...
机译:纳米银颗粒对基材的粘附机理:鉴定
PARTICLE ADHESION; COUPLING AGENTS; SURFACE; COMPOSITES; COPPER; MICROELECTRONICS; TECHNOLOGY; INTERFACE; KINETICS; BONDS;
机译:纳米银颗粒对基材的粘附机理:鉴定
机译:智能材料纤维基粘连和粘附控制的分子机制
机译:银纳米颗粒在粘土基质上的附着力;建模与实验
机译:对流烧结参数对柔性基底上喷墨印刷银纳米粒子油墨电导率和附着力的影响
机译:激光溅射材料,铜和铝对硅基板之间的粘附机理=硅衬底激光速度材料,铜和铝之间的粘合机制
机译:涂有银纳米颗粒作为神经元再生材料的基质
机译:勘误:基于喷墨打印纸的频率选择性表面和皮肤安装的RFID标签:银纳米粒子墨水,纸基材和低温烧结技术之间的相互关系(Journal of materials Chemistry C(2015)DOI:10.1039 / c4tc02693d)