公开/公告号CN1296525C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;
申请/专利号CN99807092.0
申请日1999-06-25
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人龙传红
地址 美国密苏里
入库时间 2022-08-23 08:59:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-12
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B 15/00 授权公告日:20070124 终止日期:20140625 申请日:19990625
专利权的终止
2007-01-24
授权
授权
2001-10-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2001-07-18
公开
公开
机译: 制备无缺陷硅晶体的方法,该方法可实现工艺条件的可变性
机译: 制备无缺陷硅晶体的方法,该方法可实现工艺条件的可变性
机译: 制备无缺陷硅晶体的方法,该方法可实现工艺条件的可变性