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超细盘式涡流水射流磨

摘要

本发明涉及固体物料粉碎装置。超细盘式涡流水射流磨,其特征在于它包括磨机粉碎部、磨机分级部、机座;所述的磨机粉碎部A包括排料管、中心排料管、料斗、机盖、布料腔体、粉碎机体、喷嘴,中心排料管的下端部穿过料斗、机盖与布料腔体的中心内圆座套上部固定连接;机盖的下端与布料腔体一起与粉碎机体的上端固定连接,布料腔体位于机盖与粉碎机体之间;粉碎机体的底部固定连接在机座上;喷嘴沿圆环形粉碎室外圆切向均布嵌套在粉碎机体上,喷嘴分别与圆环形粉碎室、高压水环形流道相通;所述的磨机分级部包括旋流器中心管、旋流器,旋流器中心管的上端与磨机粉碎部的布料腔体的中心内圆座套下部固定连接,且旋流器中心管与中心排料管相通。本发明具有粉碎能量利用率高的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN101367059B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN200810197130.3

  • 申请日2008-09-28

  • 分类号

  • 代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人唐万荣

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B02C 19/06 授权公告日:20101103 终止日期:20130928 申请日:20080928

    专利权的终止

  • 2010-11-03

    授权

    授权

  • 2009-04-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-18

    公开

    公开

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