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机译:区域密度为1.5 Teradot / Inch2及更高的位型介质的嵌段共聚物的定向自组装
机译:区域密度为1.5 Teradot / Inch2及更高的位型介质的嵌段共聚物的定向自组装
机译:用于1.5 Teradot / inch〜2位图案化介质的伺服集成模板的制备,采用嵌段共聚物定向组装
机译:定向嵌段共聚物组装与电子束光刻技术对面密度为1 Terabit / inch〜2或更高的位图介质
机译:用位图介质的预构图导板评估嵌段共聚物的定向自组装顺序
机译:嵌段共聚物和三元嵌段共聚物/均聚物共混物在化学图案化表面上的定向自组装成面向装置的几何形状。
机译:原子薄石墨烯化学图案上嵌段共聚物薄膜的定向自组装
机译:用于位图介质制造的嵌段共聚物的定向自组装