公开/公告号CN104233291A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 丹阳惠达模具材料科技有限公司;
申请/专利号CN201410477476.4
申请日2014-09-18
分类号C23C24/10;C22C19/07;
代理机构
代理人
地址 212322 江苏省镇江市丹阳市丹北镇新桥群楼工业园江苏汇诚机械制造有限公司院内
入库时间 2023-12-17 03:53:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-15
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C24/10 申请公布日:20141224 申请日:20140918
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-01-14
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C24/10 申请日:20140918
实质审查的生效
2014-12-24
公开
公开
机译: 半导体激光器装置,用于一种这样的半导体激光器装置的半导体激光器模块以及用于制造一种这样的半导体激光器装置的方法
机译: 半导体激光器装置,用于一种这样的半导体激光器装置的半导体激光器模块以及用于制造一种这样的半导体激光器装置的方法
机译: 用于线拉伸的模具的制造和再制造的改进的工艺和设备。