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集成电路压板装置、集成电路热板装置及集成电路焊线装置

摘要

本申请公开一种集成电路焊线装置,包括热板以及压板。压板包括作业压合区和已焊线压合区。作业压合区压合集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线压合区与作业压合区沿第一方向排列,并压合集成电路料条中完成焊线作业的部分。热板设置于压板的下方。热板的上表面包括作业承载区和已焊线承载区。作业承载区对应作业压合区,并承载集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线承载区对应已焊线压合区。已焊线承载区与作业承载区沿第一方向排列,并承载集成电路料条中完成焊线作业的部分。本申请还公开相关集成电路压板装置及集成电路热板装置。

著录项

  • 公开/公告号CN215469132U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州日月新半导体有限公司;

    申请/专利号CN202023215131.1

  • 发明设计人 谢耀东;杨俊豪;

    申请日2020-12-28

  • 分类号B23K37/04(20060101);B23K37/00(20060101);H01L21/603(20060101);B23K101/36(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林斯凯

  • 地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

  • 入库时间 2022-08-23 03:50:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-06

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K37/04 专利号:ZL2020232151311 变更事项:专利权人 变更前:苏州日月新半导体有限公司 变更后:日月新半导体(苏州)有限公司 变更事项:地址 变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更后:215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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