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超细空化靶式水射流磨

摘要

本发明涉及固体物料粉碎装置。超细空化靶式水射流磨,其特征在于它包括料斗、磨机腔体、粒度调节板、喷射混合加速部、调节冲击靶体、机座;料斗固定在磨机腔体的上端,并且料斗与磨机腔体的引射腔相通;磨机腔体的底部固定在机座上;喷射混合加速部的扩散混合管固定在磨机腔体的扩散混合管定位座腔内,空化喷嘴的喷嘴口位于扩散混合孔道的输入口内;调节冲击靶体的靶体位于喷射混合加速部的扩散混合管的输出口的左侧;磨机腔体的圆弧形截面渐变流道的输出端、分级排料口处设有粒度调节板;磨机腔体的分级排料口与圆弧形截面渐变流道的输出端相通。本发明具有粉碎能量利用率高、粒度控制易于调整的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN100591420C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-02-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN200810197131.8

  • 申请日2008-09-28

  • 分类号B02C19/06(20060101);B02C23/16(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人唐万荣

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B02C 19/06 授权公告日:20100224 终止日期:20130928 申请日:20080928

    专利权的终止

  • 2010-02-24

    授权

    授权

  • 2009-04-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-18

    公开

    公开

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