公开/公告号CN109206605A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏汉拓光学材料有限公司;
申请/专利号CN201811008058.5
申请日2018-08-31
分类号C08G64/18(20060101);C08G64/30(20060101);C08F112/08(20060101);
代理机构31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人林高锋
地址 201612 上海市松江区中心路1158号9号楼4-5楼
入库时间 2024-02-19 06:52:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G64/18 申请日:20180831
实质审查的生效
2019-01-15
公开
公开
机译: 用于嵌段共聚物的高度蚀刻的聚合物嵌段用于定向自组装
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机译: 使用定向自组装来制造集成电路的方法,该定向自组装包括基本上周期性的拓扑特征阵列,该拓扑特征包括用于可转移性控制的抗蚀刻拓扑特征