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基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法

摘要

本发明提供了一种基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法,将装配体理论集成信息树模型和装配体本质化点云模型通过实例化整合到同一空间域后进一步共融集成,得到装配要素信息共融模型。装配体理论集成信息树模型为理想CAD模型中的零部件级信息集、装配级信息集,以及相应零部件的理想装配关系信息集,三者集成的集成信息树模型;装配体本质化点云模型为对三维测量获取的产品点云数据处理后得到的本质化点云模型。本发明通过对理想CAD模型与实测模型的共融优化,得到集成了两模型有效信息的共融模型,在此模型基础上进行的虚拟装配操作,可获取直接指导实际装配工作的信息,装配精度和可靠性均得到提升,适于大范围推广使用。

著录项

  • 公开/公告号CN109145471A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东华大学;

    申请/专利号CN201811007640.X

  • 发明设计人 鲍劲松;李志强;殷士勇;

    申请日2018-08-31

  • 分类号G06F17/50(20060101);G06T19/00(20110101);

  • 代理机构31001 上海申汇专利代理有限公司;

  • 代理人翁若莹;吴小丽

  • 地址 200050 上海市长宁区延安西路1882号

  • 入库时间 2024-02-19 08:07:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20180831

    实质审查的生效

  • 2019-01-04

    公开

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