封装基板或印刷电路板(PCB)中的高品质因数电感器和高品质因数滤波器

摘要

一种封装基板(或印刷电路板)，其包括至少一个介电层、至少部分地位于该介电层中的第一电感器结构、第三互连和第二电感器结构。第一电感器结构包括第一互连、耦合至第一互连的第一通孔、以及耦合至第一通孔的第二互连。第三互连耦合至第一电感器结构。第三互连被配置成提供用于接地信号的电路径。第二电感器结构至少部分地位于该介电层中。第二电感器耦合至第三互连。第二电感器结构包括第四互连、耦合至第四互连的第二通孔、以及耦合至第二通孔的第五互连。第一和第二电感器结构被配置成与电容器一起作为三次谐波抑制滤波器来操作。