半导体器件、半导体芯片、芯片间互连测试方法以及芯片间互连切换方法

摘要

本发明的半导体器件具有一结构，包括：用于电连接第一半导体芯片和第二半导体芯片的第一芯片间互连(110)，用于预备的第二芯片间互连(120)，用于经由第一芯片间互连从第一半导体芯片传送测试信号到第二半导体芯片的测试信号发生电路(4)，用于在接收该测试信号时，经由第一芯片间互连提供第一控制信号和当未接收到测试信号时提供第二控制信号的判定电路(8)，该第二控制信号是第一控制信号的反转信号，以及当从判定电路接收第一控制信号作为输入时，设置第一芯片间互连作为路径和当接收第二控制信号作为输入时设置第二芯片间互连的切换电路(5，6)。