芯片设计

摘要： 目前,我国在智能传感器技术研发方面实现了一定的突破,已形成包括芯片设计、制造、封装测试、软件与算法、应用等的智能传感器产业链,但我国智能传感器产业发展仍面临着诸多问题。为此,应紧抓数字经济发展机遇,以需求为牵引,以问题为导向,结合智能传感器发展趋势,推进我国智能传感器产业的快速发展。

摘要： 介绍了一种符合IEC 1158标准物理层现场总线芯片架构及其设计实现。芯片设计有曼彻斯特(Manchester)编解码电路、循环冗余校验(Cyclic Redundancy Check,CRC)电路、载波侦测电路、极性纠正电路等功能电路。内置高级可扩展接口(Advanced eXtensible Interface,AXI)电路作为与外置处理器的数据传输总线。完成了此芯片的全部RTL代码编写工作,进行了全面的时序仿真。并以ZYNQ-7015为硬件平台,进行了芯片功能测试,测试结果 表明所设计的芯片达到了设计要求。

摘要： 近年来,国内芯片设计行业迅猛发展,各维度的业务内容欣欣向荣。随着其行业技术能力的不断壮大,芯片设计开发涵盖的领域和内容不断丰富,呈现多元化趋势。因此,对芯片设计的专业化项目管理理念与思路的需求也应运而生。本文依托于项目管理的知识体系,结合芯片设计开发实际过程中涵盖的基本业务方向,给出芯片设计开发项目管理的基本思路,以期对工程实践中的芯片设计开发过程提供指导。

摘要： 原始性创新,是攀登科学高峰的必由之路,更是一个艰难的突破过程。在中国科学院计算技术研究所研究员陈云霁看来,原始性创新就是在科研中充分发挥研究人员的学习能力、创造能力,去解决未知的科学问题。他从2008年决定开展人工智能和芯片设计的交叉研究。最初不管是在国际还是国内的科研领域,都不太看好这一方向的前景。而正是在这一背景下, 陈云霁决心带领团队,探索这一少有人问津的领域。

摘要： 设计了一种提高晶圆利用率和产出的小尺寸CMOS运算放大器贴片封装工艺。采用两级放大电路实现大功率输出,按照CMOS制造工艺要求,在16μm×16μm设计折叠型7层版图的集成电路,按照QFN封装的特点增加散热能力。测试结果证明,该设计电性能好,达到CMOS制造工艺的技术要求。这种创新设计的版图面积和芯片体积小、质量轻、集成度高,可降低芯片的工业制造成本,对解决晶圆利用率低和产出低的问题具有实践价值。

摘要： 工业软件对于工业发展有着不可估量、不可替代的支撑与提振作用。当前,我国80%的设计软件、50%的制造软件被以美国为首的发达国家垄断。以芯片设计软件(EDA)为例,楷登电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和Mentor 3家美国公司垄断了95%以上的市场份额,且不再向我国提供软件更新和支持。工业软件在航天领域应用广泛,大部分研发设计制造类软件仍依赖进口。笔者通过梳理国外工业软件企业发展培育经验,为加快发展我国航天领域工业软件、早日实现自主可控提供参考借鉴。

摘要： 随着当前产业技术和组织模式的变化,全球集成电路产业发展的价值分配格局将处于重构的重要战略机遇期,尤其是地缘政治紧张局势的持续变化和新冠疫情的爆发,更加重了全球价值链的不稳定性,本地芯片设计企业的持续成长面临严峻挑战。本文以产业分工模式的演进为背景,分析垂直一体化(IDM)和无晶圆厂(Fabless)两种经营模式下芯片设计企业的创新特性,探究芯片设计企业成长的机制,进而为我国芯片设计企业的战略发展提供思路。经研究发现,数字芯片的模块化技术特性推动了产业分工模式进一步演进;其中,产业模式演变带来企业间关系变化,将为中国芯片设计企业战略成长提供新思路。

摘要： 0引言本文对FPGA原型验证系统和Emulator硬件仿真器进行全面的分析和比较。先简要地回顾一下FPGA原型验证系统的应用场景,并与Emulator硬件仿真器应用场景作对比。1 FPGA原型验证系统FPGA原型验证系统的主要应用场景是“芯片设计过程中搭建软硬件一体的系统验证环境”:一是芯片流片回来前为软件团队提供调试驱动软件的平台,加速芯片上市时间.

摘要： 中国半导体产业,正面临前所未有的发展机遇。自前,中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计,成熟制程制造与封测环节产生较多的营收,而在前端设备和原材料市场处于起步阶段特别是在芯片设计环节,中国企业跑步前进,在存储芯片、模拟芯片方面建立起定的竞争力。如何突破封锁,造一颗国产芯?

摘要： 近年来,随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓,相对于线性提升的芯片规模,芯片的制造成本呈现指数级上升,下图可以很清晰地看到两种趋势变化。这些数字表明,我们正在为越来越复杂的芯片付出得越来越多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并不是这样:每一代电脑手机价格涨得并不多,但是性能总是有大幅增长,甚至性价比都是在提高的,更好的电子产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了?

摘要： 士兰微是一家拥有芯片设计、制造与封装相结合的综合型半导体企业，以IDM模式开发高压、高频、高功率的特殊集成电路和MEMS传感器已独具特色。

摘要： 本文设计一款双极型直流-直流降压型开关电压芯片,具有效率高、负载电流大、电压调整率和负载调整率好等特点.芯片电路采用PWM调制方式,内部振荡频率为50kHz.输入电压范围为14-40V,输出电压典型值为12V,输出电流最大值为3A.电路内部设有过温保护和电流限制模块来提高电路的可靠性.

摘要： 小卫星体积小、重量轻、研制周期短、成本低、发射方式灵活,近年来在商业遥感和军事侦察等方面受到世界各国的普遍重视.在充分调研小卫星技术发展和应用现状的基础上,针对可实现于小卫星平台之上的在轨智能信息处理技术展开研究.对此项技术所涉及的在轨智能处理算法和专用芯片两项关键技术进行了深入分析讨论,并给出相应的解决方案.

摘要： 小卫星体积小、重量轻、研制周期短、成本低、发射方式灵活,近年来在商业遥感和军事侦察等方面受到世界各国的普遍重视.在充分调研小卫星技术发展和应用现状的基础上,针对可实现于小卫星平台之上的在轨智能信息处理技术展开研究.对此项技术所涉及的在轨智能处理算法和专用芯片两项关键技术进行了深入分析讨论,并给出相应的解决方案.

摘要： 小卫星体积小、重量轻、研制周期短、成本低、发射方式灵活,近年来在商业遥感和军事侦察等方面受到世界各国的普遍重视.在充分调研小卫星技术发展和应用现状的基础上,针对可实现于小卫星平台之上的在轨智能信息处理技术展开研究.对此项技术所涉及的在轨智能处理算法和专用芯片两项关键技术进行了深入分析讨论,并给出相应的解决方案.

摘要： 小卫星体积小、重量轻、研制周期短、成本低、发射方式灵活,近年来在商业遥感和军事侦察等方面受到世界各国的普遍重视.在充分调研小卫星技术发展和应用现状的基础上,针对可实现于小卫星平台之上的在轨智能信息处理技术展开研究.对此项技术所涉及的在轨智能处理算法和专用芯片两项关键技术进行了深入分析讨论,并给出相应的解决方案.

摘要： 碲镉汞长波红外长波探测器在气象卫星和航天红外遥感等领域有着广泛的应用,但是一直以来,响应光谱的谱形存在所谓的"多峰"现象,即在靠近峰值响应处,响应出现规律或不规律的较大的起伏.通过对以往的碲镉汞长波红外探测器芯片的响应光谱的测试数据进行分析，进一步采用光学干涉和理论仿真计算等方法，工艺上增加了增透膜以及在芯片周围增加碲镉汞材料等方案，成功解决了单元和多元长波红外探测器芯片的响应光谱的多峰问题，获得了长波红外探测器芯片的响应光谱的形成机制：即长波红外光子在单元或者多元探测器的芯片光敏面表面和芯片周围的蓝宝石表面形成较为强烈的干涉，从而导致了芯片光敏元表面的光强分布和光吸收对于波长的强烈相关性。该理论和工艺已经被成功地运用到风云二号的长波红外探测器芯片的设计中，并显示了理论和实验之间良好的一致性，为下一代定量化的红外光电探测系统红外探测器的研制奠定了理论和工艺基础。

摘要： 碲镉汞长波红外长波探测器在气象卫星和航天红外遥感等领域有着广泛的应用,但是一直以来,响应光谱的谱形存在所谓的"多峰"现象,即在靠近峰值响应处,响应出现规律或不规律的较大的起伏.通过对以往的碲镉汞长波红外探测器芯片的响应光谱的测试数据进行分析，进一步采用光学干涉和理论仿真计算等方法，工艺上增加了增透膜以及在芯片周围增加碲镉汞材料等方案，成功解决了单元和多元长波红外探测器芯片的响应光谱的多峰问题，获得了长波红外探测器芯片的响应光谱的形成机制：即长波红外光子在单元或者多元探测器的芯片光敏面表面和芯片周围的蓝宝石表面形成较为强烈的干涉，从而导致了芯片光敏元表面的光强分布和光吸收对于波长的强烈相关性。该理论和工艺已经被成功地运用到风云二号的长波红外探测器芯片的设计中，并显示了理论和实验之间良好的一致性，为下一代定量化的红外光电探测系统红外探测器的研制奠定了理论和工艺基础。

摘要： 碲镉汞长波红外长波探测器在气象卫星和航天红外遥感等领域有着广泛的应用,但是一直以来,响应光谱的谱形存在所谓的"多峰"现象,即在靠近峰值响应处,响应出现规律或不规律的较大的起伏.通过对以往的碲镉汞长波红外探测器芯片的响应光谱的测试数据进行分析，进一步采用光学干涉和理论仿真计算等方法，工艺上增加了增透膜以及在芯片周围增加碲镉汞材料等方案，成功解决了单元和多元长波红外探测器芯片的响应光谱的多峰问题，获得了长波红外探测器芯片的响应光谱的形成机制：即长波红外光子在单元或者多元探测器的芯片光敏面表面和芯片周围的蓝宝石表面形成较为强烈的干涉，从而导致了芯片光敏元表面的光强分布和光吸收对于波长的强烈相关性。该理论和工艺已经被成功地运用到风云二号的长波红外探测器芯片的设计中，并显示了理论和实验之间良好的一致性，为下一代定量化的红外光电探测系统红外探测器的研制奠定了理论和工艺基础。

摘要： 碲镉汞长波红外长波探测器在气象卫星和航天红外遥感等领域有着广泛的应用,但是一直以来,响应光谱的谱形存在所谓的"多峰"现象,即在靠近峰值响应处,响应出现规律或不规律的较大的起伏.通过对以往的碲镉汞长波红外探测器芯片的响应光谱的测试数据进行分析，进一步采用光学干涉和理论仿真计算等方法，工艺上增加了增透膜以及在芯片周围增加碲镉汞材料等方案，成功解决了单元和多元长波红外探测器芯片的响应光谱的多峰问题，获得了长波红外探测器芯片的响应光谱的形成机制：即长波红外光子在单元或者多元探测器的芯片光敏面表面和芯片周围的蓝宝石表面形成较为强烈的干涉，从而导致了芯片光敏元表面的光强分布和光吸收对于波长的强烈相关性。该理论和工艺已经被成功地运用到风云二号的长波红外探测器芯片的设计中，并显示了理论和实验之间良好的一致性，为下一代定量化的红外光电探测系统红外探测器的研制奠定了理论和工艺基础。

摘要： 本申请实施例公开了一种芯片后端设计和版图设计方法、工具、芯片及存储介质，该生成方法包括：导入库文件和设计数据；布线PnR工具基于库文件和设计数据进行布线处理时，在执行完优化时序命令之后，执行第一写出命令，获得第一报告、第一网表以及第一文件；基于第一网表和第一文件，静态时序分析STA工具执行第一分析命令，生成第二报告；基于第一报告和第二报告，对PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息；基于库文件和设计数据，STA工具执行第二分析命令，获得时序报告；若时序报告存在时序违规，则执行变更命令，对PnR工具的、所述修正后信息以外的其他信息进行ECO处理；STA工具继续执行下一个分析命令，直到获得的时序报告不存在时序违规，输出版图。

摘要： 本发明提供了一种芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法，涉及芯片测试技术领域，该芯片测试方法，芯片预先设置有测试模式；包括：启动芯片的测试模式；在测试模式下，芯片可输出同步信号，用于端口信号的同步，且芯片的状态寄存器映射至数字IO；根据同步信号采集端口输出的参数数据；扫描数字IO获取状态寄存器的状态数据；分别根据参数数据和状态数据确定芯片是否工作正常。本发明实施例提供的芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法，在测试模式测试机台可根据同步信号抓取高速端口参数数据，完成参数测试；并且可以直接扫描数字IO引脚查看芯片状态，无需再读取内部寄存器，降低测试难度和减少测试时间。

摘要： 提供芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和非暂时性存储介质。芯片设计方法包括：确定在待设计芯片中的多个端口中具有连接关系的第一端口和第二端口，其中在所述第一端口处设置有与所述第一端口相连接的第一缓冲器，且在所述第二端口处设置有与所述第二端口相连的第二缓冲器；将第一中间节点和第二中间节点相连接，其中所述第一中间节点位于所述第一端口与所述第一缓冲器的连接线上，所述第二中间节点位于所述第二端口与所述第二缓冲器的连接线上；断开所述第一端口与所述第一中间节点的连接且断开所述第二端口与所述第二中间节点的连接；执行芯片后端物理设计并得到设计结果参数。

摘要： 一种芯片设计方法、装置、芯片及电子设备，方法包括：确定芯片的至少一种电源状态，其中，一种电源状态包括各电源域在一种芯片工作模式下的开关状态(S100)，至少一种电源状态包括第一电源状态；确定在芯片的电源状态切换到第一电源状态时，各电源域中的变化电源域发送的控制信号(S110)，其中，在芯片的电源状态切换到第一电源状态时，变化电源域的开关状态发生变化；对控制信号间的时序依赖进行分析，确定控制信号所作用的电源域之间在第一电源状态下的时序依赖性(S120)；可在芯片的寄存器转换级验证阶段确定电源域的时序依赖性，从而在关断电源域时，保障电路的稳定性。

摘要： 提供芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和非暂时性存储介质。芯片设计方法包括：确定在待设计芯片中的多个端口中具有连接关系的第一端口和第二端口，其中在所述第一端口处设置有与所述第一端口相连接的第一缓冲器，且在所述第二端口处设置有与所述第二端口相连的第二缓冲器；将第一中间节点和第二中间节点相连接，其中所述第一中间节点位于所述第一端口与所述第一缓冲器的连接线上，所述第二中间节点位于所述第二端口与所述第二缓冲器的连接线上；断开所述第一端口与所述第一中间节点的连接且断开所述第二端口与所述第二中间节点的连接；执行芯片后端物理设计并得到设计结果参数。

摘要： 本申请提供了一种芯片设计文件生成方法、装置、芯片设计方法及装置，所述芯片设计文件生成方法包括：获取芯片的管脚描述文件；管脚描述文件记录有各管脚的描述信息；根据描述信息生成芯片的RTL代码及验证代码；输出芯片设计文件；芯片设计文件包括RTL代码及验证代码。本申请能够提高芯片GPIO架构设计的效率，当芯片设计需要修改时，设计人员只需要对管脚描述文件中的相应信息进行修改即可自动新的生成RTL代码和验证代码，无需人工重新进行编译，避免人工编译产生错漏，缩短芯片研发时间。

摘要： 本发明属于厨房安全技术领域，尤其涉及一种厨房自动灭火设备用芯片设计方法、芯片设计设备和存储介质，芯片内部分为电源部分、评估部分和分析及数据处理部分；电源部分用于给芯片供电；评估部分用于对芯片的情况进行确认；所述评估部分基于芯片在下一步设计阶段的设计属性确定；数据处理部分用于将收集到的周围环境信息与预先设定的信息进行对比分析。本发明中的芯片设计方法可使芯片反应速度更加便捷，保证厨房的安全，从而保证人员及财产的安全。

摘要： 一种芯片设计方法、芯片设计装置及非暂时性存储介质。该芯片设计方法包括：获取芯片设计代码；对芯片设计代码进行第一逻辑综合处理，以得到第一综合网表；基于第一综合网表进行第一布局布线处理，以得到第一版图网表，其中，第一版图网表包括至少一个设计功能模块，该至少一个设计功能模块包括多个功能单元；基于第一版图网表，对该至少一个设计功能模块中的该多个功能单元进行聚类处理，以确定该多个功能单元中预定比例的目标功能单元；提取预定比例的目标功能单元的物理信息，并根据该物理信息生成物理约束；基于物理约束，对芯片设计代码进行第二逻辑综合处理，以得到第二综合网表。

摘要： 本发明提供了一种激光器芯片的宽带射频无耗匹配网络芯片设计方法，包括：步骤1、提取互连后的微波直通芯片和激光器芯片的微波S参数的输入反射分量；步骤2、将电气互连后的激光器芯片输出的光信号耦合至探测器，结合输入反射分量，获取激光器芯片与微波直通芯片电光互连的微波S参数；步骤3、提取微波直通芯片的微波S参数；步骤4、采用去嵌入方式计算激光器芯片自身的微波S参数；步骤5、根据激光器芯片自身的微波S参数获取激光器芯片的阻抗参数；步骤6、根据激光器芯片的阻抗参数，设计匹配网络芯片。本发明可实现激光器芯片和射频芯片之间良好的阻抗匹配，提高信号传输质量与系统灵敏度，可广泛应用于各类微波光子集成类产品。

摘要： 本发明公开了一种芯片设计版图结构及大尺寸芯片光刻拼接精度的监控方法，该结构包括：多个拼接模块，所述多个拼接模块包括目标拼接模块，所述目标拼接模块的四周均需要与相邻的拼接模块进行拼接，所述每个拼接模块小于或等于光刻机的最大曝光视场；遮光带，设置在所述目标拼接模块四周的拼接位置；测量标记，分别位于所述目标拼接模块的空闲区域，所述空闲区域为不作为有效输出数据的区域；切割道，位于所述目标拼接模块中除了所述拼接位置之外的边缘位置。利用空闲区域上放置的测量标记的套刻测量结果来监测和补偿光刻拼接精度，能够提高光刻工艺的拼接精度。