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SIP

SIP的相关文献在1990年到2023年内共计3495篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济 等领域,其中期刊论文1602篇、会议论文42篇、专利文献1851篇;相关期刊517种,包括电信工程技术与标准化、电子产品世界、数据通信等; 相关会议32种,包括2010年第十二届全国消费电子技术年会暨数字电视研讨会、2010国际传输与覆盖研讨会、2008年中国通信学会无线及移动通信委员会学术年会等;SIP的相关文献由5289位作者贡献,包括姜杰、雷为民、马玫等。

SIP—发文量

期刊论文>

论文:1602 占比:45.84%

会议论文>

论文:42 占比:1.20%

专利文献>

论文:1851 占比:52.96%

总计:3495篇

SIP—发文趋势图

SIP

-研究学者

  • 姜杰
  • 雷为民
  • 马玫
  • 安德鲁·艾伦
  • 廖建新
  • 唐娜
  • 孙建伟
  • 杨鸿昌
  • 樊自甫
  • 艾德里安·巴克利
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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排序:

年份

作者

关键词

    • 肖勇
    • 摘要: 随着信息技术的飞速发展,伴随着软交换多年的发展,现网上已经出现了很多的软交换应用。软交换核心技术是多业务综合化的新网络,业务与网络相互独立。分析了在5G和云计算时代,软交换技术的几种新应用。
    • 樊鹏飞
    • 摘要: 针对液压支架控制器存在的控制实时性差、传感器数据处理精度低、通信系统不完善的问题,设计基于STM32105F的液压支架控制器。从总体设计、硬件设计、软件设计三方面进行分析和阐述,并进行试验测试。结果表明,该液压支架控制器可实现对液压支架的控制,并在实时性、数据处理精度及系统通信等方面表现较好,值得推广。
    • Martin Koch
    • 摘要: 在乳剂药品如软膏、乳霜等的整个生产过程中——必须按照严格的产品卫生或无菌级标准进行管控。各种原料必须在受控、安全和可重复的条件下以定量的方式进行均质、加热、冷却、灭菌与填充。生产系统必须包含在线清洗(CIP)、在线灭菌(SIP)和在线干燥等装置;此外,为了记录和追踪,整个生产过程必须自动化,符合良好自动化制造规范(GAMP)5的要求。
    • 李欣; 张渊; 汪鹏志
    • 摘要: 小型化是未来无线通信设备发展的重要需求之一,而SIP(System in Package)技术则是一种实现小型化的重要方法。为了解决通信设备小型化、高性能、低功耗和高可靠性的问题,本文设计的信号处理芯片采用系统级封装SIP技术集成了多种裸芯,实现了数据处理系统核心器件的模块化和小型化。集成后的电路功能上结合了FPGA电路的灵活性和EMMC、DDR3电路的高速存储能力,且集成后的尺寸比传统工艺电路缩小5~20倍。通过分析无线通信系统的技术需求,优化SIP芯片系统架构,采用集成多个芯片裸芯提高了信号处理系统的集成度和可靠性。经验证,本文设计的信号处理芯片可以达到无线通信设备的小型化需求,符合电子技术和无线通信系统的未来发展方向。
    • 张小蝶; 邱颖霞; 许聪; 邢正伟
    • 摘要: 基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”II-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果。重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计,并从拓扑结构波形仿真、DDR3时序裕量计算、与板级实现方案对比三方面对其PCB后仿进行了分析和验证,仿真结果符合规范要求,证明了所采用的Fly-By拓扑适用于CPU与多片DDR3颗粒所组成的一体化SiP设备,且SiP设备性能优于板级实现方案。
    • 曹树; 马静
    • 摘要: 本文详细介绍了内蒙古广电网络应急指挥调度平台的组网设计、核心功能及主要创新点,并通过平台的推广和发展浅析了广电网络的平台建设优势。
    • 焦立彬; 曾宇; 犹军; 王彦锋; 王广勋
    • 摘要: 为适应新形势下国家应急管理治理体系和治理能力现代化要求,解决“断网、断电、断路”等极端环境下应急指挥救援问题,文章提出了一种基于SIP协议的多路径协同指挥系统。该系统综合运用有线通信、卫星通信、数字集群通信、短波通信和公网通信等多种通信方式,依托SIP协议,将PSTN、卫星电话、集群、视频监控、视频会议、位置服务等功能融合,保证各种通信方式互联互通,多种传输路径相互备份,为应急救援快速响应、统一指挥提供可靠的通信支撑。
    • 刘勇; 潘邈; 刘绍辉; 杜映洪
    • 摘要: 陶瓷球栅阵列(CBGA)与塑料焊球阵列(PBGA)是系统级封装(SIP)器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡(Sn)合金焊料的粘塑性特性进行研究,对热循环疲劳寿命Coffin-Manson方程理论进行分析,结合仿真软件的计算,对两种封装形式焊点寿命进行定量预测。预测结果表明,CBGA封装焊点热循环条件下失效寿命约240余次,远低于PBGA封装焊点寿命1900余次。
    • 刘业
    • 摘要: 作为融合网络中语音业务(VoIP)及新型网络应用的基础协议,SIP协议的灵活性和可扩展性使得它跟网络层的IP协议一样,在应用层成为事实上的“协议标准”。近几年国内企业使用较为广泛的视频会议应用SparkleComm即是用SIP协议进行开发。本文利用SDL语言对SIP协议进行形式化研究,包括协议交互消息的形式化定义,用户代理客户端/服务器端的形式化描述,客户端/服务器端请求事务的内部流程形式化等工作,进而使用SDL语言形式化地描述了SIP呼叫建立的完整流程。这样当我们在SIP协议的基础上进行新型应用协议开发时候,可以在开发初期将协议一致性、可达性、活锁、死锁等协议验证工作做好,提前将部分协议错误在设计初期找出来,以加快企业新型应用的开发效率。
    • 徐晓强; 杨璞; 孙中路
    • 摘要: VoIP(Voice over Internet Protocol)即网络话音通信,其工作原理是将模拟的声音数字化,经过压缩与封包之后,以数据包形式在IP网络实时传输.VoIP也叫互联网语音通信或IP电话.甚高频VoIP语音通信使用IP技术,在IP网络上布置支持数字音频的甚高频电台和内话系统,传输话音,区别于基于PCM(Pulse-code modulation,即脉冲编码调制)技术的传统数字基带信号传输.VoIP兼具操作功能性及灵活性,这是基于TDM的传统系统所不具备的.
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