公开/公告号CN215469132U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州日月新半导体有限公司;
申请/专利号CN202023215131.1
申请日2020-12-28
分类号B23K37/04(20060101);B23K37/00(20060101);H01L21/603(20060101);B23K101/36(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人林斯凯
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
入库时间 2022-08-23 03:50:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-06
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K37/04 专利号:ZL2020232151311 变更事项:专利权人 变更前:苏州日月新半导体有限公司 变更后:日月新半导体(苏州)有限公司 变更事项:地址 变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更后:215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 集成电路的时序故障补救装置,集成电路的时序故障诊断装置,集成电路的时序故障诊断方法,集成电路,其上记录的集成电路的时序故障诊断程序和计算机可读记录的计算机可读记录介质记录在其上的介质,用于集成电路的定时故障补救程序
机译: 半导体集成电路装置,半导体集成电路装置的图案的生成方法,半导体集成电路装置的制造方式,以及半导体集成电路装置的图案生成装置无效
机译: 半导体集成电路装置的电源接线方法,半导体集成电路装置的电源接线程序,半导体集成电路装置的设计支持系统,半导体集成电路及装置