表面组装技术
表面组装技术的相关文献在1989年到2022年内共计535篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、金属学与金属工艺、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文316篇、会议论文209篇、专利文献479381篇;相关期刊147种,包括现代表面贴装资讯、电子电路与贴装、电子工艺技术等;
相关会议30种,包括2013中国高端SMT学术会议、2012中国高端SMT学术会议、2011中国高端SMT学术会议等;表面组装技术的相关文献由567位作者贡献,包括周德俭、鲜飞、吴兆华等。
表面组装技术—发文量
专利文献>
论文:479381篇
占比:99.89%
总计:479906篇
表面组装技术
-研究学者
- 周德俭
- 鲜飞
- 吴兆华
- 史建卫
- 龙绪明
- 顾霭云
- 黄春跃
- 潘开林
- 王春青
- 李春泉
- 王德贵
- 钱乙余
- 黄昊
- 朱桂兵
- 徐波
- 李志文
- 李明雨
- 田芳
- 路佳
- 陆峰
- 周旋
- 张如明
- 曾胜之
- 杜彬
- 杨冀丰
- 檀正东
- 汤勇峰
- 王海英
- 袁和平
- 覃匡宇
- 詹明涛
- 闫明
- 雷永平
- 韩彬
- (Missing)
- Shi Jianwei
- 况延香
- 史耀武
- 周慧玲
- 夏建亭
- 夏志东
- 张文杰
- 张晓东
- 张治敏
- 徐志雄
- 朱跃红
- 李桂云
- 李相彬
- 李莉
- 温和荣
-
-
翟佳斌;
陈静;
秦志峰
-
-
摘要:
表面组装技术是将电子元器件贴装在印制线路板上,以实现各种功能。印刷线路板上集成的电子元器件对整机产品的安全特性和电磁兼容特性有重要影响。本文就表面组装技术中常用施加锡膏印刷工序进行了系统的介绍,分析了影响印刷工序质量的主要因素,总结出印刷工序工厂检查常见问题及纠正措施,以提高工厂检查过程中对印刷关键工序检查的有效性和合规性。
-
-
赵琳;
袁翠苹
-
-
摘要:
本文主要探讨电子制造业SMT制程质量的改善,并以某企业的SMT制程质量改善作为案例,将车间系统数据库的数据,整理成不同形式的报表,分析相关的数据进而归纳出改善的重点方向,同时用项目管理、全面质量管理的模式,组成质量改善小组,针对重大问题进行六西格玛、要因分析,找出问题发生的真因,提出对应的改善方案,设定改善的目标,进行PDCA的循环改善。本研究的结果显示运用车间系统数据库、全面质量管理、六西格玛,并结合商业智能系统与枢纽分析(Pivot Analysis)功能,可以让管理者在快速取得相关信息的状况下,提出相应的改善方案,从而提升改善质量的效率与结果。
-
-
殷祚炷;
薛名山;
谢宇;
罗一丹;
谢婵
-
-
摘要:
表面组装技术是南昌航空大学航空制造工程学院电子封装技术专业的一门重要专业课,学生对该门课的掌握程度将对学生其他专业课的学习和“工程”思维的构建产生重要影响。基于表面组装技术课时少和知识点多的特点,为保证教学质量和效果,本研究拟采用一种线上线下混合式教学模式,利用“翻转”课堂、问题导向和小组讨论等方法进行教学实践,并进行教学质量评价。通过这种教学改革方式探索出一种全新的教学模式,提高教学质量,达到以成果为导向的教学目的。
-
-
郭宁
-
-
摘要:
伴随着信息技术的进步,电子产品制造工艺也具有了新的要求.表面组装技术的出现较好的满足电子产品工艺质量的发展.表面组装技术具有一种概括性,它涉及到机械、材料、自动控制和计算机等多方领域的内容.电子元器件的制作瑕疵是人为因素或者设备本身所带有的,对组装质量造成严重影响.本文主要研究电子元器件表面组装工艺质量改进及应用,文章首先对电子元器件表面组装工艺的三个工序进行分析,其次分析电子元器件表面组装工艺出现缺陷的主要原因,并在最后提出具体的解决措施.以往本文论述有利于满足电子产品制造技术的发展需求,为我国相关行业提供借鉴.
-
-
-
-
张洪飞
-
-
摘要:
随着信息化的快速发展,对电子产品的制造技术要求越来越高,特别是以表面组装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业和领域.本文主要介绍表面组装技术的工序、以及表面组装工艺常见问题的原因,并提出相应的改进措施.
-
-
王丽丽
-
-
摘要:
对于职业院校学生来说,学生进入学校学习的最终目的是为了就业;学校培养学生的目的是为了让学生学到有用的知识从而得以更高质量地就业;企业需要能力强的员工为其创造更大价值.从学生、学校和企业三方来看,学校是学生和企业的桥梁,校企合作教学模式把学校的桥梁作用发挥到了最大化.近几年笔者学院《表面组装技术》课程一直采用校企合作教学模式,本课题将探讨并总结校企合作课程开发思路及教学实施的途径和方法,实现教学与企业零距离对接.
-
-
王志孝
-
-
摘要:
SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产加工时,没有虚焊与拒焊等不良焊接情况的出现,需要深入分析BGA焊接不良的原因,并在此基础上提出解决对策.
-
-
唐永泉
-
-
摘要:
近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式.表面组装技术是一门涵盖了机械、材料、自动化控制和计算机等诸多学科的技术,因此在制造的多个生产工序中,由于设备本身或者人为操作因素等各种原因难免会导致电子元器件出现制作瑕疵,从而影响电子元器件的表面组装工艺质量.为此,文章首先介绍了表面组装技术的几个主要工序,然后提出了几种常见的表面组装工艺出现缺陷的成因,最后对提高工艺质量提出了改进措施.
-
-
何胜宗
- 《2013中国高端SMT学术会议》
| 2013年
-
摘要:
表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术,基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视.本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式,分析方法和手段、技术难点,以此通过对器件的失效分析来不断提高电子产品的可靠性水平.
-
-
霍卫华;
杨征;
王文峰;
茹晓辉
- 《第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会》
| 2015年
-
摘要:
大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出,焊锡高度(无引脚元件):最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡/短路:不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路;不接受空脚与接地脚之间连锡;不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡:1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2,F≥1/2T;引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4,D≥3/4L;IC/多引脚元件不允许半边无锡,表面无锡,脚尾无锡等不良。多锡:最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是,焊锡不得延伸到元件体上。锡孔:不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
-
-
霍卫华;
杨征;
王文峰;
茹晓辉
- 《第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会》
| 2015年
-
摘要:
大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出,焊锡高度(无引脚元件):最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡/短路:不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路;不接受空脚与接地脚之间连锡;不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡:1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2,F≥1/2T;引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4,D≥3/4L;IC/多引脚元件不允许半边无锡,表面无锡,脚尾无锡等不良。多锡:最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是,焊锡不得延伸到元件体上。锡孔:不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
-
-
霍卫华;
杨征;
王文峰;
茹晓辉
- 《第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会》
| 2015年
-
摘要:
大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出,焊锡高度(无引脚元件):最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡/短路:不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路;不接受空脚与接地脚之间连锡;不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡:1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2,F≥1/2T;引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4,D≥3/4L;IC/多引脚元件不允许半边无锡,表面无锡,脚尾无锡等不良。多锡:最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是,焊锡不得延伸到元件体上。锡孔:不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
-
-
霍卫华;
杨征;
王文峰;
茹晓辉
- 《第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会》
| 2015年
-
摘要:
大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出,焊锡高度(无引脚元件):最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡/短路:不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路;不接受空脚与接地脚之间连锡;不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡:1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2,F≥1/2T;引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4,D≥3/4L;IC/多引脚元件不允许半边无锡,表面无锡,脚尾无锡等不良。多锡:最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是,焊锡不得延伸到元件体上。锡孔:不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
-
-
霍卫华;
杨征;
王文峰;
茹晓辉
- 《第十二届河南省汽车工程科技学术研讨会》
| 2015年
-
摘要:
大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出,焊锡高度(无引脚元件):最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡/短路:不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路;不接受空脚与接地脚之间连锡;不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡:1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2,F≥1/2T;引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4,D≥3/4L;IC/多引脚元件不允许半边无锡,表面无锡,脚尾无锡等不良。多锡:最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是,焊锡不得延伸到元件体上。锡孔:不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
-
-
Han Bin;
韩彬;
Shi Jianwei;
史建卫;
Tan Zhendong;
檀正东;
Zhou Xuan;
周旋;
Wang Haiying;
王海英;
Li Mingyu;
李明雨
- 《2014中国高端SMT学术会议》
| 2014年
-
摘要:
为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.
-
-
Han Bin;
韩彬;
Shi Jianwei;
史建卫;
Tan Zhendong;
檀正东;
Zhou Xuan;
周旋;
Wang Haiying;
王海英;
Li Mingyu;
李明雨
- 《2014中国高端SMT学术会议》
| 2014年
-
摘要:
为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.
-
-
Han Bin;
韩彬;
Shi Jianwei;
史建卫;
Tan Zhendong;
檀正东;
Zhou Xuan;
周旋;
Wang Haiying;
王海英;
Li Mingyu;
李明雨
- 《2014中国高端SMT学术会议》
| 2014年
-
摘要:
为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.
-
-
Han Bin;
韩彬;
Shi Jianwei;
史建卫;
Tan Zhendong;
檀正东;
Zhou Xuan;
周旋;
Wang Haiying;
王海英;
Li Mingyu;
李明雨
- 《2014中国高端SMT学术会议》
| 2014年
-
摘要:
为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.