低熔点

摘要： 通过使用合适的皮芯结构复合喷丝板,皮层和芯层均以低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)切片为原料,并在芯层添加质量分数为50%的光致可逆变色母粒,合理选择干燥、纺丝、冷却吹风及牵伸工艺,制备了具有光致可逆变色功能的55 dtex/48 f皮芯复合PET纤维,并对其性能进行表征。结果表明:采用干燥温度110~130°C、干燥时间12~14 h、纺丝温度230~240°C、冷却风温度16~18°C、冷却风速度0.40~0.45 m/min、一热辊温度80~85°C、二热辊不加热的纺丝工艺条件,制得的纤维断裂强度为2.8 cN/dtex,断裂伸长率为34.2%,可满足后道织造所需;纤维在自然光照射下即可发生变色,且随光照时间延长,纤维颜色逐渐变深,至10 min时不再变化,在光线较弱环境中10 min颜色可完全褪去。

摘要： 为减少钢铁冶炼过程对环境的影响,同时提高钢水洁净度,对含硅高强钢取消钙处理工艺,并对比去钙处理后精炼渣成分变化、夹杂物衍变情况、铸坯全氧水平以及实际浇铸情况。结果表明,取消钙处理操作后,钢水洁净度和可浇性仍保持在较好水平,并且产品组织及性能稳定,验证了含硅高强钢无钙处理工艺的可行性。

摘要： 以聚四氢呋喃(PTMG)、聚丙二醇(PPG)作为软链段对常规聚苯二甲酸丁二醇酯(PB T)进行化学改性,制备了两种性能符合服装面料热熔胶粘剂要求的共聚酯树脂.结果表明,PTMG改性共聚酯的拉伸强度、断裂伸长率、粘接强度高于PPG改性的共聚酯.两种共聚酯树脂具有熔点低、粘接强度高的优点.

摘要： 针对电器产品中铝合金因钎焊温度过高而产生的问题,介绍目前国内外铝合金钎焊用低温钎料的研究现状,分析了不同低温钎料的优缺点,同时指出新型低温高强度复合钎料是一种适合铝合金低温钎焊的比较有发展前途的钎料.

摘要： 本文对使用聚醚胺改性制备低熔点、高粘度的共聚酰胺树脂进行了研究。共聚酰胺树脂是制备锦纶热熔丝的主要原料。实验结果表明,当聚醚胺添加量由0%增加到10%时,共聚酰胺树脂的熔点由120°C降低到82°C,玻璃化转变温度为-8.7°C,粘接强度约12MPa,拉伸强度约21MPa,断裂伸长率约400%。使用共聚酰胺树脂经熔融纺丝工艺制备的锦纶热熔丝热收缩率为1.6%,断裂伸长率约82%,粘结温度约85°C,断裂强度约3.8cN/dtex,这些性能符合飞织面料对锦纶热熔丝的要求。

摘要： 本文对使用聚醚胺改性制备低熔点、高粘度的共聚酰胺树脂进行了研究.共聚酰胺树脂是制备锦纶热熔丝的主要原料.实验结果表明,当聚醚胺添加量由0％增加到10％时,共聚酰胺树脂的熔点由120°C降低到82°C,玻璃化转变温度为-8.7°C,粘接强度约12MPa,拉伸强度约21MPa,断裂伸长率约400％.使用共聚酰胺树脂经熔融纺丝工艺制备的锦纶热熔丝热收缩率为1.6％,断裂伸长率约82％,粘结温度约85°C,断裂强度约3.8cN/dtex,这些性能符合飞织面料对锦纶热熔丝的要求.

摘要： 本工作主要研究了不同均匀化工艺对大规格7075铝合金铸锭组织的影响以及对轧制薄板性能的影响.研究结果显示:合金的铸态组织主要由Al基体+Mg(Zn,Cu)2相非平衡共晶相组成.465°C/24 h均热后,合金中枝晶组织部分消失,低熔点相溶解不充分.465°C/24 h+478°C/8 h均热后,共晶组织基本消除,残留相主要是难溶解的含Fe相,均匀化效果优异.通过将不同均热后铸锭轧制成薄板,二级均热后的薄板T6态力学最优,抗拉强度为533.5 MPa,屈服强度为455 MPa,延伸率为16.5％.

摘要： 为研究二异噁唑含能化合物的合成及性能,以二氯乙二肟、炔醇和炔溴为原料,经过[3+2]环化反应、硝化和叠氮化反应合成得到三种低熔点含能化合物:5,5′-二叠氮甲基-3,3′-二异噁唑(2)、3,3′-二异噁唑-5,5′-二亚甲基硝酸酯(4)和3,3′-二异噁唑-4,4′,5,5′-四亚甲基硝酸酯(6),总收率分别为66％,67％和64％.利用红外、核磁和元素分析对目标化合物和中间体进行了结构表征;探讨了—C+=N—O-和C(=)C经1,3-偶极环加成反应构建二异噁唑的反应机理.利用DSC和TG研究了化合物(2)、(4)和(6)的热行为.化合物(2)、(4)和(6)的熔点分别为77.46,95.18°C和124.36°C,热分解起始温度分别为179.21,165.34°C和168.69°C.

摘要： 通过以T-Monomer为第三单体,WLR-1来改性聚酯(这里专指PET),制备了性能优良的阻燃低熔点共聚酯(PEDT).DSC数据分析表明,随着T-MONOMER含量的增加熔点不断降低,结晶性也逐渐变差,但是该主链含磷低熔点阻燃共聚酯在熔点降到120°C左右时还是有明显的结晶现象,玻璃化转变温度都在40°C以上较适宜于纺丝成纤.阻燃剂WLR-1加入不仅能起到很好的阻燃作用,同时也能有效降低聚酯的熔点.该阻燃低熔点共聚酯熔点范围介于1 20°C-210°C,并且通过改变第三单体和阻燃剂的含量熔点可控.

摘要： 本文介绍四元组份低熔点热熔粘合剂的合成方法.在研制过程中,有用均匀设计对四元组份配方进行设计,并使用调优软件使配方组份与熔点测定值之间模型化,从实验过程和结果说明了均匀设计及调优软件用于热熔粘合剂的合成具有指导方向准确、节省实验材料和时间等优点.

摘要： Al-Si钎料因具有良好的润湿性、流动性、钎焊接头的抗腐蚀性和可加工性,应用非常广泛,但其熔点较高,很难用于低熔点的铝合金的钎焊.本文以Cu、Ni作为主要的添加元素,通过试验的方法研究了合金元素Cu、Ni、Si对铝基钎料及其钎焊接头性能的影响.结果表明,合金元素Cu、Ni、Si的添加,降低了钎料的熔点,同时钎料具有较好的铺展性能;合金元素使钎焊接头强度有明显提高.

摘要： 通过红外光谱分析了外加Al2O3后硼硅酸盐玻璃的结构变化，测试了玻璃的热膨胀系数、膨胀软化温度和化学稳定性。研究结果表明：硼硅酸盐玻璃中引入Al2O3后，随着Al2O3 加入量的增加，玻璃结构中[BO3]增多，[BO4]减少；玻璃的热膨胀系数先增大后降低，软化温度降低；硼硅酸盐玻璃中引入适量Al2O3 后对玻璃的化稳性有改善作用。

摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。

摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。

摘要： 一种具有低熔点及高结晶度的共聚酯，包含如式(I)所示的第一链段、如式(II)所示的第二链段，及如式(III)所示的第三链段，其中，第二链段与第一链段的摩尔比值为X且X的范围为0.5至3，且第三链段与第一链段的摩尔比值为Y且Y的范围为1.3至8。本发明另提供一种具有低熔点及高结晶度的共聚酯的制造方法，以及一种由所述具有低熔点及高结晶度的共聚酯所制得的低熔点聚酯纤维。本发明具有低熔点及高结晶度的共聚酯具有小于220°C的熔点及大于12J/g的热焓。

摘要： 本发明提供了一种低熔点泡沫金属的制备装置、方法及低熔点泡沫金属，所述装置包括：容器瓶、所述容器瓶底部用于盛放发泡剂，所述容器瓶内侧固定有细丝网；所述细丝网用于承载熔融的低熔点液态金属；所述发泡剂挥发出的气体通过所述细丝网与熔融的低熔点液态金属接触，所述发泡剂在挥发的过程中制冷，气体在穿过熔融的低熔点液态金属时降温，当温度低于所述低熔点液态金属的熔点时，液态金属凝固，此时发泡剂挥发的气体就会留一部分在金属中，进而得到多孔的泡沫金属。本发明制备的低熔点泡沫金属，制备方法简单快捷，温度工艺要求低，过程易操作控制，得到的泡沫金属孔隙率高，结构轻质，性能良好，适用于多领域行业。

摘要： 一种包含氧化钒、氧化碲、氧化银和氧化锂的无铅低熔点玻璃组合物，以氧化物换算计满足以下两个关系式(1)和(2)。[Ag2O]≥[TeO2]≥[V2O5]≥[Li2O]…(1)2[V2O5]≥[Ag2O]+[Li2O]≥40…(2)(式中，[X]表示成分X的含量，其单位为“摩尔％”。以下相同。)由此，能提供一种能够在锡的熔点(232°C)附近进行密封和粘接，且具有高粘接性、密合性的无铅低熔点玻璃组合物。

摘要： 本申请涉及一种预制低熔点钎料的工艺、低熔点钎料及其制备方法，预制低熔点钎料的工艺，包括配料、熔炼，其特征是所述熔炼得到的低熔点钎料经过雾化处理后通过激光熔覆的方式设置在待熔覆工件上，低熔点钎料的熔点不高于630°。所述低熔点钎料采用铜基合金并由以下质量份的组分组成：P：4.8~8.5%，Sn：3.0~15.0%，Ni：0.01~14%，Ag：0~18%，Cu为余量。所述低熔点钎料的制备方法，包括以下步骤：配料、熔炼、雾化处理、检测、包装。本申请工艺简洁方便成本低质量好。

摘要： 本发明涉及聚酯制备技术领域，提供了一种无重金属结晶型低熔点聚酯用组合物、一种无重金属结晶型低熔点聚酯及其制备方法及应用。所述无重金属结晶型低熔点聚酯用组合物包括磷酸酯、钛化合物和第一二元酸；所述磷酸酯与钛化合物的摩尔比为(0.2～1):1；所述磷酸酯和钛化合物的摩尔量之和与第一二元酸的摩尔比为1：(1.5～3)。本发明提供的组合物可用于制备无重金属结晶型低熔点聚酯。本发明制备的无重金属结晶型低熔点聚酯具有不含重金属、熔点低于240°C、色相好、具有较高的结晶热焓、在后续结晶干燥过程中不易粘连等优点。

摘要： 本发明提供一种低熔点无铅焊料，按重量份数计，所述低熔点无铅焊料包括以下组分：锡40～46份，铋50～60份，银0.01～3份，铜0.01～1份；还提供了一种低熔点无铅焊带，所述低熔点无铅焊带包括低熔点无铅焊料，还包括导电基材，所述导电基材为铜丝或铜带；还提供了二者的制备过程。本申请中低熔点无铅焊带，熔点低，热膨胀系数小，与铜基材相近，适用于超薄光伏电池片焊接，成分中无铅成分，更加环保。

摘要： 一种具有低熔点及高结晶度的共聚酯，包含如式(I)所示的第一链段、如式(II)所示的第二链段，及如式(III)所示的第三链段，其中，第一链段与第二链段的摩耳比为1：0.5至1：3，且第一链段与第三链段的摩耳比为1：1.3至1：8。本发明另提供一种具有低熔点及高结晶度的共聚酯的制造方法，以及一种由所述具有低熔点及高结晶度的共聚酯所制得的低熔点聚酯纤维。本发明具有低熔点及高结晶度的共聚酯具有小于220°C的熔点及大于12J/g的热焓。

摘要： 一种用于制备低熔点共聚酯纤维的树脂是由共聚酯A与共聚酯B经混掺而得，该共聚酯A与该共聚酯B的重量比范围为94：6～98：2，该共聚酯A是由对苯二甲酸、乙二醇、间苯二甲酸及二甘醇所聚合而得；该共聚酯B是由对苯二甲酸、乙二醇及新戊二醇所聚合而得。本发明的树脂可经由纺丝制程制得低熔点共聚酯纤维，该低熔点共聚酯纤维可作为热黏着纤维与一般聚酯纤维进行黏着，且相较于现有其它热黏着纤维会具有较高的黏着力。