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公开/公告号CN107251218A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201680010609.4
发明设计人 U-M·乔;Y·K·宋;J-H·李;X·张;M·F·维纶茨;
申请日2016-02-17
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人周敏
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 03:30:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20160217
实质审查的生效
2017-10-13
公开
机译: 基板包括堆叠互连,在阻焊层上互连,并在基板的侧部上互连
机译: 基板,包括互连的堆叠,在阻焊剂层上的互连和在基板的侧部上的互连
机译: 具有堆叠互连的衬底,在阻焊层上的互连,以及在基板的侧部上的互连
机译:Si-SiO2基板上耦合的IC互连的频率相关互阻和电感公式
机译:柔性聚酰亚胺基板上互连件的高频电特性,包括湿度的影响
机译:硅基板上由铜纳米线制成的图案化微焊盘,可用作芯片到基板的互连
机译:单壁碳纳米管微图案和用逐层纳米自体叠层制造的互连和柔性基板上的微光刻
机译:石墨烯互连在挠性基板上的疲劳特性。
机译:多孔的蜂窝状结构由互连的MnO2片材形成在CNT涂覆的基板上用于柔性全固态超级电容器
机译:柔性聚酰亚胺基板上互连的高频电特性,包括湿度的影响
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为