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2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)
2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)
召开年:
2006
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A Base Exciter for Dynamic Testing of MEMS on Wafer Level
机译:
晶圆级MEMS动态测试的基础激励器
作者:
Yanghe SHI
;
Honghai ZHANG
;
Xuefang WANG
;
Sheng LIU
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
2.
Ultra Precision Polishing of GMR Hard-disk Magnetic Head
机译:
GMR硬盘磁头的超精密抛光
作者:
Shen Ru-lin
;
Zhong Jue
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
3.
Electroless Plating Ni-based Barrier Layers for Silicon Vertical Interconnects
机译:
用于硅垂直互连的化学镀镍基阻挡层
作者:
Guoqiang Feng
;
Jian Cai
;
Xiao Peng
;
Shuidi Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
4.
Preparation of Conductive Particles by Electroless Nickel Plating on Polystyrene Microsphere
机译:
聚苯乙烯微球化学镀镍制备导电颗粒。
作者:
Wang Jia
;
An Bing
;
He Jing-qiang
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
anisotropic conductive adhesive;
electroless nickel plating;
polystyrene microsphere;
5.
An upside-down soldering technique for MCM house sealing
机译:
用于MCM房屋密封的颠倒焊接技术
作者:
Xie qi-lin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
6.
Effects of Trace Element Ag on Oxidation Failure of Copper Lead Frame
机译:
微量元素银对铜引线框架氧化失效的影响
作者:
Jiaqing Xi
;
Ming Li
;
Anmin Hu
;
Hong Shen
;
Dali Mao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
copper lead frame;
oxidation;
delamination;
hygrothermal aging;
silver;
7.
Impacts of wafer-bow and surface contamination on low temperature wafer direct bonding
机译:
晶圆弓和表面污染对低温晶圆直接键合的影响
作者:
Xiaohui Lin
;
Ziwen Ma
;
Guanglan Liao
;
Tielin Shil
;
Zirong Tang
;
Lei Nie
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
8.
Interfacial characterization and bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding
机译:
超声楔形结合的界面表征及结合机理
作者:
Hong Jun JI
;
Ming Yu LI
;
Chun Qing WANG
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
9.
Anodic Bonding Study on Vacuum Micro Sealing Cavity
机译:
真空微密封腔的阳极键合研究
作者:
Rongfeng Guan
;
Zhiyin Gan
;
Zhu Fulong
;
Xuefang Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
10.
Challenges and Opportunities in System-in-Package (SiP) Business
机译:
封装系统(SiP)业务的挑战与机遇
作者:
M.L. Sham
;
Y.C. Chen
;
L.W. Leung
;
J.R. Lin
;
T. Chung
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
11.
Effects of Heating Factors on Brittle Fractures of Solder Joints by High Speed Shear Test
机译:
高速剪切试验中加热因素对焊点脆性断裂的影响
作者:
Zhao Bin
;
An Bing
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
12.
Drop Test Failure Analysis of SAC BGA solder joints using Ni/Au and Cu-OSP pad finish
机译:
使用Ni / Au和Cu-OSP焊盘表面处理SAC BGA焊点的跌落测试失败分析
作者:
Xie xiaoqiang
;
Wang Lei
;
Lee taekoo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
13.
Microstructures transformation in Sn-base solders under the isothermal and thermal-shearing cycling condition
机译:
等温和热剪切循环条件下锡基焊料的微观结构转变
作者:
Lihua Qi
;
Jihua Huang
;
Hua Li
;
Xingke Zhao
;
Hua Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
14.
The Effect of Mounting Stress on the Zero Point Output of Pressure Sensors
机译:
安装应力对压力传感器零点输出的影响
作者:
Xingming Fu
;
Sheng Liu
;
Xiaojun Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
15.
Effects of Bonding Parameters on the Lighting Performance of High Power LEDs Fabricated by Thermosonic flip chip Bonding
机译:
键合参数对热超声倒装芯片键合制造的大功率LED照明性能的影响
作者:
Kun Zhao
;
Jianhua Zhang
;
Jian Duan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
16.
Reliability Study in Solder Joint under Electromigration and Thermal-Mechanical Load
机译:
电迁移和热机械载荷下焊点的可靠性研究
作者:
Liang Lihua
;
Liu Yong
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
17.
Research on Micro Crack Induced During the Process of Assembling BGA
机译:
BGA组装过程中产生的微裂纹的研究
作者:
PAN Kai-lin
;
YAN Yi-lin
;
Zhou Bin
;
Bruce Tsai
;
WU Zhi-qiang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
BGA;
crack;
reliability;
process stress;
18.
Study on the Board Level Reliability of Lead-free PBGA Packages
机译:
无铅PBGA封装的板级可靠性研究
作者:
Xuejing Kang
;
Yujun Li
;
D.G Yang
;
L. C. Qin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
19.
Processes Study of MEMS Vacuum Packaging Using Resistance Spot Welding
机译:
电阻点焊的MEMS真空包装工艺研究
作者:
Dong Lin
;
Zhiyin Gan
;
Xuefang Wang
;
Chenggang Wang
;
Honghai Zhang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
20.
New Hydrogen Microsensors Based on Thermal Release Polyimide Membrane Technology
机译:
基于热释放聚酰亚胺膜技术的新型氢微传感器
作者:
Qin Zhang
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
21.
Passivation Cracking Analyses of ICs for Different Fixing Position under the Aeronautical Working Conditions
机译:
航空工况下不同固定位置的集成电路钝化裂纹分析
作者:
Y.T. He
;
H.P. Li
;
F. Li
;
R. Shi
;
G.Q. Zhang
;
L.J. Ernst
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
22.
Simulating analysis of dynamic responses for CSP under board level drop test
机译:
板级跌落测试下CSP动态响应的仿真分析
作者:
PAN Kai-lin
;
ZhOU Bin
;
YAN Yi-lin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
portable electronic products;
CSP;
drop reliability;
lead free;
solder joint;
23.
Study on Interconnect Test Generation of MCM based on Particle Swarm Optimization Algorithm
机译:
基于粒子群算法的MCM互连测试生成研究
作者:
Chen Lei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MCM (multi-chip module);
interconnect test;
Particle swarm optimization;
test generation;
24.
Precise Measurement of the Wafer Circuit Width Using Computer Vision
机译:
使用计算机视觉精确测量晶圆电路宽度
作者:
Wang Guitang
;
Liu Runyu
;
Wu Liming
;
Deng Yaohua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
wafer;
standard ruler;
spatial moment;
sub-pixel;
calibrationl;
25.
A MCM Interconnect Test Generation Approach using Ant Colony Algorithm with Crossover and Mutation Operator
机译:
带有交叉和变异算子的蚁群算法的MCM互连测试生成方法
作者:
Chen Lei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MCM (multi-chip module);
interconnect test;
ant colony algorithm;
test generation;
26.
Design of Lead-Frame Driving Mechanical Structure of Die Bonder
机译:
芯片键合机引线框架驱动机械结构设计
作者:
Li Ketian
;
Chen Xin
;
Wu Xiaohong
;
Wang Xiaochu
;
Gao Jian
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
27.
Design of the Macro-motion Table Control System for Lithography Stencil Stage Based on Disturbance Observer
机译:
基于扰动观测器的光刻模板台宏观运动表控制系统设计
作者:
Deng Xi-shu
;
Wu Yun-xin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
28.
Velocity And Temperature Simulation of A New Air Flow Sensor
机译:
新型气流传感器的速度和温度模拟
作者:
Bolin Yu
;
Zhivin Gan
;
Sheng Liu
;
Xiaobing Luo
;
Hui Cao
;
Jingping Xu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
29.
Modeling for Solder Self-Assembly of MEMS Microstructure Powered by Surface Tension
机译:
表面张力驱动的MEMS微结构焊料自组装建模
作者:
PAN Kai-lin
;
YAN Yi-lin
;
ZhOU Bin
;
WEI Li-pu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
30.
Simulation of Average Strain Energy Density (SED) in the BGA Soldering During the Drop Test
机译:
跌落测试期间BGA焊接中平均应变能密度(SED)的模拟
作者:
Tao Jianlei
;
Qu Xin
;
Wang Jiaji
;
Taekoo Lee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
31.
3D Wafer Level Packaging Approach Towards Cost Effective Low Loss High Density 3D Stacking
机译:
3D晶圆级封装方法可实现具有成本效益的低损耗高密度3D堆叠
作者:
Philip Pieters
;
Eric Beyne
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
32.
A Closed Micro Jet Cooling System for High Power LEDs
机译:
大功率LED的封闭式微喷射冷却系统
作者:
Xiaobing Luo
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
33.
Advanced Manufacturing Technologies and characterization of the Microelectronic Interconnect and Packaging Materials
机译:
先进的制造技术和微电子互连和包装材料的特性
作者:
Xu Jun
;
Guo Hong
;
Yang Fubao
;
Tu Hailing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
34.
Advanced Packaging Techniques for High-Density, High-Speed Optoelectronics Interconnects
机译:
用于高密度,高速光电互连的先进封装技术
作者:
Fuhan Liu
;
Gee-Kung Chang
;
Fengtao Wang
;
Ali Adibi
;
Rao Tummala
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
35.
A Study on Method of Predicting IC Conducted Emissions Based on ICEM
机译:
基于ICEM的IC传导排放预测方法研究
作者:
Shang Yu-ling
;
Li Yu-shan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
36.
A Study of Intermetallic Compounds in Tin Bumps During Multi-reflows
机译:
多次回流过程中锡块中金属间化合物的研究
作者:
Lei NIE
;
Jian CAI
;
Xiao Peng
;
Nan Zhang
;
Shuidi WANG
;
Songliang JIA
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
37.
A Novel Decapsulation Technique for Failure Analysis of Integrated Circuits
机译:
用于集成电路故障分析的新型解封装技术
作者:
Qian Li
;
C.I.M. Beenakker
;
Charles J. Vath III
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
38.
Analysis of Dark Stain on Chip Surface of High-Power LED
机译:
大功率LED芯片表面深色污点分析
作者:
Wu Fan
;
Wu Yi-ping
;
An Bing
;
Wu Feng-shun
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
light emitting diodes;
dark stain;
light degradation;
failure analysis;
39.
Anodic Bonding Study on Vacuum Micro Sealing Cavity
机译:
真空微密封腔的阳极键合研究
作者:
Rongfeng Guan
;
Zhiyin Gan
;
Zhu Fulong
;
Xuefang Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
40.
An Experimental-Numerical Study of Metal Peel Off in Cu/low-k Back-End Structures
机译:
Cu / low-k后端结构中金属剥离的实验数值研究
作者:
R. Kregting
;
R.B.R. van Silfhout
;
O. van der Sluis
;
R.A.B. Engelen
;
W.D. van Driel
;
G.Q. Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
41.
Ultra Precision Polishing of GMR Hard-disk Magnetic Head
机译:
GMR硬盘磁头的超精密抛光
作者:
Shen Ru-lin
;
Zhong Jue
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
42.
Simulation Calculation of Mechanical Performance of Particle Filled Electronic Packaging Polymer
机译:
颗粒填充电子包装聚合物力学性能的模拟计算
作者:
Dayong Gui
;
Juhua Mao
;
Deyu Tian
;
Jianhong Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
electronic packaging polymer;
mechanical performance;
simulation calculation;
43.
Room/Low Temperature Interconnection Technique on Micro-bump/Film for COC and COF System
机译:
COC和COF系统微凸点/薄膜的室温/低温互连技术
作者:
Zhonghua Xu
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
44.
Selective Induction Heating for Microsystem Packaging
机译:
微系统封装的选择性感应加热
作者:
Mingxiang Chen
;
Sheng liu
;
Zhiyin Gan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
45.
Study on Improvement of Thermal and Mechanical Properties of PEEK-modified Epoxy Resins
机译:
PEEK改性环氧树脂的热力学性能改进研究
作者:
HU Bing
;
ZENG Liming
;
HU Chuanqun
;
GENG Dongbing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
46.
Study on Optimized Processing Parameters and Joint Resistance of Device during Ultrasonic Bonding
机译:
超声键合过程中器件的优化工艺参数和接头电阻研究
作者:
Ming-yu Li
;
Jing-wei Guan
;
Hong-jun Ji
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
47.
Study on Bonding Interface Vibration of Thermosonic Flip Chip
机译:
热超声倒装芯片键合界面振动的研究
作者:
Fuliang WANG
;
Lei HAN
;
Jue ZHONG
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
48.
Vacuum Degree Measurement of MEMS Vacuum Package Based on DDS
机译:
基于DDS的MEMS真空包装真空度测量
作者:
Xiong Shi
;
Guang-xiZhu
;
ZhiyinGan
;
ShengLiu2
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
quartz crystal;
direct digital frequency synthesizer;
vacuum degree;
resonance frequency;
resonance impedance;
49.
The Design and Realization of Machine Vision System in Flip - chip Bonder
机译:
倒装邦定机机器视觉系统的设计与实现。
作者:
Li Jianping
;
Zou Zhongsheng
;
Wang Fuliang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
50.
The Challenges of Nanoelectronics for Reliability
机译:
纳米电子学对可靠性的挑战
作者:
G.Q. Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
51.
Thermo-Mechanical Virtual Prototyping of Laminate-Based RF System-in-Package modules
机译:
基于层压板的射频系统级封装模块的热机械虚拟样机
作者:
D.G. Yang
;
W.D. van Driel
;
R.W.J. van den Boomen
;
F. Meeuwsen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
52.
The Influence of the Chip-Scale-Package on the Functioning and Reliability of RF-MEMS Switches
机译:
芯片级封装对RF-MEMS开关的功能和可靠性的影响
作者:
SONG Ming-Xin
;
ZHU Min
;
HE Xun-Jun
;
YIN Jing-Hua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
53.
The Innovative Research of Integrating Temperature-Controlling Microcirculation System into Three-Dimensional Circuit
机译:
将温控微循环系统集成到三维电路中的创新研究
作者:
Xu Wang
;
Hai Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
54.
The Microstructure of Eutectic Au-Sn and In-Sn Solders on Au/Ti and Au/Ni Metallizations during Laser Solder Bonding Process for Optical Fiber Alignment
机译:
光纤对准激光焊接过程中Au / Ti和Au / Ni金属镀层上的共晶Au-Sn和In-Sn焊料的微观结构
作者:
Yan Bohan
;
Wang Chunqing
;
Zhang Wei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
laser solder bonding;
Au-Sn solder;
In-Sn solder;
microstructure;
55.
The Technique Research on LTCC 3D-MCM
机译:
LTCC 3D-MCM技术研究
作者:
Li Jianhui
;
Dong Zhaowen
;
Yang Bangchao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
56.
The Study of Ball Attach Strength for CBGA Packages
机译:
CBGA封装的焊球强度研究
作者:
ZHANG Xiao-jun
;
FU Hua-liang
;
ZHENG Hong-yu
;
ZHANG Jin-li
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
57.
The Research status of Stress and Failure Analysis in Ceramic Packaging
机译:
陶瓷包装应力与失效分析的研究现状
作者:
Zeng Chao
;
Zheng Hongyu
;
Wang Chunqing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
ceramic packages;
failure analysis;
strength distribution;
stress concentration;
58.
SMT Electronic Product Manufacture Information Extraction and 3-D Construction based on UG
机译:
基于UG的SMT电子产品制造信息提取与3-D构建
作者:
Liu zhen-yu
;
Zhou de-jian
;
Li chun-quan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
59.
Solder Joint Thermal Fatigue Analysis of 48-FBGA
机译:
48-FBGA的焊点热疲劳分析
作者:
Chen Song
;
Lee Taekoo
;
Lee Jaisun
;
Feng Nufen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
FBGA;
solder joint;
thermal fatigue;
ANSYS;
simulation;
submodel;
viscoplastic energy;
60.
SPC System Analysis and Design of Reflow Soldering Process
机译:
SPC系统的回流焊工艺分析与设计
作者:
Li Chun-quan
;
Wu Zhao-hua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
61.
Study on the Low-looped Ability of Forward and Reverse Looping Methods of Gold Wire Ball Bonding for Stacked Die Package Application
机译:
叠层模封装金丝球焊正反循环方法低循环能力研究
作者:
Xiu-Lan Cheng
;
Yu-Cai Huang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
low loop;
wire bonding;
reverse looping;
forward looping;
ssb2;
stacked die package;
multi chip package;
62.
The Effect of Contact Angle and Solder Bump Arrangement on Underfill process
机译:
接触角和焊料凸点排列对底部填充工艺的影响
作者:
Wen-Bin Young
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
63.
A Study Of Ceramic Feedthru In Metal Wall Ceramic Package
机译:
金属壁陶瓷封装中陶瓷穿心的研究
作者:
Zhang Xi
;
Xia Qingshui
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
microwave;
electromagnetic field;
ceramic feedthru;
metallization;
firing;
64.
Estimation of Liquidus Temperature when SnAgCu BGA/CSP Components are Soldered with SnPb Paste
机译:
用SnPb焊锡焊接SnAgCu BGA / CSP组件时的液相线温度估算
作者:
Jianbiao Pan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
65.
Drop Test Failure Analysis of SAC BGA solder joints using Ni/Au and Cu-OSP pad finish
机译:
使用Ni / Au和Cu-OSP焊盘表面处理SAC BGA焊点的跌落测试失败分析
作者:
Xie xiaoqiang
;
Wang Lei
;
Lee taekoo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
66.
Development of Flexible Stimulation Devices for Vision Prosthesis
机译:
视觉假体柔性刺激装置的开发
作者:
Bo Zhang
;
Sheng Liu
;
Zhiyin Gan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
67.
Effects of Heating Factors on Brittle Fractures of Solder Joints by High Speed Shear Test
机译:
高速剪切试验中加热因素对焊点脆性断裂的影响
作者:
Zhao Bin
;
An Bing
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
68.
Effects of Alloying Elements on the High-temperature Oxidation Resistance and Wettability of the Sn-9Zn Alloy
机译:
合金元素对Sn-9Zn合金耐高温氧化性和润湿性的影响
作者:
Pin Zhang
;
Hong Guo
;
Fubao Yang
;
Jun Xu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
69.
Effects of Trace Element Ag on Oxidation Failure of Copper Lead Frame
机译:
微量元素银对铜引线框架氧化失效的影响
作者:
Jiaqing Xi
;
Ming Li
;
Anmin Hu
;
Hong Shen
;
Dali Mao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
copper lead frame;
oxidation;
delamination;
hygrothermal aging;
silver;
70.
Effects of solder volume on redeposition of (Au,Ni)Sn_4 intermetallics in SnAgCu solder joints
机译:
焊料量对SnAgCu焊点中(Au,Ni)Sn_4金属间化合物再沉积的影响
作者:
H.T. Chen
;
C.Q. Wang
;
C. Yan
;
M.Y. Li
;
Y. Huang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
71.
Effect of the Properties of Gold Wire on the Ability of Low-looped Wire Bonding
机译:
金线性能对低环线键合能力的影响
作者:
Xiu-Lan Cheng
;
Yu-Cai Huang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
low loop;
wire bonding;
gold wire;
stacked die package;
bondability;
72.
Evolution of AuSn_x Intermetallic Components in Laser Reflowed Right-angled Solder Joints during Isothermal Aging Process
机译:
等温时效过程中激光回流直角焊点中AuSn_x金属间化合物的演变
作者:
Liu Wei
;
Wang Chunqing
;
Tian Yanhong
;
Li Mingyu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
73.
Evaluation of the Performance of RoHS Compliant Thick Film Conductors with Various Lead Free Solder Alloys
机译:
使用各种无铅焊料合金评估符合RoHS要求的厚膜导体的性能
作者:
Samson Shahbazi
;
Randy Klein
;
Charles Luo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
74.
Growth Behavior of IMCs and Fracture Forming Mechanism at Sn-Ag-Cu/Cu Interfaces under Thermal-Shearing Cycling Condition
机译:
热剪切循环条件下IMC的生长行为和Sn-Ag-Cu / Cu界面断裂形成机理
作者:
Lihua Qi
;
Jihua Huang
;
Hua Li
;
Xingke Zhao
;
Hua Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
intermetallic compounds (IMCs);
Sn-Ag-Cu solder;
IMC growth behavior;
fracture forming mechanism;
thermal-shearing cycling;
75.
Failure Analysis of In/Au Solder Joints
机译:
In / Au焊点失效分析
作者:
MA Lili
;
BAO Shengxiang
;
PENG Jing
;
DU Zhibo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
In/Au alloy;
solder joints;
microstructure;
components;
non-wetting;
76.
MEMS patch antenna of synthesize substrate design for WCDMA system
机译:
用于WCDMA系统的综合基板设计的MEMS贴片天线
作者:
ZHAO Ji-de
;
LI Ying-liang
;
WEI De-fang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
antenna;
MEMS;
switch;
WCDMA;
77.
Metallurgical behavior of Au/Al bond interface during high temperature storage of ultrasonic wedge bonding
机译:
超声楔形结合高温存储过程中Au / Al结合界面的冶金行为
作者:
Mingyu Li
;
Song Li
;
Hongjun Ji
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
78.
Numerical Analysis of the Reliability of Tire Pressure Monitoring System Installed on Wheel hub with Glue
机译:
安装在带胶轮毂上的胎压监测系统可靠性的数值分析
作者:
Liuxi Tan
;
Sheng Liu
;
Honghai Zhang
;
Zhiying Gan
;
Cheng Chen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
TPMS;
Wheel hub;
stress distribution;
79.
Phase Stability Assessment and Microstructure Modification at Lead-free Solder Joint
机译:
无铅焊点的相稳定性评估和微结构修改
作者:
F. Gao
;
H. Nishikawa
;
T. Takemoto
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
80.
Passivation Cracking Analyses of ICs for Different Fixing Position under the Aeronautical Working Conditions
机译:
航空工况下不同固定位置的集成电路钝化裂纹分析
作者:
Y.T. He
;
H.P. Li
;
F. Li
;
R. Shi
;
G.Q. Zhang
;
L.J. Ernst
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
81.
Parametric Study and Optimal Design in Wire Bonding Process for Mini Stack-die Package
机译:
小型叠层芯片封装中引线键合工艺的参数研究与优化设计
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Shen-Wen Yu
;
Yu-Teng Hsu
;
Wei-Yaw Chang
;
Ming-Jer Lin
;
Ruei-Ming Lin
;
Pei-Chieh Chin
;
Hung-Chun Ho
;
Ming-Cheng Lu
;
Cheng-Tung Lee
;
Chin-Liang Chen
;
Chien-Hung Liao
;
Yu-Jung Huang
;
Shen-Li Fu
;
Li-Shan Chen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
low loop height, fine bond pad pitch, Moire interferometer, thermal cycle test.;
82.
Design Of A Vibration-Sensitive Electronics Module With Glass-Filled Plastics
机译:
填充玻璃的振动敏感电子模块的设计
作者:
Rohit T. Nayak
;
Arvind Krishna
;
Joe Chua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
83.
Coupling effect between two pads in Ni(Au/Ni/Cu)-SnAg-Cu sandwich solder joints during reflow and thermal aging
机译:
Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu夹层焊点中两个焊盘在回流和热老化过程中的耦合效应
作者:
H.T. Chen
;
C.Q. Wang
;
M.Y. Li
;
C. Yan
;
Y. Huang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
solder;
intermetallic;
interfacial reactions;
aging;
84.
Design of Lead-Frame Driving Mechanical Structure of Die Bonder
机译:
芯片键合机引线框架驱动机械结构设计
作者:
Li Ketian
;
Chen Xin
;
Wu Xiaohong
;
Wang Xiaochu
;
Gao Jian
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
85.
Bonding Behaviors of Au-Au and Au-Sn Thin Bumps at Low Temperature
机译:
低温下Au-Au和Au-Sn薄凸块的键合行为
作者:
Ying-Hui Wang
;
Matthias Hutter
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
86.
Bonding Packaging of a SP4T RF MEMS Switch
机译:
SP4T RF MEMS开关的键合封装
作者:
Hu Guangwei
;
Liu Zewen
;
Qiao Yi
;
Hou Zhihao
;
Jian Cai
;
Liu Litian
;
Li Zhjian
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
87.
Assembly and Encapsulation of High-Q Suspended MEMS Inductors
机译:
高Q悬浮MEMS电感器的组装和封装
作者:
Jun Zeng
;
Changhai Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
88.
RF Characteristic and Modeling of The RF MEMS Switch Packaging
机译:
RF MEMS开关封装的RF特性和建模
作者:
WU Han-qin
;
LIAO Xiao-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
89.
RFID Tag Packaging with Anisotropically Conductive Adhesive
机译:
具有各向异性导电胶的RFID标签包装
作者:
Chu Hua-bin
;
An Bing
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
90.
New Hydrogen Microsensors Based on Thermal Release Polyimide Membrane Technology
机译:
基于热释放聚酰亚胺膜技术的新型氢微传感器
作者:
Qin Zhang
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
91.
Numerical and Experimental Study on Solder Joint Self-Alignment Behavior for Optical Fiber Attachment Assembly
机译:
光纤连接组件焊点自对准行为的数值和实验研究
作者:
Wei ZHANG
;
Chunqing WANG
;
Yanhong TIAN
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
92.
Research on Manufacture Process of Thin Film RC Network Integrated Circuit Based on CSP Technique
机译:
基于CSP技术的薄膜RC网络集成电路制造工艺研究
作者:
Fangkui Sun
;
Yulin Zhang
;
Wei Jiang
;
Rongbin Xu
;
Hui Zhao
;
Shoutao Zhang
;
Yingxue Shi
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
93.
Polymer flip chip bumping and Its application for CdZnTe detectors
机译:
聚合物倒装芯片凸点及其在CdZnTe探测器中的应用
作者:
Lin Xue
;
Jian Cai
;
Lei Lu
;
Lan Zhang
;
Shuidi Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
94.
Reliability Study in Solder Joint under Electromigration and Thermal-Mechanical Load
机译:
电迁移和热机械载荷下焊点的可靠性研究
作者:
Liang Lihua
;
Liu Yong
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
95.
Progress on research of MEMS-based micropump
机译:
基于MEMS的微泵研究进展
作者:
Zhang Yulian
;
Gu Pingcan
;
Fan Xiqiu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MEMS;
micropump;
valveless micropump;
96.
Low Temperature and Ultra Fine Pitch Joints using Non-Conductive Adhesive for Flip Chip Technology
机译:
倒装芯片技术使用非导电胶的低温和超细间距接头
作者:
Soo Yeol Kim
;
Tae-Sung Oh
;
Won Jong Lee
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
97.
Mechanical characterization of microelectronics embedded in flexible substrate
机译:
嵌入柔性基板中的微电子的机械特性
作者:
L. Wang
;
T.Zoumpoulidis
;
M. Bartek
;
A. Polyakov
;
K.M.B. Jansen
;
L.J. Emst
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
98.
Optimization of Screen Printing Process
机译:
丝网印刷工艺的优化
作者:
Caokun
;
Chengkai
;
Wangziliang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
screen printing;
resolution;
thickness of emulsion;
snap-off;
velocity of squeegee;
99.
Low-k and High Thermal Stable Fluorinated Epoxy Materials For Advanced Microelectronic Packaging Applications
机译:
适用于高级微电子封装应用的低k和高热稳定性氟化环氧树脂材料
作者:
Zhiqiang Tao
;
Haixia
;
Yang
;
Lin Fan
;
Shiyong Yang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
fluorinated epoxy;
dielectric properties;
water absorption;
100.
PA void Solder Bridging: Dewetting of SnAgCu Solder Liquid on Non-Wetting Zone
机译:
PA空焊料桥接:在非润湿区对SnAgCu焊料液进行去湿
作者:
Lei Zhang
;
Fuxue Wang
;
Chunyun Shi
;
J. K. Shang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
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