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容许工艺条件变动而制备无缺陷硅晶体的工艺

摘要

一种生长具有一个基本上无团聚本征点缺陷的轴向对称区单晶硅锭的工艺。单晶硅锭一般是按照左克拉斯基方法生长;可是,该锭从固化温度冷却到超过约900℃的一个温度被控制得容许有本征点缺陷的扩散以使在此轴向对称区内无团聚缺陷形成。是以,V/Go比由于V或Go的变化被容许在此区域之内轴向地变动至少5%于一个最小值和一个最大值之间。

著录项

  • 公开/公告号CN1296525C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-01-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;

    申请/专利号CN99807092.0

  • 申请日1999-06-25

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人龙传红

  • 地址 美国密苏里

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B 15/00 授权公告日:20070124 终止日期:20140625 申请日:19990625

    专利权的终止

  • 2007-01-24

    授权

    授权

  • 2001-10-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-07-18

    公开

    公开

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