SMT焊接工艺和用于SMT焊接工艺的钢网

摘要

本发明公开一种SMT焊接工艺，所述SMT焊接工艺包括如下步骤：在PCB基板的焊盘上形成若干个焊接面；使用钢网印刷锡膏至所述焊接面上；在所述锡膏上放置焊锡片，并在所述焊锡片上放置元器件，形成待焊接件；将所述待焊接件送入焊炉，使所述元器件固定至所述PCB基板上。本发明还公开一种用于SMT焊接工艺的钢网。本发明减小了分流器等元器件的焊锡空洞，提高焊接质量。