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机译:回流曲线对Sn / Ag / Cu焊料组件和印刷电路板之间润湿和金属间形成的影响
Lead-free soldering; Intermetallics; Reflow; Printed circuit boards;
机译:回流曲线对Sn / Ag / Cu焊料组件和印刷电路板之间润湿和金属间形成的影响
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:在回流过程中,Sn-Ag-Cu焊料和ENEPIG衬底之间依次形成Cu_6Sn_5和Ni_3Sn_4的界面金属间化合物
机译:在回流焊接后,在Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中的金属间化合物形成在化学镜(P)浸没Au表面饰面
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界