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机译:高温高湿度条件下铜和环氧树脂界面劣化寿命的评价
Yu TONOZUKA; Tatsuya KOBAYASHI; Ikuo SHOHJI; Hiroaki HOKAZONO; Kuniaki TAKAHASHI; Toku EZURE;
机译:高温高湿条件下环氧树脂包覆ZnO压敏电阻的降解
机译:高温和高湿条件下环氧树脂涂层ZnO压敏电阻的降解
机译:矿物油条件下环氧树脂/硅接头的热疲劳寿命评估
机译:高压组件中填充和未填充环氧树脂内部气态界面在不同温度下放电现象的方法学评估
机译:低温下环氧树脂的机械测试和评估
机译:使用双温度和湿度传感器深入研究初次接触时人体与座椅界面的瞬态湿度响应
机译:高湿度环境下高性能结构环氧树脂基材料的高温性能损失机理。
机译:半导体封装的液态环氧树脂组合物,在数百个温度循环中,在65-150°C之后不分解或分离,并且在高温和高湿度的条件下以及半导体中不被破坏
机译:考虑天气环境的混凝土结构劣化评估系统和生命周期成本评估系统,劣化评估方法和生命周期成本评估方法,程序,记录介质
机译:用于密封半导体和半导体器件的环氧树脂组合物,其用途是可以改善可模塑性和硬化性能,并在高温和高湿条件下具有较高的可靠性
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