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机译:回流曲线和热调节对SnAgCu焊接接头金属间化合物厚度的影响
Thermal properties of materials; Soldering; Solders; Alloys;
机译:回流曲线和热调节对SnAgCu焊接接头金属间化合物厚度的影响
机译:焊点厚度对热时效过程中Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长速率的影响
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机译:回流曲线和热冲击对SnPb和SnAgCu焊点金属间化合物厚度的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:回流曲线和热条件对SnAgCu焊接接头金属间化合物厚度的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。