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SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois
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1.
WAVE SOLDER BRIDGING REDUCTION THROUGH PHOTO IMAGED SOLDER MASK GLOSS LEVEL CONTROL
机译:
通过光成像的锡膏面罩水平控制来降低锡膏的桥接
作者:
Hank Sanftleben
;
John Borneman
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
2.
WAFER-LEVEL REDISTRIBUTION USING ELECTROLESS CU DEPOSITION
机译:
使用无电解铜沉积进行晶圆级重新分配
作者:
L. Boettcher
;
Ch. Dombrowski
;
A. Ostmann
;
H. Reichl
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
3.
USING QUALITY AS A CUSTOMER-CENTRIC ASSESSMENT FOR CAPITAL INVESTMENT
机译:
使用质量作为以客户为中心的资本投资评估
作者:
Mike Buseman
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
4.
WHAT DOES IT TAKE TO SUCCESSFULLY IMPLEMENT AOI ?
机译:
成功实施AOI需要采取什么措施?
作者:
Chuck Gamble
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
AOI;
inspection;
systems;
user;
supplier;
5.
UNDERFILL : VOID FORMATION AND COUNTER MEASURES
机译:
装填:气泡形成和对策
作者:
K. Mizuike
;
K. Kanaji
;
K. Watanabe
;
T. Mizutani
;
Thomas Borghard
;
M. Shinohara
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
6.
THERMAL AGING RELIABILITY OF SOLDER BALL JOINT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE
机译:
半导体封装基板的热球接头热老化可靠性
作者:
Kiyoshi Hasegawa
;
Takaaki Noudou
;
Akio Takahashi
;
Akishi Nakaso
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
solder ball joint;
thermal aging reliability;
eutectic solder;
fatigue resistant solder and Pb-free solder;
7.
ANALYSIS OF ACCELERATION FACTORS USED TO PREDICT BGA SOLDER JOINT FIELD LIFE
机译:
预测BGA焊料接头现场寿命的加速度因子分析。
作者:
Jesse E. Galloway
;
Li Li
;
Rajiv Dunne
;
Hidetoshi Tsubaki
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
acceleration factor;
solder joint life;
8.
CERAMIC CSP ; RELIABLE BOARD LEVEL INTERCONNECTION UNDER SEVERE TEMPERATURE CYCLING TEST CONDITION
机译:
陶瓷CSP;在严苛的温度循环测试条件下可靠的板级互连
作者:
Shoji Uegaki
;
Seigo Matsuzono
;
Singo Sato
;
Shin Matsuda
;
Kouichiro Sugai
;
Hiroshi Matsumoto
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
9.
ALTERNATIVE UNDERFILL MATERIAL FOR CSP PACKAGES: LOW OUTGASSING AND IONICS EPOXY
机译:
CSP封装的替代性填充材料:低出气量和离子环氧树脂
作者:
Michael Ko
;
Chin Teong Ong
;
James How Boon Hua
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
CSP;
underfill;
adhesives;
BGA;
10.
DESIGN AND TEST MUST WORK TOGETHER TO SOLVE LIMITED ACCESS TEST PROBLEMS
机译:
设计和测试必须共同解决有限的访问测试问题
作者:
Randy Bird
;
Jim Arient
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
IEEE 1149.1-1990;
BSCAN TAP;
BSCAN;
11.
CRITICAL MANUFACTURING ISSUES AND SOLUTIONS FOR TRACKING MOISTURE SENSITIVE DEVICES (MSDS)
机译:
跟踪水分敏感设备(MSDS)的关键制造问题和解决方案
作者:
Francois Monette
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
12.
DIFFUSION CONTROLLED GROWTH OF TERNARY INTERMETALLIC COMPOUNDS IN PB-BASED AND PB-FREE ELECTRONIC SOLDER JOINTS
机译:
PB基和无铅电子焊点中三元金属间化合物的扩散控制生长
作者:
A. Zribi
;
E. J. Cotts
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
13.
EVALUATION OF TWO NOVEL LEAD-FREE SURFACE FINISHES
机译:
两种新的无铅表面处理效果的评估
作者:
Richard Ludwig
;
Ning-Cheng Lee
;
Chonglun Fan
;
Yun Zhang
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
lead-free;
surface finish;
solder;
soldering;
14.
FLIP-CHIP UNDERFILLING INNOVATIVE ADHESIVE SYSTEMS FOR AN INNOVATIVE APPLICATION
机译:
用于创新应用的FLIP-CHIP充填式创新粘合剂系统
作者:
Robert Sailer
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
15.
FATIGUE OF PLASTIC BALL GRID ARRAY AND PLASTIC QUAD FLAT PACKAGES UNDER AUTOMOTIVE VIBRATION
机译:
汽车振动条件下塑料球格栅阵列的疲劳和塑料四方平包装
作者:
Ron S. Li
;
Larry Poglitsch
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
16.
EVALUATION AND OPTIMIZATION OF THE SPEEDLINE MPM CLOSED-LOOP RHEOMETRIC PUMP HEAD
机译:
MPE闭环流变泵头的评估和优化
作者:
Muffadal Mukadam
;
Daryl Santos
;
James McLenaghan
;
Nathan Kerrick
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
BGA;
CSP;
rheopump;
design of experiments;
transfer efficiency;
17.
GUIDELINES FOR FINE FEATURE STENCIL PRINTING
机译:
精细特征钢印指南
作者:
Mandar Painaik
;
Daryl L. Santos
;
A. James McLenaghan
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
BGA;
CSP;
0201;
stencil design;
18.
DIFFERENCES BETWEEN ALUMINUM AND COPPER WAFER METALLIZATION IN THE WAFER SAW PROCESS FOR THIN BGA PACKAGES
机译:
薄BGA封装晶圆锯工艺中铝和铜晶圆金属化的差异。
作者:
Mark Gerber
;
Daniel Cavasin
;
Noel Arguello
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
copper;
wafer saw;
dicing;
BGA;
19.
DESIGN CONSIDERATIONS FOR FABRICATION OF LARGE AREA, HIGH DENSITY, HIGH LAYER COUNT CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
制造大面积,高密度,高层数电路板组件的设计注意事项
作者:
Deepak K. Pai
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
20.
DESIGN FOR TESTABILITY UNDERSTANDING THE OVERALL APPROACH
机译:
总体方法的可理解性设计
作者:
Rich Freiberger
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
21.
DEFECT LEVELS FOR DIFFERENT COMPONENT TYPES AT THE PCBA MANUFACTURING PROCESS
机译:
PCBA制造过程中不同组件类型的缺陷水平
作者:
Stig Oresjo
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
22.
ARE YOU IN CONTROL OF YOUR ELECTROLESS NICKEL/IMMERSION GOLD PROCESS?
机译:
您是否在控制非电解镍/浸金过程?
作者:
Kuldip Johal
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
23.
BOARD-LEVEL OPTRONICS ASSEMBLY AND PACKAGING
机译:
板级光学组件的组装和包装
作者:
Peter Arrowsmith
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
optoelectronics;
assembly;
test;
fiber optics;
splicing;
24.
DEALING WITH THE 'BLACK PAD DEFECT'-A FAILURE ANALYST'S PERSPECTIVE
机译:
处理“黑垫缺陷”-故障分析员的观点
作者:
Roger Jay
;
Alfred Kwong
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
25.
BOARD LEVEL RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDERED INTERCONNECTS ON CONVENTIONAL AND AREA ARRAY COMPONENTS
机译:
常规和区域阵列组件的无铅焊接互连的板级可靠性
作者:
H.-J. Albrecht
;
K. Wilke
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
26.
FLIP CHIP BGA RELIABILITY STUDY STATISTIC APPROACH FOR PACKAGE RELIABILITY ASSESSMENT AND PROCESS DEVELOPMENT
机译:
芯片芯片BGA可靠性研究包装可靠性评估和过程开发的统计方法
作者:
Paul P.E. Wang
;
Ken Kochi
;
Livia Hu
;
Heather McCormick
;
Dave Ellison
;
Sameer Ahmed
;
Hiroshi Tabuchi
;
Vincent Hool
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
FCBGA;
flip chip ball grid array;
DOE;
reliability;
shadow moire;
5DX laminography;
SVS;
IST;
process optimization;
ATC;
MDS;
27.
IMPLEMENTATION OF NO FLOW UNDERFILL MATERIALS FOR LOW COST FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
低成本倒装芯片组件的无流溢料的实现
作者:
Paul N. Houston
;
Brian A. Smith
;
Daniel F. Baldwin
;
Siemens EAS
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
no-flow;
underfill;
flip chip;
reliability;
flip chip on board;
28.
MATERIALS AND SYSTEMS CHOICES FOR BLUETOOTH~(TM) AND BEYOND
机译:
BLUETOOTH〜(TM)和以后的材料和系统选择
作者:
Alan Rae
;
Ken Gilleo
;
A.N. Sreeram
;
Michael Liberatore
;
Maryellen Queen
;
Adam Singer
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
bluetooth;
RF;
high-frequency;
29.
LOW COST SOLDER BUMPING VIA PASTE REFLOW
机译:
低成本的焊锡膏通过焊膏回流
作者:
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
solder;
bumping;
solder paste;
area array package;
BGA;
CSP;
wafer;
reflow;
high speed;
high throughput;
low cost;
30.
LOW COST FLIP CHIP ON PAPER ASSEMBLY UTILIZING NON-THERMAL CURE MATERIALS
机译:
使用非热固性材料在纸上组装的低成本倒装芯片
作者:
Ali Tootoonchi
;
Jad Rasul
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
bistatix;
RFID;
flip-chip;
non-thermal cure;
31.
INDUSTRY-UNIVERSITY RESEARCH IN ELECTRONICS MANUFACTURING: THE BINGHAMTON UNIVERSITY MODEL
机译:
电子制造行业的大学研究:宾汉顿大学模型
作者:
Daryl L. Santos
;
K. Hari Srihari
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
graduate research and education;
industry-university interaction;
research in electronics manufacturing;
32.
INVESTIGATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE INTERCONNECT ASSEMBLY PROCESS ONTO AN ORGANIC SUBSTRATE I
机译:
无机基质上的各向异性导电胶相互连接过程的研究
作者:
David Geiger
;
Pamela Chang
;
Alington Lewis
;
Charles Ward
;
Sammy Yi
;
Minna Arra
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
33.
KEY FACTORS IN THE DESIGN FOR MANUFACTURABILITY (DFM) PROCESS
机译:
可制造性(DFM)工艺设计中的关键因素
作者:
Joe Belmonte
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
34.
INTERCONNECT RELIABILITY OF WIRE BOND BGA SUBSTRATES USING VIA-IN-PAD TECHNOLOGY
机译:
线内BGA基体的互连可靠性
作者:
Greg Ridsdale
;
Burt Carpenter
;
Lois Yong
;
Tu Anh Tran
;
Dennis Ravenscraft
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
laser vias;
via-in-pad;
blind vias;
substrate reliability;
organic substrate;
wire bond;
solder joint reliability;
35.
INTRODUCING NEW TECHNOLOGY IN THE CONTRACT ELECTRONICS MANUFACTURING ENVIRONMENT
机译:
在合同电子制造环境中引入新技术
作者:
Cameron E. Presley
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
36.
MULTI-LAYER 3D SYSTEM-ON-PACKAGE (SOP) ARCHITECTURES FOR HIGHLY INTEGRATED MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE RADIO FRONT-END
机译:
高度集成的微波和毫米波无线电前端的多层3D打包系统(SOP)体系结构
作者:
J. Laskar
;
A. Sutono
;
D. Staiculescu
;
C.-H. Lee
;
M.F. Davis
;
K. Lim
;
M.Tentzeris
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
system-on-package;
flip chip;
embedded filter;
37.
0201 COMPONENT ISSUES: SUPPLY CHAIN, DESIGN, AND MANUFACTURING PROCESS
机译:
0201组件问题:供应链,设计和制造过程
作者:
Greg Hansen
;
Kevin Kent
;
Rich Anderson
;
Richard Brooks
;
Mark Guilford
;
Doug Hendricks
;
Kevin Pieper
;
Andrew Butterfield
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
38.
ADVANCED POWER PACKAGING USING COPPER/TUNGSTEN COMPOSITES
机译:
使用铜/钨复合材料进行高级包装
作者:
Juan L. Sepulveda
;
David E. Jech
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
copper/tungsten;
functionally graded materials;
microelectronics;
optoelectronics;
packaging;
39.
OEM OUTSOURCING TO EMS COMPANIES BUILDING SUCCESSFUL RELATIONSHIPS
机译:
EMS公司的OEM外包业务,建立了成功的关系
作者:
Matt Srnec
;
Jim Gryga
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
40.
PACKAGING CONSIDERATIONS FOR BLUETOOTH APPLICATIONS
机译:
蓝牙应用的包装注意事项
作者:
Antonio Do-Bento-Vieira
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
41.
RELIABILITY OF COTS MEMS ACCELEROMETER UNDER SHOCK AND THERMOMECHANICAL CYCLING
机译:
冲击和热机械循环下的Cots MEMS加速度计的可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
;
David G. Sutton
;
Paul Chaffee
;
Nick Marquez
;
Ashok K. Sharma
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
42.
QUALITY PROCESS OPTIMIZATION BY USING 'DYNAMIC PROGRAMMING'
机译:
通过使用“动态编程”来优化质量过程
作者:
M. Oppermann
;
W. Sauer
;
H. Wohlrabe
;
T. Zerna
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
43.
QUANTIFYING THE EFFECTS OF THE FACTORS THAT INFLUENCE YIELD IN AN EMS ENVIRONMENT
机译:
量化在EMS环境中影响产量的因素的影响
作者:
X. Zhou
;
H. Ladhar
;
B. Gopalan
;
K. Srihari
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
printed circuit boards;
surface mount technology;
yield estimation;
yield model;
44.
PWB CONTAMINATION RELIABILITY DOE
机译:
PWB污染与可靠性DOE
作者:
Michael R. Weekes
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
45.
PLANE UNDER BGA RELIABILITY
机译:
BGA可靠性下的飞机
作者:
Phil Geng
;
Scott Dixon
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
PUB;
BGA;
reliability;
solder joint;
46.
POLYMER STENCILS FOR FINE PITCH APPLICATIONS
机译:
精细间距应用的聚合物模具
作者:
Nils Heininger
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
47.
PHOTONICS ASSEMBLY IN AN EMS ENVIRONMENT
机译:
EMS环境中的光子组件
作者:
Glenn Woodhouse
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
fiber;
fusion splicing;
optic;
optics;
optoelectro;
optoelectronics;
optronics;
photonic;
photonics;
48.
PROCESSING THROUGH-HOLE TERMINALS IN A PURE SMT REFLOW PROCESS
机译:
在纯SMT回流过程中加工贯穿孔的端子
作者:
Joshua K. Brown
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
SMT;
through-hole;
terminal;
49.
PRINTED BOARD PROCESS CAPABILITY, QUALITY AND RELATIVE RELIABILITY (PCQR~2) BENCHMARK TEST STANDARD
机译:
印制板过程的能力,质量和相对可靠性(PCQR〜2)基准测试标准
作者:
Thomas D. Newton
;
David L. Wolf
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
capability;
quality;
reliability;
50.
SOLDERABILITY OF LEAD-FREE FINISHES USING LEAD-FREE SOLDERS
机译:
使用无铅焊料的无铅饰面的可焊性
作者:
C. Fan
;
Y. Zhang
;
J. A. Abys
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
lead-free finishes;
lead-free solders;
solderability;
wetting balance;
51.
SOLDERING PROCESS USING LIGHT BEAM TECHNOLOGY
机译:
使用光束技术的焊接工艺
作者:
Masaharu Takagi
;
Toshikazu Yamaji
;
Steve Bellavia
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
soft beam;
soldering;
52.
THE BENEFITS OF IN-LINE TEST AUTOMATION: NEW PROCESSES AND A CREATIVE APPROACH TO TEST AUTOMATIC CAN CREATE COMPETITIVE ADVANTAGE
机译:
在线测试自动化的好处:新的过程和创新的测试自动化方法可以创造竞争优势
作者:
Keith B. Henry
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
53.
STRENGTH AND FATIGUE BEHAVIOR OF JOINTS MADE WITH Bi-42Sn-1Ag SOLDER PASTE: AN ALTERNATIVE TO Sn-3.5Ag-0.7Cu FOR LOW COS1 CONSUMER PRODUCTS
机译:
Bi-42Sn-1Ag钎料焊缝的强度和疲劳性能:低COS1消费品的替代品Sn-3.5Ag-0.7Cu
作者:
V. Schroeder
;
F. Hua
;
J. Gleason
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
Bi-Sn-Ag;
Pb-free solder;
thermal fatigue;
bend strength;
54.
PLATED GOLD THICKNESS EFFECTS ON ORGANIC SUBSTRATE WIREBOND PULL STRENGTH AND BGA BALL SHEAR
机译:
镀金厚度对有机基质焊丝拉力和BGA球剪切的影响
作者:
Michael D. Holcomb
;
Donald R. Banks
;
Robin E. Gorrell
;
Michael R. Leaf
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
gold thickness;
ball shear;
wirebond;
55.
PREDICTION OF NON-VOLATILE RESIDUE FOR SOLDER PASTE FORMULATION BY WEIGHT LOSS BEHAVIOR STUDY OF RAW MATERIALS
机译:
通过原材料的失重行为预测焊膏配方中的非挥发性残渣
作者:
Quan Sheng
;
Charles Bradshaw
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
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2001年
关键词:
thermogravimetry analysis;
non-volatile residue;
no-clean solder paste;
56.
PRINT PROCESS CHARACTERIZATION FOR BGA, FINE PITCH BGA AND CSP COMPONENTS
机译:
BGA,精细间距BGA和CSP组件的打印过程特征
作者:
S. Manian Ramkumar
;
Richard Clouthier
;
Reza Ghaffarian
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
57.
PROCESS AND MATERIAL SELECTION FOR ZERO DEFECTS AND SUPERIOR ADHESION LEAD FREE SMT SOLDERING
机译:
零缺陷和超粘无铅SMT焊接的工艺和材料选择
作者:
Sammy Shina
;
Karen Walters
;
Tom Bresnan
;
Peter Biocca
;
Tim Skidmore
;
David Pinsky
;
Phil Provencal
;
Don Abbott
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
lead-free;
design of experiments;
PWB soldering;
solder joint reliability;
58.
SELECTIVE SOLDER FIXTURES: COST EFFECTIVE MIXED TECHNOLOGY SOLDERING
机译:
选择性焊锡夹具:成本有效的混合技术焊锡
作者:
Marie Spalding
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
59.
IPC-9850 SURFACE MOUNT EQUIPMENT CHARACTERIZATION OFFICIAL PROPOSAL UPDATE
机译:
IPC-9850表面贴装设备特性官方提案更新
作者:
Craig C. Ramsey
会议名称:
《》
|
2001年
60.
SOLDER JOINT RELIABILITY CHARACTERIZATION OF LBGA CONFIGURATIONS FOR AUTOMOTIVE UNDER-THE-HOOD APPLICATIONS
机译:
用于汽车应用的LBGA配置的焊点可靠性特征
作者:
Antonio Do-Bento-Vieira
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
BGA;
solder joints;
eutectic;
automotive;
reliability;
organic laminate;
weibull;
61.
SRM: LEVERAGING THE SUPPLY BASE FOR COMPETITIVE ADVANTAGE
机译:
SRM:充分利用竞争优势的供应基础
作者:
Jeff Herrmann
;
Brian Hodgson
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
supplier relationship management;
SRM;
supply base;
supply chain;
62.
STENCIL PRINT PERFORMANCE STUDIES
机译:
钢印性能研究
作者:
William E. Coleman
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
stencil;
print area ratio;
solder volume;
PCB;
laser;
electroformed;
63.
SYSTEM-IN-PACKAGE TECHNOLOGY, APPLICATION AND TRENDS
机译:
系统级封装技术,应用和趋势
作者:
Christopher M. Scanlan
;
Nozad Karim
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
64.
TEST AUTOMATION, A COST EFFECTIVE AND RELIABLE ALTERNATIVE TO LABOR
机译:
测试自动化,一种成本效益高且可靠的劳力替代品
作者:
David W Dooley
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
65.
TEST EFFECTIVENESS: A METRIC FOR COMPARING TEST EQUIPMENT AND TEST PROCESSES
机译:
测试效率:衡量测试设备和测试过程的指标
作者:
Tracy Ragland
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
QUALITY;
METRIC;
TEST;
TEST EFFECTIVENESS INTELLIGENT TEST;
PROCESS IMPROVEMENT;
TEST STRATEGY;
66.
SURFACE MOUNT PLACEMENT EQUIPMENT CHARACTERIZATION
机译:
表面贴装设备的特性
作者:
Damian Hujic
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
assembly equipment characterization;
Cp;
CpK;
IPC-9850;
67.
FIBER OPTICS STRUCTURAL MECHANICS: ATTRIBUTES AND REVIEW
机译:
光纤结构力学:属性和审查
作者:
E. Suhir
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
68.
UNDERSTANDING WHISKER PHENOMENON -MECHANISMS STUDY
机译:
理解晶须现象的机理研究
作者:
Chen Xu
;
Yun Zhang
;
Chonglun Fan
;
Anna Vysotskaya
;
Joseph A. Abys
;
Leslie Hopkins
;
Fred Stevie
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
whiskerl;
mechanisms;
stress;
tin;
69.
WAVE SOLDER: OPTIMIZE THE PROCESS? DESIGN IT OUT
机译:
WAVE SOLDER:优化过程?设计出来
作者:
Scott Martin
;
Heidi Martin
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
wave solder;
defect;
through-hole;
alternatives;
optimization;
70.
THERMOPLASTIC CONNECTOR HOUSINGS IN A LEAD-FREE WAVE SOLDERING ENVIRONMENT
机译:
无铅波峰焊接环境中的热塑连接器外壳
作者:
Gerald Keep
;
Kenneth Breeding
;
Michael Cliffton
;
Edward Basconi
;
David Wilson
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
71.
USING INDUSTRY DPMO STANDARDS AN IN-DEPTH LOOK AT IPC-9261 AND IPC-7912
机译:
使用工业DPMO标准深入了解IPC-9261和IPC-7912
作者:
Fritz Byle
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
DPMO;
defects;
quality;
PPM;
yield;
72.
THE NEW MILLENNIUM FOR CCGA - BEYOND 2000 I/O
机译:
CCGA的新千年-2000年后的I / O
作者:
Marie S. Cole
;
Isabel DeSousa
;
Mario Interrante
;
Lisa Jimarez
;
Janet L. Jozwiak
;
Michael S. June
;
Gregory B. Martin
;
Cindy Milkovich
;
Joseph Ross
;
Megan J. Shannon
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
CCGA;
ball grid array;
high I/O;
card assembly reliability;
73.
THE WHY, WHERE, WHAT, HOW, AND WHEN OF AUTOMATED X-RAY INSPECTION
机译:
自动进行X射线检查的原因,地点,方式和时间
作者:
Glen Leinbach
;
Stig Oresjo
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
74.
THERMAL MANAGEMENT OF POWER FLIP CHIPS AS USED IN PRINTED CIRCUIT BOARD BASED ELECTRONIC ASSEMBLIES
机译:
基于印刷电路板的电子组件中的功率倒装芯片的热管理
作者:
Darrel Peugh
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
flip-chip;
thermal management;
printed circuit board;
embedded heat-sink;
75.
THERMAL FATIGUE RESISTANCE OF Pb-FREE SECOND LEVEL INTERCONNECT
机译:
无铅第二级互连的热疲劳电阻
作者:
Patrick Roubaud
;
Greg Henshall
;
Ronald Bulwith
;
Sundar Kamath
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
Pb-free solder;
reliability;
thermal fatigue;
76.
AUTOMATED PROCESS CONTROL FOR THE REFLOW PROCESS
机译:
回流过程的自动过程控制
作者:
Greg Jones
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
77.
COMPONENT AND BOARD LEVEL RELIABILITY OF HIGH PIN COUNT FLIP CHIP PACKAGES
机译:
高引脚数倒装芯片包装的组件和板级可靠性
作者:
Mike Loo
;
Ming Sun
;
Sanjay Dandia
;
Jong-Sang Lee
;
Giao Sharpe
;
Felipe Sumagaysay
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
BGA;
flip chip;
reliability;
moire;
warpage;
FEM;
78.
CNES APPROACH FOR THE QUALIFICATION OF MEMS FOR SPACE APPLICATIONS
机译:
用于空间应用的MEMS鉴定的CNES方法
作者:
Jean-Pierre Fortea
;
Xavier Lafontan
;
Francis Pressecq
;
Guy Perez
;
Olivier Puig
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
79.
BOARD MOUNTED RELIABILITY CHARACTERISTICS OF FLIP-CHIP PBGA
机译:
倒装PBGA的板载可靠性特征
作者:
Andrew Mawer
;
Thomas Koschmieder
;
Diane Hodges Popps
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
80.
AN OVERVIEW OF IPC STANDARDS RELATED TO MOISTURE SENSITIVE COMPONENTS
机译:
与水分敏感成分有关的IPC标准概述
作者:
Robert Rowland
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
81.
AN IMPROVED IMAGING SYSTEM FOR INSPECTING BGA, CSP, FLIP CHIP, AND OTHER HIDDEN SOLDER CONNECTIONS
机译:
改进的成像系统,用于检查BGA,CSP,倒装芯片和其他隐藏的焊锡连接
作者:
Cliff R. Bockard
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
82.
AN ALTERNATIVE APPROACH TO HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB
机译:
高密度互连PCB的替代方法
作者:
Samuel Tilakraj
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
HDI;
solid via;
interconnect;
embedded coaxial;
filled via;
83.
ANALYSIS OF RELIABILITY CONCERNS IN UNDERFILLED FLIP CHIPS USING SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPY
机译:
扫描声波显微镜分析欠完善芯片中的可靠性问题
作者:
Todd Snively
;
Bruce Oliver
;
John Goings
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
flip chip;
voiding;
scanning acoustic microscopy;
underfill;
failure analysis;
84.
CHARACTERISATION OF THE POLYMER STUD GRID ARRAY (PSGA), A LEAD-FREE CSP FOR HIGH PERFORMANCE HIGH RELIABLE PACKAGING
机译:
聚合物螺柱格栅阵列(PSGA)的特性,一种无铅CSP,可实现高性能和高可靠性的包装
作者:
Bart Vandevelde
;
Evelien Driessens
;
Arun Chandrasekhar
;
Eric Beyne
;
Jef Van Puymbroeck
;
Marcel Heerman
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
85.
ELIMINATING THE 'HUMAN FACTOR': IMPLEMENTING QUALITY TOOLS AND TECHNIQUES
机译:
消除“人为因素”:实施质量工具和技术
作者:
Brian Coll
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
process control;
human factors;
quality;
human error;
CRM;
86.
e-MANUFACTURING SOFTWARE FOR PRODUCT AND PROCESS REAL-TIME MONITORING
机译:
用于产品和过程实时监控的电子制造软件
作者:
Hersh Kohli
;
Ranjan Chatterjee
;
Dan Kauss
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
87.
EVALUATIONS TO VALIDATE NEW CHEMICAL ETCH SUBSTRATE PROCESSING ABILITY TO PASS TEMPERATURE CYCLE AND MOISTURE REQUIREMENTS ON MAP BGA
机译:
在地图BGA上验证新的化学蚀刻基质处理能力以通过温度循环和水分需求的评估
作者:
Jeannie Miller
;
Shawn OConnor
;
David Patten
;
Trent Thompson
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
88.
CONSIDERATIONS IN THE DESIGN OF IMPINGEMENT-COOLED SYSTEMS
机译:
碰撞冷却系统设计中的注意事项
作者:
Suresh V. Garimella
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
impingement cooling;
jet impingement;
electronics packaging;
thermal management;
heat sinks;
89.
FIELD FAILURE OF A CIRCUIT DUE TO CAPACITOR DAMAGE DURING ASSEMBLY
机译:
组装过程中电容器损坏引起的电路现场故障
作者:
C. A. Paszkiet
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
surface mount components;
mechanical stresses;
circuit board flexure;
90.
FLUX CHEMISTRIES AND THERMAL PROFILING: AVOIDING SOLDERING DEFECTS IN SMT ASSEMBLY
机译:
助焊剂化学和热分析:避免SMT组件中的焊接缺陷
作者:
Peter Biocca
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
91.
HIGH VOLUME LEAD FREE PRODUCTION
机译:
大量无铅生产
作者:
Stephen Wong
;
Myron Nestor
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
high volume production;
lead free SMT process;
soldering;
92.
DPMO - A KEY METRIC FOR PROCESS IMPROVEMENT IN PCB ASSEMBLY
机译:
DPMO-PCB组装过程改进的关键指标
作者:
Tom Woody
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
DPMO;
opportunities;
first pass yield;
defects;
93.
BROWSER-BASED COMPUTER INTEGRATED MANUFACTURING SOFTWARE FOR ELECTRONICS ASSEMBLERS
机译:
电子组件的基于浏览器的计算机集成制造软件
作者:
Jason Spera
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
CIM software;
factory optimization;
machine programming;
94.
FACTORS AFFECTING VOIDING IN UNDERFILLED FLIP CHIP ASSEMBLIES
机译:
影响未完成芯片组排气的因素
作者:
George Carson
;
Maury Edwards
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
95.
LOGIC CORE DESIGN AND DEVELOPMENT FOR HARSH ENVIRONMENT AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
恶劣环境汽车应用的逻辑核心设计与开发
作者:
Riccardo Groppo
;
Eugenio Faggioli
;
Erik Jung
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
96.
MACHINE PLATFORM DETERMINATION WHAT'S BEST FOR YOUR FACTORY?
机译:
机器平台确定最适合您的工厂?
作者:
Michael Cieslinski
;
Brian Mathey
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
关键词:
modular;
turret;
machine selection;
throughput;
factory configuration;
97.
INVESTIGATION OF IMMERSION SILVER PCB FINISHES FOR PORTABLE PRODUCT APPLICATIONS
机译:
用于便携式产品应用的沉银PCB完工调查
作者:
Srinivas Chada
;
Edwin Bradley
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
|
2001年
98.
LEVERAGING SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY FOR SYSTEM IN PACKAGE
机译:
封装系统中的杠杆半导体技术
作者:
Martin Goetz
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
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2001年
关键词:
system in package;
system on chip;
interconnect;
core-based interfaces;
99.
INVESTIGATION OF LEAD FREE SOLDER PROCESSING
机译:
无铅焊料处理的调查
作者:
Mathias Nowottnick
;
Uwe Pape
;
Klaus Wittke
;
Wolfgang Scheel
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
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2001年
100.
INVESTIGATION OF PRINTING ISSUE AND STENCIL DESIGN FOR 0201 PACKAGE
机译:
0201包装的印刷问题和模板设计的调查
作者:
Mei Wang
;
David Geiger
;
Kazu Nakajima
;
Dongkai Shangguang
;
C. C. Ho
;
Sammy Yi
会议名称:
《SMTA International 2001 and the Assembly Technology Expo, Sep 30-Oct 4, 2001, Chicago, Illinois》
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2001年
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