首页> 中国专利> 一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺

一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺

摘要

本发明为一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺,包括以下工艺步骤:(1)模具表面预处理;(2)合金粉末的选择和自动送粉装置的调节;(3)耐磨涂层激光熔覆;(4)熔覆后探伤检验。本发明显著提高了模具的耐磨性能和使用寿命;用于模具制造和修复再制造降低了生产成本以及提高了产品的质量。

著录项

  • 公开/公告号CN104233291A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丹阳惠达模具材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201410477476.4

  • 发明设计人 王爱华;魏青松;李正阳;

    申请日2014-09-18

  • 分类号C23C24/10;C22C19/07;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 212322 江苏省镇江市丹阳市丹北镇新桥群楼工业园江苏汇诚机械制造有限公司院内

  • 入库时间 2023-12-17 03:53:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-15

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C24/10 申请公布日:20141224 申请日:20140918

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C24/10 申请日:20140918

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

    公开

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