首页> 中国专利> 一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料

一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料

摘要

本发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种低熔点合金,该合金成分包括In、Bi、Sn、Ga,所述In、Bi、Sn的质量百分比为51∶32.5∶16.5,所述Ga的质量占总质量的质量百分比为0.5%~3%。一种使用低熔点合金制作的热界面材料,该热界面材料包括一高导热金属片,所述高导热金属片的表面设有低熔点合金覆层。本发明结合了低温相变合金和高导热金属片得到新的热界面材料,该热界面材料显示热阻抗低至5.8×10

著录项

  • 公开/公告号CN105483486A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州天脉导热科技有限公司;

    申请/专利号CN201510844612.3

  • 发明设计人 丁幸强;

    申请日2015-11-26

  • 分类号C22C28/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路6号

  • 入库时间 2023-12-18 15:16:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C28/00 申请公布日:20160413 申请日:20151126

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-10-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C28/00 申请日:20151126

    实质审查的生效

  • 2016-05-18

    著录事项变更 IPC(主分类):C22C28/00 变更前: 变更后: 申请日:20151126

    著录事项变更

  • 2016-04-13

    公开

    公开

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