化学镀镍磷合金溶液及其应用在印制线路板上沉积镍磷合金的方法

摘要

本发明涉及印制线路板化学镀镍磷合金技术领域，特指化学镀镍磷合金溶液及其应用在印制线路板上沉积镍磷合金的方法，化学镀镍磷合金溶液包括有机二硫化物及多硫化物、无机多硫化物，具体包含但不限于烷基二硫化物及其衍生物、秋兰姆及其衍生物、噻唑及其衍生物、硫脲及其衍生物。硫化物加速剂在化学镀镍液中含量为0.05?50ppm，能满足实际生产沉镍速率需要，同时能防止铜基线路沉积出的镍磷合金产生渗镀或漏镀，槽液老化后仍能保持镍磷合金沉积活性。