半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统

摘要

本发明公开了一种半导体工艺控制方法和具有其的半导体工艺控制系统，所述半导体工艺控制方法包括：当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径；将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至物料腔室，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。