公开/公告号CN113792370A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司;
申请/专利号CN202111108413.8
申请日2021-09-22
分类号G06F30/13(20200101);G06F30/20(20200101);G06T17/10(20060101);G06T17/20(20060101);G06F119/02(20200101);
代理机构33101 杭州九洲专利事务所有限公司;
代理人韩小燕;沈敏强
地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路22号
入库时间 2023-06-19 13:43:30
机译: 回流焊模拟优化方法,系统,计算机存储介质及装置
机译: 交通参数优化方法,装置和设备和存储介质
机译: 数据收集优化方法,装置和设备,以及可读存储介质