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SiP/三维(3D)安装技术的最新动向和今后的发展

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摘要

概述了二维(2D)安装技术、SiP/三维(3D)安装技术和嵌入基板安装技术的最新动向和今后的展开.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第10期|65-69|共5页
作者
蔡积庆;
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作者单位

江苏南京210018;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
二维安装技术; SiP; 三维安装技术; 嵌入基板安装技术; 动向和展开;

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