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高精度贯孔电阻印制板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种高精度贯孔电阻印制板及其制作方法,设有至少两层线路层,各线路层之间阻隔有绝缘层,该印制板上内埋有若干电阻,所述电阻形成于相邻两线路层之间,于相邻两线路层之间的绝缘层上钻设通孔,通孔内填充碳油,所述电阻由碳油连通相邻两线路层形成。通过通孔内填塞碳油以连通相邻两线路层形成电阻的方式替代线路板表面电阻器,电阻范围可控制在1K~100Kohm之间,用途广泛;制成电阻成品之后的突出点在于,简短信号到元器的路径、减少寄生电感、减少信号的串扰,且取代分离式元器件可有效减小印制板的尺寸、减轻产品重量、减少焊点;可充分体现产品的精密、微小、轻薄、信号可靠的鲜明特点,适应电子产品的需求潮流。

著录项

  • 公开/公告号CN102647853A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-08-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山华扬电子有限公司;

    申请/专利号CN201110040094.1

  • 发明设计人 马洪伟;

    申请日2011-02-18

  • 分类号H05K1/16(20060101);H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32212 昆山四方专利事务所;

  • 代理人盛建德

  • 地址 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村)

  • 入库时间 2023-12-18 07:51:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/16 申请公布日:20120822 申请日:20110218

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-11-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/16 申请日:20110218

    实质审查的生效

  • 2012-08-22

    公开

    公开

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