopy;
scanning probe microscopy;
25.
Influence of feedback on modal shapes and its consequences on broadband energy harvesting
机译:
反馈对模态形状的影响及其对宽带能量收割的影响
作者:
Giraud-Audine C.
;
Giraud F.
;
Amberg M.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Piezoelectric;
broadband energy harvesting;
modal analysis;
26.
Impedance analysis of Nbinf2/infOinf5/inf doped BaTiOinf3/inf-Nainf0.5/infBiinf0.5/infTiOinf3/inf ceramics
机译:
Nb& Inf& 2& inf& 5& / inf&& inf& 5& / inf&& / inf&& / inf& 5& 掺杂的Batio& Inf& 3& inf& -na& inf& 0.5& inf& 0.5& inf& tio& inf& tio& inf&gt。 陶瓷
作者:
Sun Yue
;
Liu Hanxing
;
Hao Hua
;
Zhang Shujun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
BaTiOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
-Naamp;
lt;
infamp;
gt;
0.5amp;
lt;
/infamp;
gt;
Biamp;
lt;
infamp;
gt;
0.5amp;
lt;
/infamp;
gt;
TiOamp;
lt;
infamp;
gt;
3amp;
lt;
/infamp;
gt;
MLCCs;
Nbamp;
lt;
infamp;
gt;
2amp;
lt;
/infamp;
gt;
Oamp;
lt;
infamp;
gt;
5amp;
lt;
/infamp;
gt;
doped;
impedance analysis;
27.
Wide-band piezoelectric resonance frequency energy harvester
机译:
宽带压电共振频率收割机
作者:
Gulec Hakan
;
Akyurekli Ayse Gul
;
Gul Mert
;
Gurbuz Mevlut
;
Koc Burhanettin
;
Dogan Aydin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Energy harvesting;
piezoelectric;
spiral design;
vibration;
wide resonance frequency;
28.
Piezo- and ferroelectric P(VDF-TrFE) films with inkjet-printed PEDOT:PSS electrodes: Preparation parameters and property evaluation
机译:
带喷墨印刷PEDOT的压电和铁电P(VDF-TRFE)薄膜:PSS电极:制备参数和物业评估
作者:
Sborikas Martynas
;
Fischer Bert
;
Wegener Michael
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
PEDOT:PSS;
PVDF-copolymer;
electrodes;
ferroelectric;
inkjet;
piezoelectric;
29.
High Tinfc/inf/high coupling perovskite thin films
机译:
高T& inf& c& / inf& /高偶联钙钛矿薄膜
作者:
Wasa K.
;
Matsushima T.
;
Adachi H.
;
Matsunaga T.
;
Yanagitani T.
;
Yamamoto T.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
PMnN-PZT thin films;
high Curie temperature;
high piezoelectric coupling;
sputtered heteroepitaxial thin films;
30.
Study on the grain size, valence state and electrical properties of bismuth ferrite nanofibers
机译:
铋铁氧体纳米纤维的晶粒尺寸,价位和电性能研究
作者:
Rivera R.
;
Kappera R.
;
Sin M.
;
Chhowalla M.
;
Safari A.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Bismuth Ferrite;
Electrospinning;
Nanofibers;
Photoresponse;
31.
Pressure sensitivity response of polymeric ferroelectret foam films
机译:
聚合物铁电泡沫薄膜的压敏敏响应
作者:
Gomez Alvarez-Arenas Tomas E.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
air-coupled ultrasound;
ferroelectret;
polymer foam;
32.
Composition and phase dependence of dielectric activity in 111-oriented (1amp;#x2212;x)Pb(Mginf1/3/infNbinf2/3/inf)Oinf3/infamp;#x2212;xPbTiOinf3/inf crystals as a function of DC bias
机译:
111 - 致介电活性的组成和相位依赖性(1− x)pb(mg& inf& nb& inf& 2/3&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& / 3. 3& / inf&− xpbtio& inf& 3& / inf& 晶体作为直流偏差的函数
作者:
Luo Nengneng
;
Li Qiang
;
Zhang Shujun
;
Shrout Thomas R.
;
Zhang Yiling
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
PMN-PT;
dielectric permittivity-electric field loop;
single crystal;
unipolar strain;
33.
Continuous feeding growth of ternary PIN-PMN-PT single crystals
机译:
连续喂养三元销PMN-PT单晶的生长
作者:
Matsushitata M.
;
Echizenya K.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Continuous Feeding Growth (CFG);
PIN-PMN-PT;
single crystal;
34.
Growth of Cainf3/infTa(Gainf0.5/infAlinf0.5/inf)inf3/infSiinf2/infOinf14/inf piezoelectric single crystal and the piezoelectric properties
机译:
的Ca LT 的 增长; INF →3 & LT ; / INF & GT ; 钽 (GA & LT ; INF & GT ; 0.5 & LT ; / INF & GT 的Al & LT ; INF & GT ; 0.5 & LT ; / INF & GT ; ) & LT ; INF →3 & LT ; / INF & GT ; 硅&lt ; INF →2 & LT ; / INF& O& inf& 14& / inf& 压电单晶与压电性能
作者:
Kudo Tetsuo
;
Shoji Yasuhiro
;
Ohashi Yuji
;
Medvedev Andrey
;
Kurosawa Shunsuke
;
Yoshikawa Akira
;
Yokota Yuui
;
Kamada Kei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Crystal Growth;
Langasite;
Piezoelectric Material;
Single Crystal;
35.
Development of ferroelectric RAM (FRAM) for mass production
机译:
批量生产开发铁电柱(FRAM)
作者:
Eshita T.
;
Wang W.
;
Nakamura K.
;
Mihara S.
;
Saito H.
;
Hikosaka Y.
;
Inoue K.
;
Kawashima S.
;
Yamaguchi H.
;
Nomura K.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
FRAM;
Feroelectric;
IrO Dual Sensing;
PZT;
36.
Study on cuo doping effect on 0.69PZT-0.31PZNN for multi-layer piezoelectric energy harvesting system
机译:
对多层压电能量收集系统0.69pzt-0.31pznN的CUO掺杂效应研究
作者:
Song Daniel
;
Woo Min Sik
;
Ahn Jung Hwan
;
Sung Tae Hyun
;
Kim Kyung Bum
;
Nahm Sahn
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
CuO doping;
energy harvesting;
piezoelectricity;
tape casting;
thick film;
37.
Fabrication and characterization of compositionally graded PbinfX/infSrinf1amp;#x2212;x/infTiOinf3/inf thin films on stainless steel by the sol-gel method
机译:
制造和 组成渐变 铅和 LT 的 表征 ; INF & GT ; X & LT ; / INF & GT ; SR& LT ; INF →1 & 安培 ; # x2212 ; X & LT ; / INF & GT ; 氧化钛 & LT ; INF →3 & LT ; / INF & GT ; 通过溶胶 - 凝胶法在不锈钢上薄膜
作者:
Huang Shengli
;
Chen Jianguo
;
Cheng Jinrong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
PST thin films;
Sol-gel method;
Stable tunability;
Stainless Steel;
38.
Using an ultrasonic transducer to produce tactile rendering on a touchscreen
机译:
使用超声换能器在触摸屏上产生触觉渲染
作者:
Giraud Frederic
;
Amberg Michel
;
Lemaire-Semail Betty
;
Giraud-Audine Christophe
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Haptic;
Tactile;
piezoelectric;
squeeze film;
39.
Energy harvesting simulation of two piezoelectric flags in tandem arrangement in the uniform flow
机译:
两个压电旗杆在串联排列中的能量收集模拟
作者:
Song R.J.
;
Shan X.B.
;
Tian F.B.
;
Xie T.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
energy harvesting;
flow;
piezoelectric flags;
tandem arrangement;
40.
Synthesis and photocatalytic performance of Biinf2/infFeinf4/infOinf9/inf microcrystals by ultrasonic assisted hydrothermal method
机译:
合成 和Bi & LT 的 光催化 性能 ; INF →2 & LT ; / INF & GT 的Fe & LT ; INF →4 & LT ; / INF & GT ; O& LT ; INF & GT ; 9& LT ; / INF & GT ; 超声波辅助水热法的微晶
作者:
Cao Wenhui
;
Tong Tong
;
Chen Jianguo
;
Jin Dengren
;
Cheng Jinrong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Biamp;
lt;
infamp;
gt;
2amp;
lt;
/infamp;
gt;
Feamp;
lt;
infamp;
gt;
4amp;
lt;
/infamp;
gt;
Oamp;
lt;
infamp;
gt;
9amp;
lt;
/infamp;
gt;
ultrasonic technique;
photocatalytic property;
41.
Effect of ball size and ball milling time on piezoelectric properties of 0.69PZT-0.31PZNN
机译:
球尺寸和球磨时间对压电性能的影响0.69pzt-0.31pznn
作者:
Ahn Jung Hwan
;
Song Daniel
;
Woo Min Sik
;
Cho Dae Heung
;
Hwang Sung Joo
;
Sung Tae Hyun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
ball milling;
energy harvesting system;
piezoelectric material;
tape casting;
42.
Effect of the grain boundary on the dielectric breakdown strength of (Bainf0.4/infSrinf0.6/inf)TiOinf3/inf paraelectric ceramics with various grain sizes
机译:
晶界对(BA< INF< / INF> 0.6< INF>)TIO< INF> 3& / inf& 3& inf& 3& / inf& 3. 具有各种晶粒尺寸的电气陶瓷
作者:
Song Zhe
;
Liu Hanxing
;
Hao Hua
;
Cao Minghe
;
Xu Qing
;
Yao Zhonghua
;
Wang Zhijian
;
Hu Wei
;
Shi Yatong
;
Yu Zhiyong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
dielectric breakdown strength;
grain boundary;
grain size;
paraelectric BST;
the interface polarization;
43.
Inverse biasing capability of a dual deflectable membrane MEMS ultrasonic transducer for medical applications
机译:
用于医疗应用的双可偏转膜MEMS超声换能器的逆偏置能力
作者:
Emadi T.A.
;
Buchanan D.A.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
Inverse bias;
membrane deflection;
microelectromechanical system;
multiple moving membrane capacitive micromachined ultrasonic transducer;
44.
Low temperature performance of Pb(Mginf1/3/infNbinf2/3/inf)inf0.72/infTiinf0.28/infOinf3/inf single crystals mapped by metallic and superconducting thin films
机译:
; INF& 3& / inf& 由金属和超导薄膜映射的单晶
作者:
Huhne Ruben
;
Trommler Sascha
;
Pahlke Patrick
;
Schultz Ludwig
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
PMN;
PT;
low temperature behaviour;
strain;
strain gauge;
45.
Development on highly transparent ceramics
机译:
高度透明陶瓷的开发
作者:
Kintaka Y.
;
Kuretake S.
;
Tanaka N.
;
Ando A.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2014年
关键词:
dispersion;
optical ceramics;
refractive index;
46.
Effects of Different Temperature Profile on Solder Joints in PBGA Packages
机译:
不同温度谱对PBGA封装焊点的影响
作者:
Fei Wang
;
Xiang Gao
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Thermal cycling;
Solder;
Fatigue life;
Reliability;
47.
Research on Peel Strength of Flexible Copper Clad Laminate
机译:
柔性铜包层压板剥离强度研究
作者:
Jie Shuai
;
Bing An
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Flexible copper clad laminate (FCCL);
Peel strength;
Reliability;
48.
Reliability research on optoelectronics packaging
机译:
光电包装可靠性研究
作者:
Fengman Liu
;
Haiyun Xue
;
Fei Wan
;
Fengze Hou
;
Baoxia Li
;
Haidong Wang
;
Binbin Yang
;
Jian Song
;
Lixi Wan
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Optoelectronics packaging;
Reliability;
Resin;
49.
Application of Construction Analysis in MMIC Device Intrinsic Reliability Evaluating
机译:
施工分析在MMIC器件内在可靠性评估中的应用
作者:
Liu Xin
;
Fang Wenxiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Component;
Construction analysis (CA);
Reliability;
Evaluating;
MMIC;
Procedure;
50.
Study of Creep Performance of Sn-0.7Ag-0.5Cu- 3.5Bi-0.05Ni/Cu by Nanoindentation
机译:
纳米茚满的SN-0.7AG-0.5CU-3.5BI-0.05NI / Cu的蠕变性能研究
作者:
Yang Miaosen
;
Sun Fenglian
;
Li Xia
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Creep;
SAC0705BiNi/Cu;
Solder joint;
Nanoindentation;
Thermal shock;
51.
Growth of Cu-Sn intermetallic compounds during isothermal aging processing in electroplated Cu/Sn/Cu system
机译:
电镀Cu / Sn / Cu系统等温老化加工过程中Cu-Sn金属间化合物的生长
作者:
Na Huang
;
Anmin Hu
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Olume effect;
Microstructure;
IMCs;
52.
Wafer level packaging for GaAs optical detector using through wafer grooves (TWG) fabricated by mechanical dicing and wet etching
机译:
GaAs光学检测器的晶片级包装使用机械切割和湿法蚀刻制造的晶片槽(TWG)
作者:
Jiaotuo Ye
;
Shuangfu Wang
;
Chunsheng Zhu
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Wafer level packaging (WLP);
GaAs image sensor;
Through wafer grooves (TWG);
Through Silicon Via (TSV);
53.
Chemical-Mechanical Polishing of Bulk Tungsten Substrate
机译:
散装钨基底的化学机械抛光
作者:
Jin Luo
;
Yiming Zhang
;
Lu Song
;
Shuhui Chen
;
Yuan Bian
;
Tianyu Li
;
Yilong Hao
;
Jing Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
CMP;
Tungsten;
Average surface roughness;
The platen rotational speed;
54.
Groove structure for stress releasing around TSV
机译:
用于应力释放TSV的沟槽结构
作者:
Han SUN
;
Yudan PI
;
Wei WANG
;
Jing CHEN
;
Yufeng JIN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
TSV;
Thermal stress;
Stress-releasing Groove;
55.
Fabrication of a Novel Handheld Actuator for Use in Wireless Capsule Endoscope
机译:
用于无线胶囊内窥镜的新型手持式执行器的制造
作者:
Bo. Ye
;
Zhenjun. Sun
;
Juhong. Peng
;
Chao. Deng
;
Honghai. Zhang
;
Sheng. Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Handheld actuator;
Wireless capsule endoscope;
Micro controller unit;
Spiral;
56.
A multivariate system reliability estimation method based on step stress accelerated degradation testing
机译:
基于台阶应力加速降解测试的多变量系统可靠性估计方法
作者:
Hongliang Jia
;
Miao Cai
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
LED luminaries;
SSADT;
Multivarite system reliability;
Dunnett-Sobel;
57.
Effect of the Cross-Interaction on the Solidification Behaviors of Ni/Sn-Ag-Cu/Cu Solder Joint
机译:
交叉相互作用对Ni / Sn-Ag-Cu / Cu / Cu焊点凝固行为的影响
作者:
Li Xunping
;
He Xiaoqi
;
Xu Hui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Ni/Sn-Ag-Cu/Cu;
Cross-Interaction;
Solidification Behavior;
Microstructure;
58.
Study on moisture-induced corrosion mechanism of copper wire bonding by thermodynamic calculation
机译:
热力学计算研究铜线粘接的水分腐蚀机理研究
作者:
Yingzhi Zeng
;
Kewu Bai
;
Hongmei Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Bonding;
Copper;
Intermetallics;
Modeling;
Pourbaix diagram;
Passivity;
59.
Effect of temperature on failure mode of solder joint under vibration loading condition
机译:
温度对振动加载条件下焊点失效模式的影响
作者:
Zhang Hongwu
;
Zhao Tianhao
;
Liu Yang
;
Sun Fenglian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Statistical analysis;
Failure mode;
Failure process;
Digital feature;
60.
Fabrication of BGA Solder Balls by Pulsated Orifice Ejection Method
机译:
脉冲孔喷射法制备BGA焊球
作者:
D. Lu
;
F. M. Xu
;
L. Zhao
;
Y. F. Fu
;
W. Dong
;
Y. Tan
;
A. Kawasaki
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Pulsated Orifice Ejection Method (POME);
BGA solder ball;
Narrow distribution;
High sphericity;
61.
Advanced Failure Analysis Techniques for SiP Defect Location and Mechanism Analysis
机译:
SIP缺陷位置和机制分析的高级故障分析技术
作者:
Na Lin
;
Yuan Chen
;
Guoyuan Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
SiP;
Failure analysis;
Defect location;
3D X-ray;
LIT;
FIB;
62.
Structure-Air Damping Coupling Analysis of Micromachined Gyroscope
机译:
微加工陀螺仪的结构 - 空气阻尼耦合分析
作者:
Weihui Wang
;
Zhang Luo
;
Qiang Dan
;
Yong Xu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
MEMS Gyroscope;
Slide-film damping;
Squeeze-film damping;
Quality factor;
63.
Effects of aging time on interfacial fracture behaviors of Sn3.5Ag0.5Cu/Cu joints
机译:
老化时间对SN3.5AG0.5CU / Cu关节界面断裂行为的影响
作者:
QIN Fei
;
WANG Xiaoliang
;
AN Tong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Solder joint;
Intermetallic compound;
Mechanical behavior;
Tensile strength;
Fracture mode;
64.
Fracture Mode of the IMC Layer in Soder Joints
机译:
SOD晶体接头中IMC层的断裂模式
作者:
WANG Xuming
;
QIN Fei
;
AN Tong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Lead-free solder;
Electronic package;
IMC;
Fracture mode;
65.
Simulation model and it's sharp tuning for SiO_2 Thin Film Transmission line
机译:
SiO_2薄膜输电线路仿真模型及其急剧调整
作者:
Wenbin Chen
;
Xianmin Huang
;
Xiaosong Ma
;
Miao Cai
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
S-parameters;
SiO_2;
EM-simulation;
Thin film;
Sharp tuning;
66.
Reliability of RDL structured Wafer Level Packages
机译:
RDL结构化晶片级包装的可靠性
作者:
Jia Xi
;
Donglun Yang
;
Lin Bai
;
Xinduo Zhai
;
Fei Xiao
;
Hongyan Guo
;
Li Zhang
;
Chi Ming Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
WLCSP;
Redistribution;
Reliability;
Thermal shock;
67.
System Packaging of Thousands Watt High Power LEDs with Heat Pipe-Fin Air Cooling System: Design and Manufacturing
机译:
千千瓦瓦大功率LED的系统包装与热管翅片空气冷却系统:设计和制造
作者:
Xing Fu
;
Zhangming Mao
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
System packaging;
High power LED;
Thermal management;
68.
Junction Temperature Estimation for Multiple Light Emitting Diodes Based on Surface Point Measurement
机译:
基于表面点测量的多发光二极管的结温估计
作者:
Xing Fu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Multiple LED packaging;
Junction temperature;
Estimation;
69.
Influence of rapid thermal cycling on optical property and microstructure of high power LED
机译:
快速热循环对高功率LED光学性能和微观结构的影响
作者:
Jibing Chen
;
Bing An
;
Longzao Zhou
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
High-power LED;
Rapid thermal cycling;
Induction heating;
Microstructure;
Optical property;
70.
Reliability Analysis of Ceramic Quad Flat Package Under Thermal Cycling Loading Conditions by 3-D Finite Element Method
机译:
3-D有限元法在热循环负载条件下陶瓷四扁平封装的可靠性分析
作者:
Qin Jingkai
;
Gao Ling
;
Ji Chunfeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Finite element;
CQFP;
Thermal fatigue life;
Reliability;
71.
The influence of silver content on the reliability of lead-free solder joints under drop condition
机译:
银含量对下降条件下无铅焊点可靠性的影响
作者:
Lei Yongping
;
Yang Jinli
;
Lin Jian
;
Fu Hanguang
;
Liu Baoquan
;
Bai Hailong
;
Qin Junhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Lead-free solder joints;
Silver content;
Drop test;
Failure;
72.
Study on the Influencing Factors of Peeling Strength of Aluminum Nitride DBC Substrates
机译:
氮化铝DBC衬底剥离强度影响因素研究
作者:
Zhao Dongliang
;
Gao Ling
;
Liu Zhiping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Aluminum nitride DBC substrate;
Peeling strength;
Oxidation of aluminum nitride;
Oxidation of copper;
73.
A spatial filtering algorithm in low frequency wavelet domain for X-ray inspection image de-noising
机译:
X射线检测图像去噪的低频小波域的空间滤波算法
作者:
Weiwen Lv
;
Peng Wang
;
Bing An
;
Qiangxiang Wang
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
X-ray inspection;
Wavelet transform;
Fast Fourier Transform;
De-noising algorithm;
74.
A microreactor chip integrated with focus ultrasonic transducers prepared by a modified Chemical Foaming Process
机译:
通过改性化学发泡工艺制备的聚焦超声换能器的微反应器芯片
作者:
Jiafeng Xu
;
Jintang Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Microreactor;
Modified Chemical Foaming Process (CFP);
Resonance;
Focused acoustic waves;
Ultrasound transducer;
75.
Three-Dimensional X-Ray Laminography and Application in Failure Analysis for System in Package (SiP)
机译:
三维X射线灯幕和包装中系统故障分析的应用(SIP)
作者:
Yuan Chen
;
Na Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
System in Package;
Failure Analysis;
X-Ray;
Computed Tomography;
76.
The design and experiment research on two-phase flow dispenser
机译:
两相流量分配器的设计与实验研究
作者:
Jinsong Zhang
;
Guowei Xiao
;
Guiren Huang
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Micro-fluid dispensing;
Gas-liquid two-phase flow;
Controllable parameters;
77.
Microfabricated Low Cost Wafer-Level Spherical Alkali Atom Vapor Cells for Chip-scale Atomic Clock by a Chemical Foaming Process (CFP)
机译:
通过化学发泡过程(CFP)微制造的低成本晶片级球形碱性碱原子蒸气电池(CFP)
作者:
Youpeng Chen
;
Jintang Shang
;
Yu Ji
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Atomic clock;
Vapor cell;
Rubidium;
CFP;
Anodic bonding;
78.
Internal Thermal Resistance Test and Analysis of Power Device based on Structure Function
机译:
基于结构功能的电力装置内部热阻试验及分析
作者:
Zhou Bin
;
Li Xunping
;
Yang Shaohua
;
He Xiaoqi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Power Devices;
Thermal Resistance;
Structure Function;
79.
Construction Analysis for Inherent Reliability Evaluation of Surface Acoustic Wave Filters
机译:
表面声波滤波器固有可靠性评估的施工分析
作者:
Hong-Zhi Liu
;
Xin Liu
;
Yun-Fei En
;
Yun Huang
;
Ping Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Surface acoustic wave filters;
Inherent reliability;
Construction analysis;
80.
Electromigration Failure of SnAgCu Lead-free BGA Package Assembled with SnPb Solder Paste
机译:
SNAGCU无铅BGA封装的电迁移失效,用SNPB焊膏组装
作者:
Yanhong Tian
;
Baolei Liu
;
Rui Zhang
;
Jingkai Qin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Electromigration;
Mixed solder bump;
Current crowding;
Polarity effect;
Pb redistribution;
81.
The Reliability Study of a High density Multi Chip Packaging with Folding Flexible Substrate
机译:
折叠柔性基板高密度多芯片包装的可靠性研究
作者:
Wen Yin
;
Bo Zhang
;
Yuan Lu
;
Liao Anmou
;
Du Tianmin
;
Shangguan Dongkai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Flexible substrate;
3D stacking;
Packaging Materials amp;
Processes;
82.
Laser-induced Self-propagating Reaction in Ti/a-Si Multilayer Films
机译:
在Ti / A-Si多层膜中激光诱导的自蔓延反应
作者:
Mei Zhu
;
Rong An
;
Chunqing Wang
;
Xingyao Fu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Ti/a-Si multilayer films;
Laser;
Self-propagating reaction;
83.
Research on Direct Plated Copper Heat Spreader and Its Thermal Performances for High Power LED Packaging
机译:
直接电镀铜散热器及其高功率LED封装热性能研究
作者:
Xuebin Zhang
;
Mingxiang Chen
;
Ziliang Hao
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
DPC;
Heat spreader;
Electroplating;
LED packaging;
Thermal performance;
84.
Effects of Thermal Contact Resistance and Thomson Heating on the Outputs of Solar Thermoelectric Power Generation System
机译:
热接触电阻和汤姆森加热对太阳能热电发电系统输出的影响
作者:
Bimrew Tamrat Admasu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Thomson heating;
Thermal contact resistance;
Thermoelectric;
Temperature dependent material property;
85.
Interfacial Reaction and Mechanical Properties of Al/Sn-Zn-Ni/Cu Solder Joints
机译:
Al / Sn-Zn-Ni / Cu / Cu焊点的界面反应和机械性能
作者:
Mingliang Huang
;
Xianlin Hou
;
Haitao Ma
;
Jie Zhao
;
Yaochun Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Al-Cu solder joint;
Sn-Zn-Ni;
Intermetallic compound;
Mechanical property;
Electrochemical corrosion behavior;
86.
Study on LED devices Step-stress Accelerated degradation test
机译:
LED器件阶梯应力加速降解试验研究
作者:
Junchao Wang
;
Xiaosong Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Step-stress;
Degradation;
LED devices;
Failure mechanism component;
87.
Flexible ZnO Nanogenerator for Mechanical Energy Harvesting
机译:
柔性ZnO纳米电磁炉,用于机械能量收获
作者:
Yanbiao Chu
;
Lixi Wan
;
Guowei Ding
;
Peng Wu
;
Delong Qiu
;
Jie Pan
;
Huimin He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
ZnO;
Nanowire;
Nanogenerator;
Flexible;
88.
Hollow TSV VS Solid TSV and the Effect of Medium Filling in the Hollow TSV
机译:
空心TSV VS固体TSV和中空填充中的培养基
作者:
Ning Jianye
;
Miao Min
;
Li Zhensong
;
Li Qinghai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Hollow TSV;
Solid TSV;
89.
Study on a Novel Bond Head with Proportional Electromagnet in Chip Operation
机译:
用芯片操作中比例电磁的新型粘合头研究
作者:
Ye Lezhi
;
Zhuang Wenbo
;
Liu Yaqi
;
Tang Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Chip operation;
Bond head;
Proportion electromagnet;
Finite element method;
Electromagnetic field;
90.
Comparison of mechanical properties of lead-free microscale solder joints under tensile and shear loading
机译:
拉伸剪切载荷下无铅微观焊点力学性能的比较
作者:
L. M. Yin
;
J. X. Lin
;
T. T. Zhang
;
Z. X. Yao
;
C. H. Du
;
M. Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Solder joints;
Mechanical property;
Tensile strength;
Shear strength;
91.
Mechanism of Cu_6Sn_5 layer act as a diffusion barrier layer
机译:
Cu_6sn_5层的机制充当扩散阻挡层
作者:
Hua Li
;
Lin Qu
;
Huijing Zhao
;
Ning Zhao
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Diffusion barrier layer;
Cu_6Sn_5;
Interfacial intermetallic compounds;
Lead-free solder;
Aging;
92.
The study on grinding process of flip chip wafers
机译:
倒装芯片晶片磨削过程研究
作者:
Xiaobo Zhuang
;
Binhao Lian
;
Jinchun He
;
Xiaocheng Feng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Flip chip;
Grinding;
Dicing;
Taping;
93.
A Study on Solder-joints Fall-off Failure of Electroless Nickel/Immersion Gold Pad
机译:
焊点脱落无电镀镍/浸泡金垫的研究
作者:
Wan Zhonghua
;
Zou Yabing
;
He Guanghui
;
Luo Daojun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Electroless nickel/immersion gold (ENIG);
Solderability test;
Ni-corrosion;
94.
Key Failure Modes of Solder Joints on HASL PCBs and Root Cause Analysis
机译:
焊接关节焊接关节的关键失效模式与根本原因分析
作者:
Yao Bin
;
Lu Yudong
;
Luo Daojun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
HASL;
Solder joint;
Poor wetting;
Crack;
Root cause;
95.
Research on Simulation and Experiment of the Extrusion Process of High Conductivity Aluminum Alloy for Electronic Packaging
机译:
电子包装高电导铝合金挤出过程的仿真研究研究
作者:
FU Jinlong
;
WANG Kaikun
;
WANG Yuanning
;
WANG Yuzhi
;
HE Xukun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
High conductivity aluminum;
Numerical simulation;
Extrusion;
Parameter optimization;
96.
Dissolution and Precipitation of Ag_3Sn Plates in Ultra Fine Solder Joints Using Synchrotron Radiation Real-time Imaging Technology
机译:
使用同步辐射实时成像技术在超细焊点中AG_3SN板溶出和沉淀
作者:
Mingliang Huang
;
Fan Yang
;
Ning Zhao
;
Fei Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Intermetallic compound (IMC);
Ag_3Sn plate;
Undercooling;
Synchrotron radiation;
Precipitation;
97.
Study on PoP reliability with different edge bonding during thermal cycling by finite element methods
机译:
用有限元方法热循环过程中不同边缘粘接的流行可靠性研究
作者:
Shujing Chen
;
Kailin Pan
;
Yu Guo
;
Fei Yuan
;
Xin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
PoP;
Edge bonding epoxy;
Thermal cycling;
Thermal fatigue lifetime;
98.
Mechanical Property and Reliability of Anisotropic Conductive Adhesive in surface mount applications
机译:
表面贴装应用中各向异性导电粘合剂的力学性能及可靠性
作者:
Huang Lin
;
Zhou Liangjie
;
Liu Hui
;
Wu Fengshun
;
Xia Weisheng
;
Fu Hongzhi
;
Wang Shiyu
;
Liu Zhe
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Anisotropic conductive adhesive;
Mechanical property;
Reliability;
99.
Effects of POSS-Silanol Addition on the Whisker Formation in Sn3.0Ag0.5Cu Pb-Free Solder
机译:
Poss-Silanol添加对SN3.0AG0.5CB的晶须形成的影响
作者:
Sihan Liu
;
Limin Ma
;
Yutian Shu
;
Yong Zuo
;
Fu Guo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Sn3.0Ag0.5Cu;
POSS-silanol;
Whisker;
100.
Microstructure analysis of sputtered copper thin film in packaging substrate
机译:
包装基材中溅射铜薄膜的微观结构分析
作者:
Ping Lyu
;
Hongkun Yu
;
Techun Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2013年
关键词:
Packaging;
Sputtered copper film;
Microstructure;
意见反馈
回到顶部
回到首页