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IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network
IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network
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1.
Parametric Models of Ultrasonic Piezoelectric Transducers over a Wide Temperature Range - (PPT)
机译:
宽温度范围内超声波压电传感器的参数模型 - (PPT)
作者:
Steven Morris
;
Jeremy Townsend
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
2.
Bonding strength of Cu/Cu joints using micro-sized Ag particle paste for high-temperature application - (PPT)
机译:
用微型Ag颗粒浆料进行高温施用Cu / Cu接头的粘合强度 - (PPT)
作者:
H. NISHIKAWA
;
X. LIU
;
X. WANG
;
A. FUJITA
;
N. KAMADA
;
M. SAITO
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
3.
Enabling Bulk Silicon CMOS Technology for Integration, Reliability, and Extended Lifetime at High Temperature - (PPT)
机译:
在高温下实现散装硅CMOS技术的集成,可靠性和延长寿命 - (PPT)
作者:
Rex Lowther
;
Wesley Morris
;
David Gifford
;
Scott Peterson
;
Kevin Atkinson
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
4.
Evaluation of Commercial Flash Memory and Capacitors for Enhancement of Geothermal Tool Development - (PPT)
机译:
商业闪存和电容器增强地热工具开发的评价 - (PPT)
作者:
Avery Cashion
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
5.
Assessment of MEMS Vibration Energy Harvesting for High Temperature Sensing Applications - (PPT)
机译:
高温传感应用的MEMS振动能量收获评估 - (PPT)
作者:
Steve Riches
;
Kevin Doyle
;
Ashwin Seshia
;
Yu Jia
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
6.
High Temperature DC to DC converter operates in +215°C environment, meeting demands of down-hole oil exploration market - (PPT)
机译:
高温DC至DC转换器在+ 215°C环境中运行,满足下孔油勘探市场的需求 - (PPT)
作者:
Abhijit D. Pathak
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
7.
Silicon Carbide Functional Primitives for Wireless Sensor Nodes - (PPT)
机译:
用于无线传感器节点的碳化硅功能原语 - (PPT)
作者:
Alton Horsfall
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
8.
A High Temperature Nano/Micro Vapor-Phase Conformal Coating for Electronics - (PPT)
机译:
用于电子的高温纳米/微气相保形涂层 - (PPT)
作者:
Rakesh Kumar
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
9.
'Turning ceramic on its head' - a polymer based packaging system for operation at 175°C - (PPT)
机译:
“转动陶瓷在其头部” - 基于聚合物的包装系统,用于在175°C - (PPT)
作者:
Piers Tremlett
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
10.
Silver Thick Film Based Insulated Metal Substrates for High Temperature Power Applications - (PPT)
机译:
用于高温电力应用的银厚膜基于绝缘金属基板 - (PPT)
作者:
Steve Riches
;
John Whitmarsh
;
Dean Hamilton
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
11.
Study of the electrical and thermal properties of a silicone elastomer filled with silica for high temperature power device encapsulation - (PPT)
机译:
用于高温功率器件封装二氧化硅的硅氧烷弹性体的电气和热性能研究 - (PPT)
作者:
E. Sili
;
M. L. Locatelli
;
M. Bechara
;
S. Diaham
;
S. Dinculescu
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
12.
Novel PCM-based coating for thermal management of high temperature electronic assemblies - (PPT)
机译:
基于新型PCM的高温电子组件热管理涂层 - (PPT)
作者:
A. Novikov
;
D. Lexow
;
C. Strehse
;
M. Nowottnick
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
13.
Inorganic Insulated Metal Substrates for High Temperature Electronics - (PPT)
机译:
高温电子的无机绝缘金属基板 - (PPT)
作者:
Giles Humpston
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
14.
Si/SiC Power Electronics for High Temperature Applications - (PPT)
机译:
用于高温应用的SI / SIC电源电子 - (PPT)
作者:
P. M. Gammon
;
C. W. Chan
;
P. A. Mawby
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
15.
SiC Lateral Diodes for ESD Protection of High Temperature Integrated Circuits - (PPT)
机译:
用于高温集成电路ESD保护的SIC横向二极管 - (PPT)
作者:
Reza Ghandi
;
Cheng-Po Chen
;
Avinash S. Kashyap
;
Emad Andarawis
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
16.
Test Results of Sintered Nano-Silver Paste Die Attach for High Temperature Applications - (PPT)
机译:
用于高温应用的烧结纳米银膏模具的测试结果 - (PPT)
作者:
Paul Croteau
;
Sayan Seal
;
Ryan Witherell
;
Michael Glover
;
Shashank Krishnamurthy
;
Alan Mantooth
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
17.
Ceramic capacitors for hight temperature - (PPT)
机译:
高温陶瓷电容器 - (PPT)
作者:
Abhijit Gurav
;
Xilin Xu
;
Jim Magee
;
Reggie Phillips
;
Travis Ash burn
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
18.
Performance and Reliability of SiC dies, Die attach and Substrates for High Temperature Power Applications up to 300°C - (PPT)
机译:
SIC DIES的性能和可靠性,高温电源应用的模具,模具和基板高达300°C - (PPT)
作者:
Dean Hamilton
;
Liam Mills
;
Steve Riches
;
Philip Mawby
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
19.
Solid Electrolytic Capacitors Designed for High Temperature Applications - (PPT)
机译:
设计用于高温应用的固体电解电容器 - (PPT)
作者:
Kristin Tempel
;
Randy Hahn
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
20.
Experimental Reliability Studies and SPICE Simulation for EEPROM at Temperatures up to 450°C - (PPT)
机译:
温度高达450°C - (PPT)EEPROM的实验可靠性研究和Spice模拟 - (PPT)
作者:
A. Kelberer
;
S. Dreiner
;
H. Kappert
;
K. Grella
;
D. Dittrich
;
H. Vogt
;
U. Paschen
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
21.
Semiconductor-to-metal Attachment with Silver-Filled TPI Bondfoil - (PPT)
机译:
用银填充TPI粘合剂箔的半导体 - 金属连接 - (PPT)
作者:
Jim Fraivillig
;
Rich Koba
;
Kent Hutchings
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
22.
The Design and Characterization of an 8-bit ADC for 250°C Operation - (PPT)
机译:
8位ADC的设计和表征250°C操作 - (PPT)
作者:
Lynn Reed
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
23.
Increased High-Temperature Reliability and Package Hardening of Commercial Integrated Circuits (Through Die Extraction, Electroless Nickel/Gold Pad Reconditioning, and Ceramic Reassembly) - (PPT)
机译:
增加高温可靠性和商业集成电路的包装硬化(通过模具提取,无电镍/金垫修复和陶瓷重新组装) - (PPT)
作者:
Erick M. Spory
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
24.
The 3D Silicon Leader Conduction mechanisms and structural analysis of 3D Silicon Capacitors - (PPT)
机译:
3D硅电容器的3D硅导式传导机制及结构分析 - (PPT)
作者:
C. Bunel
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
25.
High Temperature Dielectric Properties of Polyimide/Boron Nitride Nanocomposites: Nanoparticle Size and Loading Content Effects - (PPT)
机译:
聚酰亚胺/氮化硼纳米复合材料的高温介电性能:纳米粒子尺寸和负载含量效应 - (PPT)
作者:
F. Saysouk
;
S. Diaham
;
M. L. Locatelli
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
26.
Optimized High Power GaN Transistors - (PPT)
机译:
优化的高功率GaN晶体管 - (PPT)
作者:
J. Roberts
;
A. Mizan
;
L. Yushyna
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
27.
IMAPS - HITEN High Temperature Absorbent materials - (PPT)
机译:
IMAPS - Hiten高温吸收材料 - (PPT)
作者:
Jennifer Williams
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
28.
High Temperature Anisotropic Magnetoresistive (AMR) Sensors - (PPT)
机译:
高温各向异性磁阻(AMR)传感器 - (PPT)
作者:
Bharat B. Pant
;
Lakshman S. Withanawasam
;
Michael J. Bohlinger
;
Mark R. Larson
;
Bruce W. Ohme
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
29.
High-Temperature Trench Capacitors, Using Thin-Film ALD Dielectrics - (PPT)
机译:
高温沟槽电容,使用薄膜ALD电介质 - (PPT)
作者:
Dorothee Dietz
;
Yusuf Celik
;
Andreas Goehlich
;
Holger Vogt
;
Holger Kappert
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
30.
Investigation into the Role of Different Substrate Ni Compositions and Plating Methods on Die Attach Reliability - (PPT)
机译:
调查不同底物Ni组合物和电镀方法对模具附着可靠性的作用 - (PPT)
作者:
Jinzi Cui
;
Mike Hamilton
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
31.
More than Drivers in Motor Drives: Closing the Loop - (PPT)
机译:
超过电机驱动器的驱动器:关闭循环 - (PPT)
作者:
Gonzalo Picun
;
Khalil El-Falahi
;
Christophe Pautrel
;
Yoann Duse
;
Nicolas Joubert
;
Anaud Anotta
;
Georget Lemoyne
;
Simon Ribeyron
;
Olivier Guille
;
Gregory Thepaut
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
32.
Reliability of High Temperature Laminates - (PPT)
机译:
高温层压板的可靠性 - (PPT)
作者:
David Shaddock
;
Liang Yin
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
33.
Design and testing of a reusable high temperature compatible electrochemical cell - (PPT)
机译:
可重复使用的高温兼容电化学电池 - (PPT)的设计与测试
作者:
Mike Fleischauer
;
S. Elmallah
;
N. Moore
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
34.
Electromigration Phenomena in Sintered Nanoparticle Ag Systems Under High Current Density - (PPT)
机译:
高电流密度下烧结纳米粒子AG系统的电迁移现象 - (PPT)
作者:
Ali Mansourian
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
35.
Towards High Temperature Intelligent Power Modules - (PPT)
机译:
朝向高温智能电源模块 - (PPT)
作者:
Thomas Francois
;
Jan Beranek
;
Dries Hauspies
;
David Baldwin
;
Pierre Blondeau
;
Etienne Vanzieleghem
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
36.
Investigation of Automotive Power Semiconductor Module Operates at Elevated Cooling Temperature - (PPT)
机译:
汽车电力半导体模块的研究在升高的冷却温度下运行 - (PPT)
作者:
Y. Wang
;
Y. Wu
;
X. Dai
;
S. Jones
;
G. Liu
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
37.
Enabling Bulk Silicon CMOS Technology for Integration, Reliability, and Extended Lifetime at High Temperature - (PPT)
机译:
在高温下实现散装硅CMOS技术,用于集成,可靠性和延长寿命 - (PPT)
作者:
Rex Lowther
;
Wesley Morris
;
David Gifford
;
Scott Peterson
;
Kevin Atkinson
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
38.
Experimental Reliability Studies and SPICE Simulation for EEPROM at Temperatures up to 450°C - (PPT)
机译:
高达450°C - (PPT)EEPROM的实验可靠性研究和Spice模拟 - (PPT)
作者:
A. Kelberer
;
S. Dreiner
;
H. Kappert
;
K. Grella
;
D. Dittrich
;
H. Vogt
;
U. Paschen
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
39.
Performance and Reliability of SiC dies, Die attach and Substrates for High Temperature Power Applications up to 300°C - (PPT)
机译:
高温电源应用的SiC模具,模具和基板的性能和可靠性高达300°C - (PPT)
作者:
Dean Hamilton
;
Liam Mills
;
Steve Riches
;
Philip Mawby
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
40.
Semiconductor-to-metal Attachment with Silver-Filled TPI Bondfoil - (PPT)
机译:
用银填充TPI粘合剂箔的半导体 - 金属连接 - (PPT)
作者:
Jim Fraivillig
;
Rich Koba
;
Kent Hutchings
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
41.
Ceramic capacitors for hight temperature - (PPT)
机译:
高温陶瓷电容器 - (PPT)
作者:
Abhijit Gurav
;
Xilin Xu
;
Jim Magee
;
Reggie Phillips
;
Travis Ash burn
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
42.
Solid Electrolytic Capacitors Designed for High Temperature Applications - (PPT)
机译:
设计用于高温应用的固体电解电容器 - (PPT)
作者:
Kristin Tempel
;
Randy Hahn
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
43.
Inorganic Insulated Metal Substrates for High Temperature Electronics - (PPT)
机译:
高温电子的无机绝缘金属基板 - (PPT)
作者:
Giles Humpston
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
44.
Si/SiC Power Electronics for High Temperature Applications - (PPT)
机译:
SI / SIC电力电子用于高温应用 - (PPT)
作者:
P. M. Gammon
;
C. W. Chan
;
P. A. Mawby
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
45.
SiC Lateral Diodes for ESD Protection of High Temperature Integrated Circuits - (PPT)
机译:
用于高温集成电路的ESD保护SIC横向二极管 - (PPT)
作者:
Reza Ghandi
;
Cheng-Po Chen
;
Avinash S. Kashyap
;
Emad Andarawis
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
46.
Evaluation of Commercial Flash Memory and Capacitors for Enhancement of Geothermal Tool Development - (PPT)
机译:
商业闪存和电容器增强地热工具开发的评价 - (PPT)
作者:
Avery Cashion
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
47.
Novel PCM-based coating for thermal management of high temperature electronic assemblies - (PPT)
机译:
基于新型PCM的高温电子组件热管理涂料 - (PPT)
作者:
A. Novikov
;
D. Lexow
;
C. Strehse
;
M. Nowottnick
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
48.
Test Results of Sintered Nano-Silver Paste Die Attach for High Temperature Applications - (PPT)
机译:
用于高温应用的烧结纳米银膏模具的测试结果 - (PPT)
作者:
Paul Croteau
;
Sayan Seal
;
Ryan Witherell
;
Michael Glover
;
Shashank Krishnamurthy
;
Alan Mantooth
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
49.
Study of the electrical and thermal properties of a silicone elastomer filled with silica for high temperature power device encapsulation - (PPT)
机译:
用于高温电气装置封装二氧化硅的硅氧烷弹性体的电气和热性能研究 - (PPT)
作者:
E. Sili
;
M. L. Locatelli
;
M. Bechara
;
S. Diaham
;
S. Dinculescu
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
50.
Investigation of Automotive Power Semiconductor Module Operates at Elevated Cooling Temperature - (PPT)
机译:
汽车功率半导体模块的研究在升高的冷却温度下运行 - (PPT)
作者:
Y. Wang
;
Y. Wu
;
X. Dai
;
S. Jones
;
G. Liu
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
51.
Design and testing of a reusable high temperature compatible electrochemical cell - (PPT)
机译:
可重复使用的高温兼容电化学电池 - (PPT)的设计与测试
作者:
Mike Fleischauer
;
S. Elmallah
;
N. Moore
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
52.
Investigation into the Role of Different Substrate Ni Compositions and Plating Methods on Die Attach Reliability - (PPT)
机译:
调查不同底物Ni组合物和电镀方法对模具附着可靠性的作用 - (PPT)
作者:
Jinzi Cui
;
Mike Hamilton
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
53.
Reliability of High Temperature Laminates - (PPT)
机译:
高温层压板的可靠性 - (PPT)
作者:
David Shaddock
;
Liang Yin
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
|
2015年
54.
Electromigration Phenomena in Sintered Nanoparticle Ag Systems Under High Current Density - (PPT)
机译:
高电流密度下烧结纳米粒子AG系统的电迁移现象 - (PPT)
作者:
Ali Mansourian
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
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2015年
55.
More than Drivers in Motor Drives: Closing the Loop - (PPT)
机译:
超过电机驱动器的驱动器:关闭循环 - (PPT)
作者:
Gonzalo Picun
;
Khalil El-Falahi
;
Christophe Pautrel
;
Yoann Duse
;
Nicolas Joubert
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Anaud Anotta
;
Georget Lemoyne
;
Simon Ribeyron
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Olivier Guille
;
Gregory Thepaut
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
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2015年
56.
High-Temperature Trench Capacitors, Using Thin-Film ALD Dielectrics - (PPT)
机译:
高温沟槽电容,使用薄膜ALD电介质 - (PPT)
作者:
Dorothee Dietz
;
Yusuf Celik
;
Andreas Goehlich
;
Holger Vogt
;
Holger Kappert
会议名称:
《IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network》
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2015年
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