公开/公告号CN105483486A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州天脉导热科技有限公司;
申请/专利号CN201510844612.3
发明设计人 丁幸强;
申请日2015-11-26
分类号C22C28/00;
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路6号
入库时间 2023-12-18 15:16:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C28/00 申请公布日:20160413 申请日:20151126
发明专利申请公布后的驳回
2016-10-19
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C28/00 申请日:20151126
实质审查的生效
2016-05-18
著录事项变更 IPC(主分类):C22C28/00 变更前: 变更后: 申请日:20151126
著录事项变更
2016-04-13
公开
公开
机译: 形成热界面的装置和方法(用于改善热界面的低熔点合金结构)
机译: --由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,该高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层组成,并对应于制造方法
机译: 由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层及相应的制造方法组成