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1.
Via hole filling with metal melting by laser irradiation for submicron metallization
机译:
通过激光辐照熔化金属以填充亚孔金属的通孔
作者:
Ryoichi Mukai
;
Fujitsu Ltd.
;
Kawasaki
;
Japan
;
M.Nakano
;
Fujitsu Ltd.
;
Kawasaki
;
Japan.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
2.
Three-dimensional finite element calculations of thermal stress in aluminum interconnect with tungsten via-studs
机译:
含钨通孔钉的铝互连中热应力的三维有限元计算
作者:
Lloyd G. Burrell
;
IBM Hopewell Junction
;
East Fishkill
;
NY
;
USA
;
S.Kapur
;
IBM Hopewell Junction
;
East Fishkill
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
3.
Ti-thickness-dependent electromigration resistance for Ti/Al-Cu-Si metallization with and without barrier rapid-thermal-anneal in an ammonia ambient
机译:
Ti / Al-Cu-Si金属化的钛厚度依赖性电迁移电阻,在有和没有势垒快速退火的情况下,在氨环境中
作者:
Kuan Y. Fu
;
Motorola
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Hisao Kawasaki
;
Motorola
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
J.O. Olowolafe
;
Motorola
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Ronald E. Pyle
;
Motorola
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
4.
Statistical distributions of stress and electromigration-induced failure
机译:
应力和电迁移引起的破坏的统计分布
作者:
Peter Borgesen
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
M.A. Korhonen
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
Che-Yu Li
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
5.
Planarization film by plasma-enhanced chemical vapor deposition and low-temperature oxide as conformal insulator
机译:
通过等离子体增强化学气相沉积和低温氧化物作为共形绝缘体的平面化膜
作者:
Stella W. Pang
;
Univ. of Michigan
;
Ann Arbor
;
MI
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
6.
New nondestructive method to measure metal film thickness
机译:
新型无损测量金属膜厚度的方法
作者:
Xiaodong Wu
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA
;
Gordon S. Kino
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
7.
Modeling stress-induced void growth in Al-4wtCu lines
机译:
模拟应力诱导的Al-4wt%Cu线中的空洞生长
作者:
Stewart E. Rauch
;
IBM Hopewell Junction
;
Hopewell Junction
;
NY
;
USA
;
Timothy D. Sullivan
;
IBM Essex Junction
;
Underhill
;
VT
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
8.
Micron and submicron interconnect modeling
机译:
微米和亚微米互连建模
作者:
Vijai K. Tripathi
;
Oregon State Univ.
;
Corvallis
;
OR
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
9.
Giant-grain-copper metallization for high reliability and high-speed ULSIinterconnects,
机译:
巨晶铜金属化技术,可实现高可靠性和高速ULSI互连,
作者:
Toshiyuki Takewaki
;
Tohoku Univ.
;
Sendai
;
Japan
;
T.Hoshi
;
Tohoku Univ.
;
Sendai
;
Japan
;
T.Shibata
;
Tohoku Univ.
;
Sendai
;
Japan
;
Tadahiro Ohmi
;
Tohoku Univ.
;
Sendai
;
Japan
;
T.Nitta
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Tokyo
;
Japan.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
10.
Control of stress-void formation in aluminum-co
机译:
铝钴中应力空洞形成的控制
作者:
John L. Freeman
;
Motorola
;
Inc.
;
Mesa
;
AZ
;
USA
;
Gordon Grivna
;
Motorola
;
Inc.
;
Mesa
;
AR
;
USA
;
Clarence J. Tracy
;
Motorola
;
Inc.
;
Mesa
;
AZ
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
11.
Barrier layer effects and the use of Ti:W capping layers on theelectromigration performance of Al-Si(1)-Cu(0.5) alloy,
机译:
阻挡层效应和使用Ti:W覆盖层对Al-Si(1%)-Cu(0.5%)合金的电迁移性能的影响,
作者:
Jeff S. May
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
D.J. Yost
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Carole D. Graas
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Joe W. McPherson
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
12.
Al-Si-Cu/TiN multilayer interconnection and Al-Ge reflow sputtering technologies for quarter-micron devices
机译:
四分之一微米器件的Al-Si-Cu / TiN多层互连和Al-Ge回流溅射技术
作者:
Takamaro Kikkawa
;
NEC Corp.
;
Sagamihara-shi
;
Japan
;
K.Kikuta
;
NEC Corp.
;
Sagamihara-shi
;
Japan.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
13.
Electromigration and current-carrying implications for aluminum-based metallurgy with tungsten stud via interconnections
机译:
互连的钨基螺柱铝基冶金的电迁移和载流含义
作者:
Hazara S. Rathore
;
IBM East Fishkill
;
Stormville
;
NY
;
USA
;
R.G. Filippi
;
IBM East Fishkill
;
Hopewell Junction
;
NY
;
USA
;
R.A. Wachnik
;
IBM East Fishkill
;
Hopewell Junction
;
NY
;
USA
;
J.J. Estabil
;
Therma-Wave Inc.
;
Fremount
;
CA
;
USA
;
Thomas Kwok
;
IBM Thomas
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
14.
Issues and opportunities for submicron metallization systems
机译:
亚微米金属化系统的问题和机遇
作者:
Author(s): Robert S. Blewer Sandia National Labs. Albuquerque NM USA
;
Thomas R. Omstead Sandia National Labs. Albuquerque NM USA
;
James G. Fleming Sandia National Labs. Albuquerque NM USA
;
Paul M. Smith Sandia National Labs. Albuquerque NM
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
15.
Improvement of metal step coverage of VLSI device structures in a manufacturing environment
机译:
在制造环境中提高VLSI器件结构的金属台阶覆盖率
作者:
R.B. MacNaughton
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Carrollton
;
TX
;
USA
;
T.H. Wonacott
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Carrollton
;
TX
;
USA
;
D.D. Liao
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Carrollton
;
TX
;
USA
;
Hoang H. Hoang
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Carrollton
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
16.
Interpretation of current-induced noise for detection of ULSI/VLSI interconnection reliability problems
机译:
解释电流感应噪声以检测ULSI / VLSI互连可靠性问题
作者:
James G. Cottle
;
Jr.
;
Univ. of South Florida
;
Tampa
;
FL
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
17.
Highly reliable high-temperature aluminum sputter metallization
机译:
高度可靠的高温铝溅射金属化
作者:
Hiroshi Nishimura
;
Matsushita Electric Industrial Co.
;
Ltd.
;
Moriguchi
;
Osaka
;
Japan
;
Takashi Kouzaki
;
Matsushita Technoresearch Inc.
;
Moriguchi
;
Osaka
;
Japan
;
Tatsuya Yamada
;
Matsushita Electric Industrial Co.
;
Ltd.
;
Moriguchi
;
Osaka
;
Japan
;
Robert Sincl
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
18.
Sensitivity of s-parameter data of metal semiconductor field effect transistor to the source and gate resistances
机译:
金属半导体场效应晶体管的S参数数据对源极和栅极电阻的敏感性
作者:
G.G. Silvestri
;
Oregon Graduate Institute of Science
;
Technology
;
Beaverton
;
OR
;
USA
;
Venkata S. Gudimetla
;
Oregon Graduate Institute of Science
;
Technology
;
Portland
;
OR
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
19.
Technological limitations in submicron on-chip interconnect
机译:
亚微米片上互连的技术局限性
作者:
Soo-Young Oh
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Keh-Jeng Chang
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Norman Chang
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Ken Lee
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
John L. Moll
;
Hewlett-Packard Co.
;
Pal
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
20.
Smart-power metallization: issues challenges and o
机译:
智能电源金属化:挑战与挑战
作者:
Krishna Shenai
;
Intel Corp.
;
Beaverton
;
OR
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
21.
Seamless application of rapid thermal processing in manufacturing,
机译:
快速热处理在制造中的无缝应用
作者:
James S. Nakos
;
IBM Essex Junction
;
Essex Junction
;
VT
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
22.
Role of surface diffusion in electromigration phenomena
机译:
表面扩散在电迁移现象中的作用
作者:
Richard W. Vook
;
Syracuse Univ.
;
Syracuse
;
NY
;
USA
;
C.Y. Chang
;
Syracuse Univ.
;
Syracuse
;
NY
;
USA
;
C.W. Park
;
Syracuse Univ.
;
Syracuse
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
23.
Parylene as a conformal insulator for submicron multilayer interconnection
机译:
聚对二甲苯用作亚微米多层互连的保形绝缘体
作者:
Xin Zhang
;
Rensselaer Polytechnic Institute
;
Troy
;
NY
;
USA
;
S.Dabral
;
Intel Corp.
;
Troy
;
NY
;
USA
;
B.J. Howard
;
Rensselaer Polytechnic Institute
;
Troy
;
NY
;
USA
;
J.Bica
;
Rensselaer Polytechnic Institute
;
Troy
;
NY
;
USA
;
Chien Chiang
;
Intel Corp.
;
Santa Clara
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
24.
Morphology and crystallography of electromigration-induced transgranular slit failures in aluminum alloy interconnects
机译:
铝合金互连中电迁移引起的穿晶缝破坏的形态学和晶体学
作者:
John E. Sanchez
;
Jr.
;
Max-Planck-Institut fuer Metallforschung
;
Univ. St uttgart (Federal Republic of Germany)
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
V.Randle
;
Univ. of Wales
;
Bristol
;
United Kingdom
;
O.Kraft
;
Max-Planck-Institut fuer Metallforschung
;
Univ. St uttgart
;
Stutt
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
25.
Modeling electromigration lifetime under pulsed and AC current stress
机译:
模拟脉冲和交流电流应力下的电迁移寿命
作者:
Chenming Hu
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
N.W. Cheung
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
J.Tao
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
B.K. Liew
;
Cypress Semiconductor
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
26.
Impact of interlevel dielectric materials on stress-induced voiding of metal 1
机译:
层间介电材料对应力诱导的金属空洞的影响1
作者:
H.Z. Chew
;
ATT Bell Labs.
;
Allentown
;
PA
;
USA
;
C.A. Fieber
;
ATT Bell Labs.
;
Allentown
;
PA
;
USA
;
P.Kelley
;
ATT Bell Labs.
;
Allentown
;
PA
;
USA
;
Thiet T. Lai
;
ATT Bell Labs.
;
Allentown
;
PA
;
USA
;
Vivian Ryan
;
ATT Bell Labs.
;
Allentown
;
PA
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
27.
Issues and opportunities for submicron metallization systems,
机译:
亚微米金属化系统的问题和机遇,
作者:
Robert S. Blewer
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Thomas R. Omstead
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
James G. Fleming
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Paul M. Smith
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
28.
Polishing characteristics of different glass films
机译:
不同玻璃膜的抛光特性
作者:
Robert Tolles
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Hubert M. Bath
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
B.Doris
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Rahul Jairath
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Robert Leggett
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Siva Sivaram
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
29.
Performance consideration for the scaling of submicron on-chip interconnections
机译:
扩展亚微米片上互连的性能考虑
作者:
Yuh-J. Mii
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
30.
Effects of texture microstructure and alloy content on electromigration of aluminum-based metallization
机译:
织构,合金含量对铝基金属化电迁移的影响
作者:
D.B. Knorr
;
Rensselaer Polytechnic Institute
;
Troy
;
NY
;
USA
;
K.P. Rodbell
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
31.
Amorphous metallic alloys: a new advance in thin-film diffusion barriers for co
机译:
非晶态金属合金:用于钴的薄膜扩散势垒的新进展
作者:
Elzbieta Kolawa
;
California Institute of Technology
;
Pasadena
;
CA
;
USA
;
Jason S. Reid
;
California Institute of Technology
;
Pasadena
;
CA
;
USA
;
Jen S. Chen
;
California Institute of Technology
;
Pasadena
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
32.
Effect of strain on diffusion kinetics and activation energy for Al grain-boundary diffusion: a computer simulation
机译:
应变对铝晶界扩散的扩散动力学和活化能的影响:计算机模拟
作者:
Thomas Kwok
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
33.
Collimated sputtering of titanium liner films to control resistance of high-aspect-ratio contacts
机译:
准直溅射钛衬里膜以控制高纵横比触点的电阻
作者:
Thomas L. McDevitt
;
IBM Essex Junction
;
Essex Junction
;
VT
;
USA
;
Scott Pennington
;
IBM Essex Junction
;
Essex Junction
;
VT
;
USA
;
D.Cronin
;
IBM Essex Junction
;
Essex Junction
;
VT
;
USA
;
T.J. Licata
;
IBM Essex Junction
;
Essex Junction
;
VT
;
USA
;
D.Strippe
;
IBM
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
34.
Characterization of spin-on titanium nitride
机译:
旋涂氮化钛的表征
作者:
Yosef Y. Shacham-Diamand
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
C.Koutras
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
F.Goodwin
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
J.L. Keddie
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
E.Giannelis
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
35.
Electromigration and stress reliability in multilevel interconnect metallization
机译:
多层互连金属化中的电迁移和应力可靠性
作者:
Paul S. Ho
;
Univ. of Texas/Austin
;
Austin
;
TX
;
USA
;
M.A. Moske
;
Univ. of Texas/Austin
;
Austin
;
TX
;
USA
;
C.K. Hu
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
36.
Giant-grain-copper metallization for high reliability and high-speed ULSI interconnects
机译:
巨晶铜金属化,实现高可靠性和高速ULSI互连
作者:
Author(s): Toshiyuki Takewaki Tohoku Univ. Sendai Japan
;
T.Hoshi Tohoku Univ. Sendai Japan
;
T.Shibata Tohoku Univ. Sendai Japan
;
Tadahiro Ohmi Tohoku Univ. Sendai Japan
;
T.Nitta Hitachi Ltd. Tokyo Japan.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
37.
Seamless application of rapid thermal processing in manufacturing
机译:
无缝快速热处理在制造业中的应用
作者:
Author(s): James S. Nakos IBM Essex Junction Essex Junction VT USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
38.
Barrier layer effects and the use of Ti:W capping layers on the electromigration performance of Al-Si(1)-Cu(0.5) alloy
机译:
阻挡层效应和使用Ti:W覆盖层对Al-Si(1%)-Cu(0.5%)合金的电迁移性能
作者:
Author(s): Jeff S. May Texas Instruments Inc. Dallas TX USA
;
D.J. Yost Texas Instruments Inc. Dallas TX USA
;
Carole D. Graas Texas Instruments Inc. Dallas TX USA
;
Joe W. McPherson Texas Instruments Inc. Dallas TX USA.
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
39.
Thermally induced stresses and electromigration failure
机译:
热应力和电迁移失效
作者:
Larisa Kisselgof
;
Digital Equipment Corp.
;
Sharon
;
MA
;
USA
;
S.P. Baranowski
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
M.C. Broomfield
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
T.Spooner
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
L.Elliott
;
Digital Equip
会议名称:
《Submicrometer Metallization: Challenges, Opportunities, and Limitations》
|
1992年
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