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European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)
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1.
Active Cooling Technology in Ceramic Packaging of Missile Electronic
机译:
导弹电子陶瓷封装的主动冷却技术
作者:
Matthieu REFOL
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
2.
Investigation of the influence of UBM on Lead Free Flip Chip Solder Fatigue Life by Explicit Finite Element Modeling of Intermetallic Layers
机译:
通过金属间化合物层的显式有限元建模研究UBM对无铅倒装芯片焊料疲劳寿命的影响
作者:
Paresh Limaye
;
Bart Vandevelde
;
Riet Labie
;
Petar Ratchev
;
Eric Beyne
;
Dirk Vandepitte
;
Bert Verlinden
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
lead free solders;
intermetallics modeling;
finite element thermo-mechanical analysis;
UBM;
solder fatigue;
3.
Long-term reliability of 'x'BGA solder joints drastically depends on PCB raw material design
机译:
“ x” BGA焊点的长期可靠性极大地取决于PCB原材料和设计
作者:
Michel BRIZOUX
;
Aurelie LECLERC
;
Wilson MAIA
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
reliability;
solder joints;
'x'BGA;
microvia in pad;
CTE;
4.
MCM-C for 10Gbps Optical Transmitters
机译:
适用于10Gbps光学发送器的MCM-C
作者:
E. Muukkonen
;
J. Hietala
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
MCM-C;
module;
transceiver;
transmitter;
TOSA and ROSA;
5.
New Investigations of High Performance 'PCB' Structures for Signal Integrity Compliance
机译:
高性能“ PCB”结构对信号完整性合规性的新研究
作者:
Norocel-Dragos Codreanu
;
Paul Svasta
;
Ciprian Ionescu
;
Virgil Golumbeanu
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electronic assembly design;
PCB;
virtual investigation;
signal integrity compliance;
6.
MESOSCALE DEPOSITION TECHNOLOGY
机译:
中尺度沉积技术
作者:
Martin Hedges
;
Mike Renn
;
Mike Kardos
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
HDI;
high density interconnects;
microelectronics packaging;
direct write;
mesoscale deposition;
7.
Myranite™ for Electronics Encapsulation and Electro-Magnetic Compatibility (EMC)
机译:
Myranite™用于电子封装和电磁兼容性(EMC)
作者:
Nihal Sinnadurai
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
filler;
EMC;
electro-magnetic shielding;
electronics packaging;
8.
Multilayer Optical Interconnections Integrated on a Printed Circuit Board
机译:
集成在印刷电路板上的多层光学互连
作者:
Nina Hendrickx
;
Geert Van Steenberge
;
Peter Geerinck
;
Heidi Ottevaere
;
Hugo Thienpont
;
Peter Van Daele
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
laser ablation;
multilayer structures;
optical interconnection;
polymer waveguides;
printed circuit board;
45° micro-mirror;
9.
On Lead-Free Soldering of QFP, BGA Components on PCBs with Different Finishes for Industrial Applications
机译:
关于针对工业应用的具有不同表面处理的PCB上的QFP,BGA组件的无铅焊接
作者:
M. Biglari
;
Jr.
;
G. Gerrits
;
J. Iven
;
M. van Helvoort
;
W.G. Sloof
;
J. Kiersch
;
E. Peekstok
;
M.H. Biglari
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
10.
Packaging Approach for Nano CMOS Wiring
机译:
纳米CMOS布线的封装方法
作者:
J. Balachandran
;
S. Brebels
;
G. Carchon
;
W. De Raedt
;
B. Nauwelaers
;
E. Beyne
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
wafer level packaging;
propagation modes;
LC transmission line;
wire sizing;
reverse scaling;
11.
Quantification and optimization of environmental stability of Tyre Pressure Sensors (TPMS) using physico-chemical methods
机译:
使用物理化学方法量化和优化轮胎压力传感器(TPMS)的环境稳定性
作者:
S.M.F. Tavernier
;
A.J. Van der Wiel
;
J. Chen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
chemical resistance;
solvents;
pressure sensors;
gel-coating;
TPMS;
12.
Properties Evaluation of AlSiC TPG Test Product
机译:
AlSiC TPG测试产品的性能评估
作者:
Mark A. Oechionero
;
Richard W. Adams
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
thermal management;
heat spreading;
flip chip lid;
thermal pyrolytic graphite;
thermal conductivity;
thermal expansion coefficient;
13.
Properties and Stability of Thick-Film Resistors with Low Processing Temperatures - Effect of Composition and Processing Parameters
机译:
加工温度低的厚膜电阻器的特性和稳定性-成分和加工参数的影响
作者:
Sonia Menot-Vionnet
;
Thomas Maeder
;
Claudio Grimaldi
;
Caroline Jacq
;
Peter Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
piezoresistive;
sensors;
thick-film resistors;
low-temperature firing;
gauge factor;
stability;
14.
Precise Drilling and Structuring of LTCC Materials using a 355 nm YAG-Laser
机译:
使用355 nm YAG激光对LTCC材料进行精确的钻孔和结构化
作者:
Karl-Heinz Druee
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
laser;
microvia;
cavity;
Rf;
15.
TANTALUM AND NIOBIUM CAPACITORS: TECHNOLOGY AND CHARACTERISTIC PARAMETERS COMPARISON
机译:
钽和铌电容器:技术和特征参数比较
作者:
J. Sikula
;
V. Sedlakova
;
J. Hlavka
;
P. Hoeschl
;
R. Grill
;
Z. Sita
;
T. Zednicek
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
NbO capacitor;
Ta capacitor;
MIS structure characteristics;
Nb_2O_5;
Ta_2O_5;
16.
Thermomechanical stressing of microelectronic structures
机译:
微电子结构的热机械应力
作者:
Marek Novotny
;
Jindrich Bulva
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
finite element method;
ANSYS;
stress;
reliability;
17.
Thermo-Mechanical FEM Analysis of Lead Free and Lead Containing Solder for Flip Chip Applications
机译:
倒装芯片应用的无铅和含铅焊料的热机械有限元分析
作者:
M. Gonzalez
;
B. Vandevelde
;
Jan Vanfleteren
;
D. Manessis
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
flip chip;
creep;
finite element modeling;
FEM;
voids;
SnAgCu;
lead free;
18.
Ultra-Fine Pitch Flip Chip for High I/O Die
机译:
超细间距倒装芯片,用于高I / O芯片
作者:
Charles E. Bauer
;
Herbert J. Neuhaus
;
Wu Fei Jain
;
Alexander Taran
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
19.
Effect of Thick-Film Materials on the Mechanical Integrity of High-Strength Ceramic Substrates
机译:
厚膜材料对高强度陶瓷基板机械完整性的影响
作者:
Thomas Maeder
;
Caroline Jacq
;
Giancarlo Corradini
;
Peter Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
piezoresistive;
sensors;
force;
pressure;
ZTA;
strength;
thick-film;
20.
Essential New Process Control Tools for Scanning Acoustic Microscopy
机译:
扫描声学显微镜必不可少的新过程控制工具
作者:
A M Howard
;
A Clement
;
D Vanderstraeten
;
P Colson
;
F Waldron
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
scanning acoustic microscopy;
process control tools;
resolution;
depth of focus;
21.
Development of Silicon Ball Grid Array Package
机译:
硅球栅阵列封装的开发
作者:
Valery I. Rudakov
;
Nikolai I. Plis
;
Boris V. Mochalov
;
Alexander A. Romanov
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
packaging;
temperature gradient;
thermomigration;
22.
Electro-Migration Behavior of Pb-Free Flip Chip Bumps
机译:
无铅倒装芯片凸块的电迁移行为
作者:
Riet Labie
;
Tomas Webers
;
Bart Swinnen
;
Eric Beyne
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electro-migration;
Pb-free solder;
flip chip;
23.
Effects of Joint Structures and Materials on the Reliability of LTCC/PWB/BGA Assemblies
机译:
接头结构和材料对LTCC / PWB / BGA组件可靠性的影响
作者:
Vaehaekangas J.
;
Nousiainen O.
;
Rautioaho R.
;
Putaala J.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
reliability;
BGA joints;
testing methodology;
24.
Genetic Algorithms Based Methodology for Optimizing Thermal Performances of Micro-Channel Cooling Systems on Chip
机译:
基于遗传算法的芯片微通道冷却系统热性能优化方法
作者:
C. Codreanu
;
I. Codreanu
;
V. Obreja
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electronics cooling;
heat transfer;
micro-channel optimization;
genetic algorithms;
25.
HIGH PERFORMANCE PACKAGE SOLUTIONS FOR IMAGE SENSOR DEVICE
机译:
图像传感器设备的高性能封装解决方案
作者:
Chao Y.C.
;
Liu John
;
Lee Y.J.
;
Wang H.S.
;
Liu Joden
;
Yang Jardar
;
Yang Y.T.
;
Lu Alex
;
De-Shin Liu
;
Ching-Yang Chen
;
Chen-Wei Cheng
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
image sensor;
chip scale package;
chip on glass;
chip on film;
gold bumping;
26.
High-Temperature Degradation of Wire Bonds in Plastic Encapsulated Microcircuits
机译:
塑料封装微电路中焊线的高温降解
作者:
Alexander Teverovsky
;
Ashok Sharma
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
wire bonds;
PEMs;
failure;
intermetallic;
accelerating factor;
27.
High-Resolution Electroformed Stencil Manufacturing Method for Ultra Fine Pitch Wafer Bumping Technology
机译:
超细间距晶圆凸点技术的高分辨率电铸模版制造方法
作者:
Marko Pudas
;
Dionysios Manessis
;
Rainer Patzelt
;
Juha Hagberg
;
Seppo Leppaevuori
;
Jouko Vaehaekangas
;
Andreas Ostmann
;
Herbert Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
stencil;
wafer bumping;
electrolysis;
plating;
nickel;
electroformed;
28.
FCOB: Packaging issues for RF-MEMs applications and reliability study
机译:
FCOB:RF-MEMs应用和可靠性研究的包装问题
作者:
S. Stoukatch
;
T. Webers
;
C. Winters
;
P. Ratchev
;
I. De Wolf
;
K. Baert
;
E. Beyne
;
Yoichi Oya
;
Akihiko Okubora
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
gold ball bumping;
reliability study;
Tthermo-compression flip chip bonding;
FCOB;
solder-free;
flux less;
clean less technology;
wafer level bumping approach;
29.
Flip-Chip-to-Wafer Stacking: Enabling Technology for Volume Production of 3D System Integration on Wafer Level
机译:
倒装芯片堆叠:晶圆级3D系统集成的批量生产支持技术
作者:
Christoph Scheiring
;
Hannes Kostner
;
Paul Lindner
;
Stefan Pargfrieder
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
chip stack;
3D packaging;
flip chip;
vertical integration;
MEMS packaging;
wafer level packaging;
30.
Investigation of a laser assisted 3D bending technology for high density flexible circuits
机译:
用于高密度柔性电路的激光辅助3D弯曲技术的研究
作者:
Richard Berenyi
;
Balint Balogh
;
Peter Gordon
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
flexible substrates;
laser processing;
laser-polymer interaction;
3D design;
bending technology;
31.
In-Situ Fabrication of Micro-optical Elements in Transparent Encapsulants with Excimer Laser-ablation
机译:
利用准分子激光烧蚀原位制备透明密封剂中的微光学元件
作者:
K. Naessens
;
R. Bockstaele
;
O. Rits
;
R. Baets
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
laser ablation;
microfabrication;
microlenses;
encapsulants;
32.
Integrated Thick-Film Hybrid Microelectronics Applied on Different Material Substrates
机译:
集成厚膜混合微电子技术在不同材料基板上的应用
作者:
C. Jacq
;
T. Maeder
;
S. Menot-Vionnet
;
H. Birol
;
I. Saglini
;
P. Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
thick film dielectrics;
low temperature;
sensors;
thick-film resistors;
low-temperature firing;
33.
Lead-free Flip Chip: a comparison between lead-free solder and adhesives
机译:
无铅倒装芯片:无铅焊料和粘合剂之间的比较
作者:
Bjoern Vandecasteele
;
Jan Vanfleteren
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Hans-Werner Hagedorn
;
Joachim Wiese
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
lead-free bumping;
lead-free solders;
adhesives;
flip chip and RoHS;
34.
Low Cost Optoelectronic Packages: Development of a Fast Alignment Technique and a Stable Bonding Process for Singlemode Optical Fibers
机译:
低成本光电封装:单模光纤的快速对准技术和稳定的粘合工艺的发展
作者:
A.-C. Pliska
;
J. Kunde
;
S. Grossmann
;
C. Bosshard
;
R. Baettig
;
S. Pawlik
;
S. Saintenoy
;
T. Pliska
;
B. Schmidt
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
adhesive;
fiber;
pattern recognition;
shrinkage;
thermal cycling;
35.
Die-to-Wafer molecular bonding for optical interconnects and packaging
机译:
晶片到晶片的分子键合,用于光学互连和封装
作者:
M. Kostrzewa
;
L. Di Cioccio
;
J. M. Fedeli
;
M. Zussy
;
P. Regreny
;
J. C. Roussin
;
N. Kernevez
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
optical interconnects;
molecular bonding;
advanced packaging;
3D integration;
36.
Ambient Intelligence
机译:
环境智能
作者:
Emile Aarts
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
ambient intelligence;
experience design;
embedded systems;
system in package;
37.
A Silicon based System in Package (SbSIP) Technology
机译:
基于硅的封装系统(SbSIP)技术
作者:
D.Chevrie
;
C. Bunel
;
Yann Bouttement
;
Serge Bardy
;
Laetitia Hamelin
;
E. Van Grunsven
;
M. Burghoorn
;
M. de Samber
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
SIP technology;
copper electroplating;
patterned copper;
inductors;
passivation;
38.
A Study on Waving Mechanism and Reliability of Chip on Film (COF) Package
机译:
薄膜覆晶(COF)封装的波动机理和可靠性研究
作者:
C.L. Chung
;
H.C. Hsu
;
S. L. Fu
;
Hill Huang
;
Debby Kuo
;
S.J. Lin
;
H. S. Huang
;
T.B. Lu
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
chip on film (COF);
polyimide (PI);
waving mechanism;
PCT reliability;
39.
A Study of Brittle to Ductile Fracture Transition Temperatures in Bulk Pb-Free Solders
机译:
无铅焊料中脆性至延性断裂转变温度的研究
作者:
Peter Ratchev
;
Tony Loccufier
;
Bart Vandevelde
;
Bert Verlinden
;
Steven Teliszewski
;
Daniel Werkhoven
;
Bart Allaert
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
lead-free solders;
brittle to ductile transition temperature;
impact (charpy) test;
40.
A Thermoreflectance Thermography System for Measuring the Transient Surface Temperature of Active Microelectronic Devices
机译:
用于测量有源微电子器件瞬态表面温度的热反射热成像系统
作者:
Pavel L. Komarov
;
Mihai G. Burzo
;
Peter E. Raad
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
transient temperature scanning;
non-invasive;
non-contact;
submicron thermography;
thermoreflectance coefficient;
41.
A Microfluidic Electrochemical Cell Based on Microsystem Packaging Technologies Applicable for Biosensor Development
机译:
基于微系统封装技术的微流控电化学电池,适用于生物传感器的开发
作者:
Hunor SANTHA
;
Gabor HARSANYI
;
Dora MAKAI
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
multi-biosensor;
micro electrodes;
laser ablation;
electrochemical deposition;
bipotentiostatic;
42.
Development and Verification of a Standard Packaging Library for Advanced MEMS Design
机译:
开发和验证用于高级MEMS设计的标准包装库
作者:
Schroepfer G.
;
Lorenz G.
;
Yano K.
;
Maekoba H.
;
Da Silva M. G.
;
Mizukami Y.
;
Yoshida K.
;
Ishii I
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
MEMS;
package;
library;
MEMS package Co-design;
simulation;
modeling;
43.
Development and Processing of an Anodic Bondable LTCC Tape
机译:
阳极可粘合LTCC胶带的开发和加工
作者:
E. Mueller
;
T. Bartnitzek
;
F. Bechtold
;
B. Pawlowski
;
P. Rothe
;
R. Ehrt
;
A. Heymel
;
E. Weiland
;
T. Schroeter
;
S. Schundau
;
K. Kaschlik
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
anodic bonding;
accelerometer;
miniaturization;
ceramic packaging;
MEMS;
44.
Development of a Lead Free Solder Paste during the IMECAT Project
机译:
在IMECAT项目期间开发无铅焊膏
作者:
Joachim Wiese
;
Andreas Goedecke
;
Sabine Audiger
;
Steffen Grebner
;
Wolfgang Schmitt
;
Matthias Scheikowski
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
solder paste;
lead free;
testing;
benchmarker;
45.
Contract Manufacturing in Europe - A Formula for Success
机译:
欧洲的合同制造-成功的秘诀
作者:
Peter Barnwell
;
John Boston
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electronic manufacturing services;
contract manufacture;
surface mount;
advanced technologies;
46.
CIRCONFLEX: an Ultra-Thin and Flexible Technology for RF-ID Tags
机译:
CIRCONFLEX:用于RF-ID标签的超薄且灵活的技术
作者:
R. Dekker
;
M. Duemling
;
J.-H Fock
;
O. Gourhant
;
C. Jonville
;
R. Kubrin
;
T.M. Michielsen
;
H.Pohlmann
;
W. Schnitt
;
A.M.H. Tombeur
;
T. Zoumpoulidis
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
RF-ID tags;
substrate transfer technology;
flexible circuits;
chip-in-paper;
47.
ACF Flip Chip Joints on LCP Substrates with Thin Chips
机译:
具有薄芯片的LCP基板上的ACF倒装芯片连接
作者:
L. Frisk
;
E. Ristolainen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
flip chip bonding;
flexible substrate;
LCP;
ACF;
thinned chip;
48.
45° Out-of-Plane Deflecting Mirrors for Optical Printed Circuit Boards
机译:
用于光学印刷电路板的45°平面外偏转镜
作者:
G. Van Steenberge
;
P. Geerinck
;
S. Van Put
;
N. Hendrickx
;
H. Ottevaere
;
H. Thienpont
;
P. Van Daele
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
45° micromirror;
coupling structure;
laser ablation;
optical interconnect;
printed circuit board (PCB);
49.
Development and Evaluation of Fine Line Structuring Methods for Microwave Packages in Satellite Applications
机译:
卫星应用微波封装细线构造方法的开发与评估
作者:
G. Reppe
;
J. Mueller
;
J. Pohlner
;
H. Thust
;
R. Perrone
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
microwave packages;
thermal design;
lead free;
thin film;
fine line thick film;
50.
DBC (Direct Bonded Copper) Substrate with Integrated Flat Heat Pipe
机译:
集成扁平热管的DBC(直接键合铜)基板
作者:
Juergen Schulz-Harder
;
Jean Bernard Dezord
;
Christian Schaeffer
;
Yvan Avenas
;
Olivier Puig
;
Alexander Rogg
;
Karl Exel
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
direct bond copper;
DBC;
power electronics;
power electronics cooling;
heat pipes;
flat heat pipes;
51.
Development of the Lead Free Soldering Process for Portable Applications
机译:
开发便携式应用的无铅焊接工艺
作者:
Jarmo Maeaettaenen
;
Greta Maakannas
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
lead free;
soldering;
surface mount;
assembly;
52.
A Digital Beam-Forming Antenna Module for a Mobile Multimedia Terminal in LTCC-Multilayer Technique
机译:
LTCC多层技术中用于移动多媒体终端的数字波束成形天线模块
作者:
P. Uhlig
;
S. Holzwarth
;
O. Litschke
;
W. Simon
;
R. Baggen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
satellite antenna;
digital beam-forming;
LTCC-multilayer;
53.
Investigation of Lead-Free Solder Joints Reliability by Thermal Modelling
机译:
通过热模型研究无铅焊点可靠性
作者:
Jindrich Bulva
;
Marek Novotny
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
thermomechanical modelling;
ANSYS;
reliability;
54.
Shear Property and Intermetallic Compound (IMC) Growth of the Al/Electroless Nickel Gold Under Bump Metallurgy (UBM)/Lead Free Solder Bumps with Multiple Reflow Effect
机译:
具有多重回流效应的凸块冶金(UBM)/无铅凸块下铝/化学镍金的剪切性能和金属间化合物(IMC)的生长
作者:
Mohamed Mohd
;
Salleh
;
Ibrahim Ahmad
;
Azman Jalar
;
Ghazali Omar
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electroless nickel immersion gold (ENIG) under bump metallurgy (UBM);
intermetallic compound (IMC);
microstructure;
multiple reflow and shear strength;
55.
Vertical Integration of RF Passive Components in Stacked Wafer-Level Packages
机译:
堆叠晶圆级封装中的射频无源元件的垂直集成
作者:
Marian Bartek
;
Saoer M. Sinaga
;
Joachim N. Burghartz
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
RF passive components;
vertical integration;
wafer-level packaging;
via connection;
spiral inductor;
56.
Variable Frequency Microwave (VFM) Curing of Die Attach and Underfill Materials
机译:
芯片连接和底部填充材料的变频微波(VFM)固化
作者:
Fulvio Fontana
;
Erik Balen
;
Egidio Perego
;
Donato Casati
;
Keith Hicks
;
Iftikhar Ahmad
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
57.
LTCC-Based Optical Elements for Opto-Electronic Applications
机译:
用于光电应用的基于LTCC的光学元件
作者:
W. Buss
;
P. Schreiber
;
W. Brode
;
A. Heymel
;
F. Bechtold
;
E. Mueller
;
T. Bartnitzek
;
B. Pawlowski
;
K. Kaschlik
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
glass-ceramics;
LTCC;
optical reflectors;
embossing;
embossing tools;
illumination module;
58.
Measurements and Modeling of Thickness Distribution to Improve the Uniformity of Evaporated Thin Films
机译:
厚度分布的测量和建模以改善蒸发薄膜的均匀性
作者:
Balint Balogh
;
Csongor Farkas
;
Gabor Harsanyi
;
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Riku Lovics
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
thin film;
thickness distribution;
emission characteristic;
59.
Needs and Challenges for Partnerships and Joint Developments in Advanced Packaging
机译:
先进包装领域的伙伴关系和共同发展的需求和挑战
作者:
Philip Pieters
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
advanced packaging;
collaboration;
partnership;
intellectual property ruling;
IP fingerprint;
60.
On-Chip RF Isolation in Stacked Wafer-Level Packages
机译:
堆叠晶圆级封装中的片上RF隔离
作者:
Saoer M. Sinaga
;
Marian Bartek
;
Joachim N. Burghartz
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
substrate coupling;
crosstalk;
wafer-level packaging;
trench;
spacer substrate;
61.
Packaging Issues for a Medical Monitoring Device Incorporated in a Tooth Prosthesis
机译:
包含在假牙中的医疗监控设备的包装问题
作者:
Van Ham J.
;
Claes W.
;
De Cooman M.
;
Naert I.
;
Van Lierde C.
;
Beckers J.L.
;
Puers R.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
telemetry;
dental prosthesis;
strain gauges;
monitoring;
sensor interface;
62.
Packaging Solution with a 3-Dimensional Alignment Approach for 2-Dimensional Parallel Direct Optical Interconnects to the Chip
机译:
具有3维对准方法的封装解决方案,用于2维并行直接光学互连到芯片
作者:
O. Rits
;
R. Bockstaele
;
K. Naessens
;
R. Baets
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
2-D parallel optical interconnects;
index alignment;
3-D coordinate measurement microscope;
63.
Plasma Activated Wafer Bonding for Polymer Based μ-Fluidic MEMS Applications
机译:
等离子活化晶圆键合技术,用于基于聚合物的μ流体MEMS应用
作者:
Rainer L. Pelzer
;
Sharon Farrens
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
nanoimprint lithography;
hot embossing;
dry activation;
plasma activation;
polymer bonding;
64.
Prediction of the radiated emission of an 32 bits Micro-controller
机译:
32位微控制器的辐射发射的预测
作者:
L. Bouhouch
;
S. Bendhia
;
E. Sicard
;
T. Steinecke
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
parasitic emission prediction;
ICs model;
package models;
65.
Structuration of Micro-fluidic Devices Based on Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology
机译:
基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微流控器件的结构
作者:
H. Birol
;
T. Maeder
;
C. Jacq
;
G. Corradini
;
Y. Fournier
;
I. Saglini
;
S. Straessler
;
P. Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
sacrificial layer;
3-D structuration;
porosity elimination;
66.
Stacked Die Technology Solutions for wCSP Memory Packages
机译:
适用于wCSP存储器封装的叠层芯片技术解决方案
作者:
Liu Hao
;
Lim Beng Kuan
;
Desmond Y.R. Chong
;
Palei Win
;
Tan Hien Boon
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
window chip scale package;
stack die;
DRAM;
board-level reliability;
package development;
67.
Steady State Electro-Thermal Simulations of Digital CMOS Circuits
机译:
数字CMOS电路的稳态电热仿真
作者:
Adam Golda
;
Andrzej Kos
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electro-thermal simulations;
steady-state temperature distribution;
VLSI design;
CMOS circuits;
68.
Solder Joint Defects of PBGAs after Lead-free Assembly
机译:
无铅组装后PBGA的焊点缺陷
作者:
Sanka Ganesan
;
Geunwoo Kim
;
Ji Wu
;
Michael Pecht
;
Ricky Lee
;
Jeffery Lo
;
Yun Fu
;
Yonghong Li
;
Ming Xu
;
Jan Felba
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
Pb-free assembly;
Pb-free reflow;
solder joint defects;
printed circuit board;
warpage;
moisture sensitivity level;
interfacial delamination;
popcorning;
69.
SiP
机译:
啜
作者:
E. Jan Vardaman
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
70.
System Integration Issues for Stacked 3D Package
机译:
堆叠式3D套件的系统整合问题
作者:
Kimmo Kaija
;
Matti Maentysalo
;
Jani Miettinen
;
Pekka Heino
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
system-in-package;
RF headset;
thermal modeling;
EM modeling;
3D packaging;
71.
Technological advancements in Lead-free Wafer Bumping using Stencil Printing Technology
机译:
使用模版印刷技术的无铅晶圆凸块技术进步
作者:
D. Manessis
;
R. Patzelt
;
A. Ostmann
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
;
J. Wiese
;
C. Modes
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
flip chip bumping;
stencil printing;
lead free bumping;
type 6 solder paste;
paste rheology;
72.
Technology for Embedding Active Dies
机译:
嵌入有源管芯的技术
作者:
Andreas Ostmann
;
Johan De Baets
;
Arno Kriechbaum
;
Hannes Kostner
;
Alexander Neumann
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
chip embedding;
die bonding;
lamination;
laser drilling;
73.
The packaging and assembly of a waferscale System on Chip
机译:
晶圆级片上系统的封装和组装
作者:
C. van Veen
;
M. de Samber
;
H. J. Bergveld
;
A.vd Ackerveken
;
C. Slob
;
M. Whitmore
;
A. Dayan
;
G
;
Perlberg
;
D. Manessis
;
A. Ostmann
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
waferscale packaging;
trench etching;
system-on-chip;
wafer balling;
cross-talk reduction;
74.
The 2004 International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Technology Roadmaps
机译:
2004年国际电子制造计划(iNEMI)技术路线图
作者:
Rolf Aschenbrenner
;
R.C. Pfahl
;
James Mark Bird
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
75.
Wafer Backside Coating (WBC) of Die Attach Adhesives
机译:
芯片连接粘合剂的晶圆背面涂层(WBC)
作者:
Tony Winster
;
Alfred Hamstra
;
Hans van Rijckevorsel
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
die attach;
printing;
B-stage;
wafer level;
76.
Dielectric Properties of an Epoxy/Silver Nanocomposite for Embedded Capacitors
机译:
嵌入式电容器用环氧树脂/银纳米复合材料的介电性能
作者:
A. Boudefel
;
P. Gonon
;
M. Nemamcha
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
epoxy/metal composites;
percolation;
embedded capacitors;
77.
Electrical Characterization of High Performance Memory FBGA BOC Package
机译:
高性能存储器FBGA BOC封装的电气特性
作者:
Gospodinova M.
;
Nan G.
;
Thomas J.
;
Subraya R.
;
Held J.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
FBGA BOC package;
electrical characterization;
package electrical performance;
vector network analyzer;
78.
High Performance Power Conversion Using Planar Interconnect Technology
机译:
使用平面互连技术的高性能电源转换
作者:
RA. Fillion
;
C. Bauer
;
E. Delgado
;
R. Beaupre
;
P. McConnelee
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
power packaging;
planar interconnect;
double sided cooling;
low parasitics;
79.
Hermeticity Investigation of Sealed 0-Level Packages Based on the Damping Characteristics of the MEMS Device
机译:
基于MEMS器件阻尼特性的密封0级封装的气密性研究
作者:
A. Jourdain
;
J. De Coster
;
P. De Moor
;
R. Puers
;
H.A.C. Tilmans
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
hermeticity;
leak rate;
0-level packaging;
MEMS resonator;
Q-factor;
80.
Development of a Low-Power 700℃ Micro heater in Low Temperature Cofire Ceramics
机译:
低温共烧陶瓷中低功率700℃微型加热器的开发
作者:
Swapna Narayana Reddy
;
Jian Wang
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
microheater;
LTCC;
micro cavities;
radiation shielding;
81.
Analysis of Via Structures in 3D Package
机译:
3D封装中的通孔结构分析
作者:
Matti Maentysalo
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
high-density interconnection;
multilayer printed wiring board;
electromagnetic modeling;
via;
3D package;
82.
Benchmarking Different Substrates for Thick-film Sensors of Mechanical Quantities
机译:
对用于机械量厚膜传感器的不同基板进行基准测试
作者:
Darko Belavic
;
Marko Hrovat
;
Marina Santo Zarnik
;
Jena Cilensek
;
Jaroslaw Kita
;
Leszek Golonka
;
Andrzej Dziedzic
;
Walter Smetana
;
Heinz Homolka
;
Roland Reicher
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
thick-film resistor;
strain gauge;
sensor;
pressure sensor and force sensor;
83.
24 GHz Radar Sensor integrates Patch Antenna and Frontend Module in single Multilayer LTCC Substrate
机译:
24 GHz雷达传感器在单个多层LTCC基板中集成了贴片天线和前端模块
作者:
R. Kulke
;
C. Guenner
;
S. Holzwarth
;
J. Kassner
;
A. Lauer
;
M. Rittweger
;
P. Uhlig
;
P. Weigand
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
automotive short range radar;
24 GHz ISM band sensor;
84.
Ball Bonding Process Robustification with regard to Space Applications
机译:
球形键合工艺在空间应用方面的鲁棒性
作者:
Libon S.P.
;
Paelinck P.
;
Goffin B.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
ball bonding;
robustification;
DoE;
ANOVA;
space applications;
85.
Development and Evaluation of Photodefined Elements for Microwave Modules in LTCC for Space Applications
机译:
用于太空应用的LTCC中微波模块的光定义元素的开发和评估
作者:
R.Perrone
;
H.Thust
;
S. Rentsch
;
J.Trabert
;
M.Hein
;
J. Mueller
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
microwave packages;
fine line;
photoimageable inks;
microwave applications;
86.
Customised Thin Film goes PCB and High Density Integration
机译:
定制薄膜进入PCB和高密度集成
作者:
Dieter Kaegi
;
Ernst Feurer
;
Bernard Sayag
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
high density integration;
flip chip technology;
SMD assembly;
rf component design;
87.
Direct Write Technologies for Free Space Optical Interconnects
机译:
自由空间光学互连的直接写入技术
作者:
C. Gallagher
;
C. Kelleher
;
P. J. Hughes
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
direct write;
integrated optics;
free space;
ink-jet;
VCSEL;
88.
Effect of Different Temperature Cycle Profiles on the Crack Propagation and Microstructural Evolution of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints
机译:
不同温度循环曲线对Sn-3.8Ag-0.7Cu焊点裂纹扩展和组织演变的影响
作者:
Andersson C.
;
Andersson D.R.
;
Tegehall P.E.
;
Liu J.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
lead-free solder;
thermal cycling;
thermal reliability;
cracks;
microstructure;
89.
Influence of Different Types of Surfaces of Pads on Mechanical Properties of Electrically Conductive Adhesives and Solders
机译:
不同类型的焊盘表面对导电胶和焊料机械性能的影响
作者:
Duraj A.
;
Mach P.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electrically conductive adhesives;
lead-free solders;
strength;
joints;
pads;
90.
High Performance, High Power, High I/O Chip-on-Flex Packaging
机译:
高性能,高功率,高I / O柔性封装
作者:
Raymond A. Fillion
;
William E. Burdick
;
Charles E. Bauer
;
Herbert J. Neuhaus
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
build-up BGA;
chips first;
high I/O count;
91.
Electrical Characteristics of an Epoxy Resin at High Temperatures (400℃), and their Dependence on Thermal Aging
机译:
高温(400℃)下环氧树脂的电学特性及其与热老化的关系
作者:
P. Gonon
;
A. Boudefel
;
M. Nemamcha
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
epoxy;
electrical properties;
high temperatures;
thermal aging;
92.
Fabrication and evaluation of miniaturized CSP power transistors
机译:
小型CSP功率晶体管的制造和评估
作者:
Marc de Samber
;
Eric van Grunsven
;
Ton van den Ackerveken
;
Kees Slob
;
David Heyes
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
wafer level processing;
CSP;
through-wafer interconnect;
power devices;
93.
FP5-CSG-IMECAT: Introduction and Highlights of an EC funded Project on Lead-Free Materials and Assembly Development Technologies
机译:
FP5-CSG-IMECAT:EC资助的无铅材料和组件开发技术项目的简介和重点
作者:
Jan Vanfleteren
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
FP5;
European commission;
growth;
CSG;
lead free;
solder;
adhesives;
electronic assembly;
94.
Indium solder bump technology for ultra high density interconnects in hybrid image sensors
机译:
铟锡凸点技术,用于混合图像传感器中的超高密度互连
作者:
John J.
;
De Moor P.
;
Colin T.
;
De Kerckhove
;
A .
;
Borgers T.
;
Hooylaerts P.
;
De Munck K.
;
Tezcan D.S.
;
Van Hoof C.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
hybrid integration;
indium solder bumps;
interconnect technology platform;
95.
Integration of Sensors and Electronics in Textile for Use in Infant Medicine
机译:
婴儿医学用纺织品中传感器和电子设备的集成
作者:
B. Hermans
;
J. Coosemans
;
R. Puers
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
ECG monitor;
intelligent textiles;
inductive powering;
telemetry;
96.
Integration of Light Detection in LTCC Fluidic Microsystem
机译:
LTCC流体微系统中光检测的集成
作者:
Zawada T.
;
Malecha K.
;
Golonka L.J.
;
Radojewski J.
;
Roguszczak H.
;
Stefanow M.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
light absorbance;
microsystem;
microfluidics;
97.
Lead-Free Electronic Assembly for Automotive Applications
机译:
汽车应用无铅电子组件
作者:
Marco Mango
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
leadfree;
flip-chip;
assembly;
reliability;
98.
Lead Free Assembly: Novel Electrically Conductive Adhesives Compatible With 100 Sn Metallisations
机译:
无铅组装:兼容100%锡金属化的新型导电胶
作者:
G. Dreezen
;
E. Deckx
;
G. Luyckx
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
electrically conductive adhesive;
lead-free;
non-noble metallisations;
low temperature processing;
corrosion;
99.
Lead-Free Assembly Reliability of Fine Pitch Wafer Level CSPs
机译:
细间距晶圆级CSP的无铅组装和可靠性
作者:
Richard Boulanger
;
Michael Meilunas
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
WLCSP;
0.4mm pitch;
lead-free;
assembly;
reliability;
100.
LTCC Modules for a Multiple Phase Shifter with RF-MEMS Switch Integration
机译:
具有RF-MEMS开关集成的多相移器的LTCC模块
作者:
Thomas Bartnitzek
;
Edda Mueller
;
Raymond van Dijk
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition(EMPC 2005); 20050612-15; Brugge(BE)》
|
2005年
关键词:
LTCC;
phase shifter;
RF-MEMS;
passives integration;
packages;
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