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公开/公告号CN109783420B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 芯原微电子(上海)股份有限公司;芯原控股有限公司;
申请/专利号CN201910017838.4
发明设计人 于炎宏;张武全;肖轶;张晓辉;
申请日2019-01-09
分类号G06F13/40(20060101);G06F13/38(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人高彦
地址 201203 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
入库时间 2022-08-23 11:37:00
机译: 串行数据发送器的相位预加重
机译: 高速串行链路发送器的数据相关抖动预加重
机译:用于高速自适应预加重串行链路的低开关时间BiCMOS CML发送器
机译:具有预加重串行链路的5 Gb / s低功率电流模式发送器
机译:具有低抖动PLL和预加重串行链路的LVDS发送器
机译:采用预加重方法的用于多串行数据通信的3.4Gbps发送器
机译:使用硅锗HBT实现高速串行发送器的电路。
机译:PNP PIN双极型光电晶体管适用于采用180nm CMOS工艺的高速应用
机译:具有预加重功能的5Gbps串行链路发送器
机译:采用高速数字技术的多功能实时干涉仪相位检测系统