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机译:影响铜在熔融无铅焊料中溶解的因素及评估焊接参数的方法的发展
Solders; Soldering; Copper; Alloys; Diffusion;
机译:影响铜在熔融无铅焊料中溶解的因素及评估焊接参数的方法的发展
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:Ni底物和Ni3sn4相中熔融无铅焊料中的溶解行为
机译:自动无铅焊锡系统克服焊锡结冰和铜丝溶解的研究
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
机译:使用无铅锡铜焊料进行均匀液滴喷涂应用的数字积分控制器的调谐和参数优化