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触控面板传感器用导电性层积体和其制造方法、触控面板传感器、触控面板

摘要

本发明提供检测电极与引出配线的电气连接性高的触控面板传感器用导电性层积体、其制造方法、触控面板传感器和触控面板。本发明的触控面板传感器用导电性层积体具有基板、配置在基板上的周边区域的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂层、按照一端部与树脂层接触的方式配置在基板上的检测电极、以及配置在树脂层上的与检测电极的一端部电气连接的引出配线,引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线,在该工序中,对树脂层赋予镀覆催化剂或其前体,对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理。

著录项

  • 公开/公告号CN106489122B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士胶片株式会社;

    申请/专利号CN201580037233.1

  • 发明设计人 吉田昌史;塚本直树;

    申请日2015-07-22

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人庞东成

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:45:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-10

    授权

    授权

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/041 申请日:20150722

    实质审查的生效

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/041 申请日:20150722

    实质审查的生效

  • 2017-03-08

    公开

    公开

  • 2017-03-08

    公开

    公开

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