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SMT焊接常见缺陷及解决办法

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本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

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来源
《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》|2001年|394-397|共4页
会议地点重庆
作者
鲜飞;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;焊接缺陷及质量检查;
关键词
表面贴装技术; 焊接缺陷; 焊锡球; 焊桥; 立碑;

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